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飞凯材料：新厂投产！EMC 年产能再加 1 万吨，卡位高端封装国产替代

盘后重磅利好解读，飞凯材料安庆半导体智能工厂正式投产，项目总投资 1 亿元，新增 1 万吨高端环氧塑封料（EMC）产能，产品定向供给 HBM 存储堆叠、AI 算力芯片、车载功率器件等高附加值赛道，完美契合当下存储产业链爆发风口。

一、基础科普：EMC 是芯片刚需耗材，国产替代空间广阔

环氧塑封料 EMC 是所有芯片封装必备保护材料，市场九成芯片生产均离不开该材料。

目前高端 HBM、车规级 EMC 长期被住友电木、日立化成等日企垄断，高端型号国产化率不足 20%；今年 5 月日系厂商宣布全系列产品涨价 10%-20%，叠加海外产能优先供给本土客户，国内封测厂加速导入国产二供，行业替代窗口全面打开。

二、本次扩产核心价值，产能规模再上台阶

飞凯本就是国内第二大 EMC 供应商，原有昆山基地 1.5 万吨产能，安庆新厂 1 万吨高端产能落地后，公司 EMC 总产能达 2.5 万吨。

本次新增产能不做低端通用料，全部聚焦高毛利先进封装品类，精准匹配长鑫存储 HBM 扩产、AI 算力芯片增量、新能源车功率半导体放量三大增量赛道，并非盲目扩产。

三、三大核心投资看点

1、下游头部客户深度绑定，产能消化无忧

公司 EMC 产品已批量供货通富微电、华天科技、长电科技国内头部封测企业，同时是长鑫存储核心上游材料供应商，覆盖 DRAM、HBM 全系列封装需求。

车规、先进封装高端产品持续通过客户认证，新产能落地可直接承接现有客户增量订单，无需重新开拓客户，产能落地即可兑现业绩增量。

2、国产替代红利持续释放，抢占海外厂商份额

日系厂商涨价 + 产能供给收缩，国内封测企业出于供应链安全需求，主动提升国产材料采购比例。飞凯提前完成全品类认证，本次产能扩张可快速承接海外品牌转单，大幅提升国内高端 EMC 市场占有率。

3、半导体材料全品类协同，强化客户粘性

公司布局光刻胶、湿电子化学品、超低阿尔法锡球、环氧塑封料全套先进封装材料，安庆 EMC 产能补齐封装主材短板，可为下游封测厂提供一站式材料配套，显著提升客户合作粘性，多品类同步放量打开长期成长天花板。

四、客观梳理潜在风险

1. 产能爬坡、高端产品客户认证存在周期，量产与订单放量进度存在不及预期可能；

2. 国内多家企业同步布局高端 EMC 赛道，未来行业供给增加，或压缩产品盈利空间；

3. 半导体具备强周期属性，若下游 AI、存储需求景气度下滑，材料产能消化将承压。

五、盘面逻辑总结

叠加近期长鑫科技即将申购引爆存储全产业链行情，作为存储上游核心材料标的，飞凯材料高端 EMC 产能落地进一步强化基本面逻辑，充分受益存储、算力、车规半导体三重景气赛道共振，后续可逢板块分歧跟踪低吸机会。

文末重申：以上内容仅为公开信息客观复盘，不预判股价涨跌，理性看待题材利好，严控持仓仓位。

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