证券时报记者获悉，国内半导体IDM（垂直整合制造）龙头士兰微 ( 600460 ) 已正式推出 SZ9310 三半桥低压电机栅极驱动芯片。公司凭借全栈自研核心技术，解决国内高功能安全等级车身驱动芯片供给缺口，打通高端车载预驱芯片国产化替代关键环节。

据悉，士兰微推出 SZ9310 三半桥低压电机栅极驱动芯片，系国内首款同时取得德国莱茵 TV ISO26262 ASIL-D 最高功能安全认证与 AEC-Q100 Grade 0 最高温区车规可靠性认证的车身预驱芯片。

在硬件架构上，SZ9310 支持三路半桥拓扑，可驱动 6 颗外置功率 NMOS；芯片集成全覆盖硬件诊断电路与分层故障保护逻辑，满足整车 ASIL-D 系统安全设计需求，适配电动助力转向 EPS、整车制动系统等功能安全关键部件，满足车载极端工况下高可靠、高稳定运行需求。

汽车电子领域是士兰微的重要拓展方向，近年来，公司坚持自主研发迭代，持续输出高性能、高合规车规级芯片。

在刚刚结束的 2026 上海慕尼黑电子展，士兰微全面展示从白色家电到汽车电子，从绿色能源到 AI 算力服务器的全场景芯片解决方案。展会上，公司的前沿技术方案和半导体产品吸引了大量海内外友商、客户驻足。

据悉，士兰微高功能安全产品线布局稳步推进，公司即将陆续推出多款 ISO26262 ASIL-B/D 等级器件，包含 SZ9310 配套 PMIC、车载 eFuse、车身 IMU 姿态传感器等多品类芯片，打造完整国产高安全车载芯片解决方案，为国内汽车电子产业链高质量发展提供核心支撑。

（文章来源：证券时报）