7 月 9 日，长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动 IPO 发行程序。新股网下及网上申购日定于 7 月 16 日。

长鑫科技系科创板试点 IPO 预先审阅机制后首单受理项目，自 2025 年 12 月 30 日获受理至 2026 年 5 月 27 日过会，历时 148 天。公司计划募资 295 亿元，为 2026 年以来 A 股最大 IPO，亦为科创板历史上第二大 IPO，仅次于中芯国际。

公司证券代码 / 网下申购代码为 "688825"，网上申购代码为 "787825"。7 月 13 日启动初步询价，7 月 15 日刊登发行公告并确定发行价格及发行市值。7 月 16 日进行网上及网下申购，网上申购时间为 9:30 至 11:30 及 13:00 至 15:00。网下与网上缴款截止日均为 7 月 20 日（T+2 日）。

本次拟公开发行股票 66.88 亿股，占发行后总股本的 10.00%（超额配售选择权行使前），发行后总股本为 668.81 亿股（超额配售选择权行使前）。联席保荐人中金公司获授不超过初始发行数量 15.00% 的超额配售选择权；若全额行使，发行总股数将达 76.91 亿股，占发行后总股本的 11.33%。

发行采用战略配售、网下询价配售与网上定价发行相结合方式，定价通过网下初步询价确定，不设累计投标询价。初始战略配售数量为 33.44 亿股，占拟发行数量的 50.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的 43.48%；网下初始发行数量为 26.75 亿股；网上初始发行数量为 6.69 亿股。

董事长朱一明承诺上市后首个十年内不转让所持股份；上市满十年后的第二个十年内，每年最多减持上一年末剩余锁定股份总数的 20%。

长鑫科技成立于 2016 年，总部位于安徽合肥，为中国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM 研发设计制造一体化 IDM 企业。已形成 DDR 系列、LPDDR 系列等产品布局，可提供 DRAM 晶圆、芯片及模组，覆盖服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域。在合肥、北京共拥有 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆厂。据 Omdia 数据，按产能和出货量计，公司为中国第一、全球第四 DRAM 厂商。

受益于 AI 算力需求拉动 DRAM 价格持续上涨及供不应求局面，公司业绩实现爆发式增长。2026 年一季度实现营业收入 508 亿元，同比增长 719.13%；归母净利润 247.62 亿元，扭亏为盈。公司预计 2026 年上半年营业收入为 1100 亿元至 1200 亿元，同比增长 612.53% 至 677.31%；归母净利润为 500 亿元至 570 亿元，同比增长 2244.03% 至 2544.19%；扣非净利润为 520 亿元至 580 亿元，同比增长 2278.89% 至 2530.30%。

本次募集资金 295 亿元，将用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

长鑫科技无控股股东及实际控制人。发行前，直接持股 5% 以上的股东包括清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）及安徽省投（7.91%）。董事长朱一明通过清辉集电、合肥集鑫肆拾壹号企业管理合伙企业（有限合伙）、兆易创新间接持有公司 2.6456% 股份。

股东结构呈现国资主导、产业协同、金融资本助力特征。清辉集电、长鑫集成、产投壹号、产投高成长等均受合肥产投控制，合肥产投实控人为合肥市国资委；安徽省投实控人为安徽省国资委。阿里云计算持股 3.85%，腾讯关联方北京峰益持股 1.5%，美的投资、湖北小米分别持股 0.75%、0.21%。兆易创新持股 1.8%，其董事长亦为朱一明。建银国际、国寿投资、交银金融、东方资管、人保资本等金融资本亦为股东。

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