AI PCB 需求放量、高阶升级趋势明确 | 券商晨会

｜2026 年 7 月 9 日 星期四｜

NO.1 中信证券：用电需求高景气，风光出力边际改善

中信证券研报表示，5 月全社会用电增速环比提升至 6.9%，出口高增与制造业用电稳步增长共同驱动用电需求维持高景气。电源端投资延续分化，核电风电保持高增，受高基数影响光伏新增装机规模同比减少 70%；电网侧投资维持高增速。风光利用小时数环比显著改善，或主要受益于风光资源条件好转。广东、江苏等主要沿海省份 7 月月度电价延续上行态势。

NO.2 中信建投：AI PCB 需求放量、高阶升级趋势明确

中信建投研报表示，算力需求正成为 PCB 行业最重要的结构性增量，推动 AI 场景 PCB 升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI 服务器架构从 CPU 平台转向 GPU/ASIC 集群，全面抬升 PCB 在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶 HDI 需求快速增长；与此同时，M7-M9 低损耗基材迭代，mSAP 等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB 设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

NO.3 华泰证券：原奶或迎景气周期，全产业链受益

华泰证券研报表示，在 2026 年整体消费偏弱的大环境下，乳制品的需求韧性持续凸显：行业正从此前 " 奶价低迷带动上游养殖去产能、下游静待需求复苏 " 的基本面左侧，逐步进入右侧验证区间，供给收缩与需求企稳的信号均在增强，建议聚焦业绩确定性，择优布局基本面扎实、存在预期差的乳制品上下游龙头企业。投资结论：持续看好原奶周期与肉牛周期双击，建议积极关注乳制品上下游标的。

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