投资者提问：

董秘您好，咨询业务相关问题：1. 能否披露光芯片分选、AOI 检测、CPO 耦合设备营收占比及毛利率区间？2. 自研巴条分选设备行业市占情况如何？现有设备是否适配康宁玻璃桥模块，有无专项研发布局？3. 硅光固晶、存储叠层固晶设备研发验证进度，1.6T/3.2T CPO 配套设备是否完成供货？

董秘回答 ( 智立方 SZ301312 ) ：

尊敬的投资者，您好。半导体设备细分领域的具体营收占比和毛利率属于非单独披露的财务数据。目前，公司自主研发的巴条分选设备已成功导入行业头部客户，并取得较高市场份额，现有设备的适配性以及相关专项布局涉及商业秘密，不便详述。公司硅光固晶、存储叠层固晶等设备研发工作正结合行业需求有序推进，公司 CPO 配套设备销售保持稳步增长。感谢您的关注。

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