openvela 生态全面升级开放 装机量突破 1.8 亿 | 极果

7 月 9 日，在 2026（第二十五届）中国互联网大会期间，小米牵头举办 "OPENVELA 开源生态发展论坛 "，宣布旗下开源物联网操作系统 openvela 定位升级为 "AI 硬件智能基座 "，轻应用框架将首次向开发者全面开放。

openvela 此前作为物联网设备的底层操作系统，核心使命是让各类硬件设备实现互联互通。随着 AI 技术的快速发展，用户对智能硬件的期待已从 " 互联协同 " 升级为 " 自主智能 " ——设备不仅要连得上，更要能听懂、更聪明、主动执行。为此，小米对 openvela 进行了底层架构的智能化升级，赋予其 AI 能力底座的新定位。

在生态开放方面，论坛披露 openvela 生态设备的装机量已突破 1.8 亿，不到一年增长 80%，规模化验证了开源生态模式的强劲生命力。同时，轻应用框架及核心组件、开发工具首次向开发者全面开放，开发者可通过 JavaScript 直接开发轻应用并调用图形、连接、传感器等系统能力，开发门槛大幅降低。

技术层面，openvela 已构建 AI Native 开发体系，搭建 openvela 知识库与编程 Agent，实现 AI 原生研发——开发者可通过 AI 快速完成环境搭建、驱动适配、应用开发、问题调试与高效验证。此前推出的轻量化原生 AI Agent 智能引擎 "openvela 版龙虾 "，仅需新增 248KB RAM 即可让智能硬件设备具备 " 感知 - 记忆 - 推理 - 执行 " 的闭环 AI 能力。

在产教融合与人才培养方面，小米已与近 400 所院校合作，累计培养 5200 余名工程师。论坛同步发布 T/ECA 10-2026《openvela 开发者能力评价标准》，启动研发工程师认证体系，并上线首届 openvela AI 硬件开发大赛，旨在为行业持续培养 AIoT 工程师。

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