华为近日联合 20 余家产业链伙伴正式启动

OPEN NPO 项目

，此举意在打破底层光互连接口碎片化僵局，为国产 AI 算力集群修筑一条标准统一的 " 高速公路 "。

核心目标：破解算力互联 " 功耗墙 " 与 " 接口墙 "

随着大模型参数迈向万亿级，万卡智算集群的互联带宽需求呈指数级增长。传统可插拔光模块在 3.2T 及以上速率场景下，因信号传输路径长，面临功耗过高、集成度不足的物理瓶颈。

NPO 光互连 MSA

（多源协议）的发布，旨在通过产业链上下游共同制定机械、电气、接口及测试规范，实现不同厂商光引擎与交换设备的互联互通。

技术路线：为何选择

近封装光学

在众多光互连方案中，该项目选定 NPO 作为 2026 至 2027 年的过渡主力，主要基于其务实的平衡性：* 性能跃升：NPO 将光引擎从交换机面板移近计算芯片（ASIC），电互联距离缩短至厘米级，可降低 40% 至 50% 的功耗并大幅降低传输时延。* 运维友好：相较于集成度极高但良率偏低、维护成本高昂的远期

共封装光学

（CPO）方案，NPO 保留了光引擎独立可更换和维修的特性，更适配当前产业节奏。

生态阵容与标准攻坚深度

该项目由全球计算联盟指导、Open AI Infra 社区主办，首批发起单位覆盖了全产业链核心环节：* 云厂商与运营商：中国移动研究院、京东云、百度等，负责定义商用场景与底层需求。* 通信与算力设备商：华为、中兴软件、新华三等，承接下游整机落地与适配。* 光器件与连接器巨头：光迅科技、华工正源、华丰科技、立讯技术，以及 Yamaichi、Molex 等国际企业，联合贡献了电连接器接口 2D/3D 图纸级的详细定义。

关键落地时间表

OPEN NPO 项目规划了清晰的从规范到商用的演进路径：1. 2026 年第三季度：发布首版完整技术规范，完成 NPO 及电连接器产品样品适配和全场景测试。2. 2027 年上半年：完善协作机制与产业生态，推动 NPO 技术实现规模化商用。

产业深远影响

统一标准的建立不仅标志着国产算力底座竞争进入体系化阶段，更带来直接的产业红利：* 降低全链成本：打破海外标准垄断后，云厂商可实现多供应商比价采购，设备采购与验证成本有望下降 20% 至 30%。* 生态深度协同：该标准被视为华为

韬定律 V2

体系的关键落地，通过 " 时间缩微 " 取代单纯挤压芯片制程，为后续 GW 级 AIDC 超大规模集群提供高性能光互连底座支持。* 核心环节放量：标准落地将直接带动硅光引擎、高速连接器、外置 CW 光源等上游高附加值环节的需求爆发，产业链价值显著向中上游转移。

本文由 AI 生成