美光 30 亿美元计划通过提升得克萨斯州硅晶圆产能，推动美国芯片制造。

美国芯片制造巨头美光科技计划投资最高 30 亿美元来强化美国半导体供应链，其中部分资金将用于支持对先进芯片制造至关重要的原始硅晶圆的国内生产。

此项投资旨在确保制造材料的可靠供应，以应对数据中心、自动驾驶计算及其他计算密集型应用对先进内存和存储技术日益增长的需求。

作为该计划的一部分，美光将向环球晶圆股份有限公司提供 5 亿美元战略融资，用于扩建其位于得克萨斯州谢尔曼的 300 毫米原始硅晶圆制造工厂。双方还将签署一项为期 10 年的供应协议，使美光能够为其美国制造业务获得长期硅晶圆生产供应。

环球晶圆表示，其谢尔曼工厂是目前唯一参与美国《芯片法案》计划且能在美国本土生产先进 300 毫米原始硅晶圆的工厂，这使得该基地成为半导体供应链本地化努力的关键一环。

硅晶圆几乎是每一颗半导体的基础。集成电路在这些抛光晶圆盘上逐层构建，因此稳定的晶圆供应对于制造内存芯片、处理器及其他先进电子器件至关重要。

这项投资反映出半导体公司正日益努力将关键材料的生产本地化，而非依赖海外供应商。近年来，全球供应链的脆弱性被不断暴露，促使政府和行业共同扩大国内制造产能。

美光科技高级副总裁兼首席采购官本 · 特索内表示：" 确保关键原材料的可靠供应，对于支持美光的长期增长和技术路线图至关重要。美光对美国半导体生态系统的战略投资以及对环球晶圆原始硅晶圆制造设施的投入，体现了我们致力于加强供应保障、深化与主要供应商的合作，以及支持美国半导体供应链和制造基础设施扩展的决心。"

该协议还为美光提供了更大的长期生产规划灵活性，同时支持其未来在美国境内的制造扩张。

除了扩大制造产能，美光与环球晶圆还计划合作研发面向未来半导体制造的下一代晶圆技术和工艺创新。

环球晶圆董事长兼首席执行官徐秀兰表示：" 美光长期以来一直是环球晶圆的重要合作伙伴，我们很荣幸能进一步深化战略合作，共同支持半导体行业关键材料的稳定供应。环球晶圆目前是参与美国《芯片法案》计划的唯一一家能够在美国本土生产先进 300 毫米晶圆的原始硅晶圆供应商。"

此项拟议投资仍需最终协议的签署以及惯常的监管审批。如果顺利完成，这笔资金将强化美国本土半导体生态系统，同时支持为下一代计算基础设施提供支撑的先进内存技术日益增长的需求。

此次公告也凸显出，随着各大企业扩大在美国的产能，从原材料到成品半导体的芯片制造全环节安全保障正变得愈发重要。

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