华为联合产业链伙伴发起的

OPEN NPO

项目，正通过统一近封装光学标准，为国内 AI 智算集群的底层互连技术铺设一条从实验室走向规模化商用的标准化轨道。

项目背景与核心目标

随着大模型参数规模激增及超节点智算集群的快速发展，传统可插拔光模块因传输路径长、功耗高、集成度不足等问题，逐渐成为制约算力释放的物理瓶颈。此次由华为牵头，中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等 20 余家单位联合启动的 OPEN NPO 项目，核心目标是共建国内首个近封装光学（NPO）光互连多源协议（MSA），通过统一机械、电气、接口及运维规范，打破各厂商接口互不兼容的行业壁垒，实现不同品牌光引擎与设备的即插即用与兼容互配。

技术路线优势与行业定位

NPO（Near-Package Optics）技术将光引擎部署在靠近计算芯片或交换芯片的位置，使电互联距离从数十厘米压缩至 5 厘米左右，可显著降低传输时延并减少 40%-50% 的功耗。相较于理论极限更高但封装良率低、运维成本高昂的远期路线

CPO

（共封装光学），NPO 保留了光引擎可插拔与独立维修的特性，被视为当前算力硬件升级最务实的过渡方案。通过 MSA 标准化机制，项目能有效推动 NPO 技术从分散验证走向规模化落地，为 AI 算力基础设施提供低功耗、高带宽的互连底座。

首批发起单位与生态矩阵

项目首批发起单位覆盖运营商、云厂商、设备商、光模块、连接器、半导体及科研机构等全链条核心企业，主要包括：* 运营商与标准机构：中国移动研究院、中国电子技术标准化研究院。* 云厂商与算力平台：京东云、百度。* 通信与算力设备商：华为、中兴软件、新华三。* 光模块与光器件：光迅科技、华工正源、纳真科技、曦智科技、傲科光电子（西湖大学光电研究院）。* 高速连接器与互连：华丰科技、立讯技术、庆虹电子，以及国际企业 Yamaichi、Hirose、Molex。* 半导体与底层材料：集益威半导体、新微科技。

技术攻坚节点与商用时间表

OPEN NPO 项目将重点围绕 NPO 机械规格、电气规格、环境可靠性及管控运维等维度开展标准制定，特别是针对电连接器接口，由核心成员联合贡献 2D/3D 图纸级的详细定义。官方规划明确：* 2026 年第三季度：发布首版技术规范，完成 NPO 及电连接器产品的样品适配与全场景测试。* 2027 年上半年：进一步完善协作机制与产业生态，推动 NPO 技术实现规模化商用。

产业链核心机遇与市场映射

标准统一为整条光互连产业链发放了 " 规模化通行证 "，以下环节成为直接受益方向：1. 光引擎与整机模块：参与标准制定的头部厂商确定性最高，如华工科技（3.2T NPO 硅光引擎已量产交付）、光迅科技（完成 6.4T 产品头部云厂验证）、中际旭创（全球 NPO 龙头双线布局）。2. 核心光源芯片：NPO 方案高度依赖外置连续波（CW）激光器，价值量显著提升。源杰科技（华为哈勃投资，大功率 CW 光源送样）、长光华芯等处于关键卡位。3. 高速连接器与封装耗材：光引擎拉近后，对短距高密度高速连接器需求倍增。华丰科技（深度参与接口标准设计）、天孚通信（光纤阵列等无源核心组件供应商）等直接受益。4. 生态协同与算力底座：该项目被视为华为

韬定律 V2

技术蓝图的关键落地动作，通过 " 时间缩微 " 策略优化互连架构，直接为昇腾

GW 级智算集群

建设提供高性能、低能耗的底层光互连支撑。

本文由 AI 生成