7 月 9 日，移远通信在深圳举办以 " 方寸镜・无限远 " 为主题的 2026 移远通信 XR 解决方案与生态战略发布会。会上移远重磅推出一站式 XR 解决方案，带来全链路自研 AI+AR 眼镜 Hawk 系列参考设计，以及配套算力终端 Dolphin 系列产品。同时本次活动还汇聚产业链上下游众多合作伙伴登台分享，共建 XR 产业生态。

移远一站式 XR 解决方案，专注于为不同垂直领域客户提供软硬件定制、生产制造组装、整机交付等产品与服务。其核心竞争力在于打破了单一硬件供应的局限，深度整合了从光学显示、芯片平台、硬件设计、语音交互、视觉处理、XR OS 定制到整机制造生产的全链路能力，能够灵活满足 XR 终端对高性能、轻量化、极致功耗、专业认证的严苛要求，实现从客户需求定义、工程样品到规模量产的 " 交钥匙 " 交付，显著缩短客户产品的上市周期。

移远通信 XR 解决方案参考设计：覆盖 AI+AR 多元场景

此次发布会，移远正式发布了多款 AI+XR 核心参考设计，覆盖不同芯片平台、光学方案与算力需求。其中，AI+AR 眼镜 Hawk 系列包含光波导和 BirdBath 眼镜，可应用于不同垂直领域场景。

光波导眼镜参考设计采用一体轻量化设计，拥有 " 高通第一代骁龙 AR1 平台 + 物奇微 WQ7036" 和 " 酷芯微 ARS45+ 物奇微 WQ7036" 两款架构选型，客户可根据场景和成本需求，灵活选择。这款光波导眼镜创新支持三档电致变色，镜片可根据环境光线自动调节透光度，有效解决 AR 眼镜室内外切换时显示效果差异明显的痛点。

功能上支持 AI 语音助手、实时语言翻译、拍照录像及 AI 音频等能力，覆盖消费级市场与文旅展览、工业质检、远程协作、医疗等垂直行业。

自研分体式全彩 BirdBath AR 眼镜参考设计则强调沉浸式视觉体验，FOV 达 50 ± 1 °，亮度高达 5000 nits，单眼分辨率 Full HD ( 1920 × 1080 ) ，支持 60 至 120fps 刷新率，同样配备 3 档电致变色和 0 至 400 度屈光度调节功能，对近视人群极为友好。外设集成 2*DMIC、双立体扬声器及佩戴检测传感器，配合 1200 万像素广角摄像头，摘下近视镜同样能享受高清大屏体验。

此外，移远还推出了 Dolphin 系列 AI+AR 算力单元，取义海豚的聪明敏捷，代表强大算力与灵活拓展性。

该系列基于高通跃龙™ Q-6690 和 QCS8550 两大平台，分为 5G 端云融合版和端侧算力版。其中，5G 端云融合版内置移远自研 eSIM，支持超 150 个国家和地区运营商认证，配备自研 eIM 管理平台；端侧算力版具备 48 TOPS 算力，可支持端侧部署 AI Agent。

算力单元不仅可与 AR 眼镜连接，提供丰富的 OS 资源和 AI 交互能力（以 Agent 为中心的意图控制与指令交互），还可通过有线或无线方式连接 3D 头显、显示器等更多种类终端，大大拓展应用场景，成为工作生活中的智能助手。

移远及嘉宾演讲回顾：全方位赋能 XR 产品体验升级

本场发布会中，移远通信 XR 产品线总经理 马国文，联合高通技术公司 SVP 朱晓冬、大象声科研发总监 闫永杰、酷芯微电子联合创始人 &CTO 沈泊、创视云科技 CEO 黄攀、物奇微电子联合创始人 &CTO 林豪等一众产业链核心伙伴轮番带来主题分享，以多维度技术创新赋能产业协同，共促 XR 生态发展。

移远通信 XR 产品线总经理 马国文

演讲主题：

《移远通信一站式 XR 解决方案新启航》

移远通信在 XR 解决方案发布会上阐述了其对 XR 产业的深刻洞察和战略布局。演讲指出，AI 技术正从云端向物理世界渗透，而 XR 设备正是人类与物理世界之间缺失的关键入口——作为最贴近人类五官的穿戴设备，XR 眼镜能够实时感知用户所见、理解用户所处场景，并及时提供 AI 服务，成为最自然的人机交互载体。

基于这一认知，移远凭借过去 15 年在连接算力和端侧 AI 领域的深厚积累，打造了一站式 XR 解决方案来解决行业痛点：当前 XR 产业链过于复杂，品牌客户需要对接光学方案、显示模组、芯片平台、SLAM 算法等多个供应商，仅兼容性调试就可能耗时大半年，而移远通过涵盖技术验证、产品定义、参考设计到量产交付的全流程服务，配合百级无尘车间和顶尖精密设备，让客户只需专注场景运营，移远负责落地实施。

为支撑这一战略，移远构建了强大的全球化能力体系：拥有全球 9 大研发中心实现 24 小时技术响应与产品迭代，在常州和马来西亚布局的智能化生产基地可支撑数亿级产能，全球 100 多个营销与技术支持网点覆盖亚太、欧洲、北美等主要市场，并与数千家供应商、渠道伙伴及 8000 多家企业级客户构建了庞大生态。这些能力使移远能够推动 XR 产业快速发展，实现 " 方寸镜 · 无限远 " 的愿景。

高通技术公司 SVP 朱晓冬

《新空间、新机遇：高通助力 XR 生态发展繁荣》

高通在演讲中深入阐述了 XR 产业在 AI 智能体时代的新机遇。2026 年被定义为 " 智能体之年 "，AI 技术已从生成式阶段迈入智能体 AI 阶段，能够理解用户意图并主动协助完成任务，这一变革正在重塑终端生态格局——过去以智能手机为核心的数字生态正转向以智能体为中心的个人 AI 生态系统，各类终端都将围绕智能体运转，通过多模态输入和情境感知实现无缝流转的交互体验。

在这一背景下，XR 终端特别是智能眼镜成为承载 AI 智能体的理想载体，因其具备天然的第一视角感知能力，能够 " 看你所看、听你所听 "，直观理解用户周边环境，实现沉浸式交互，完美契合智能体时代的交互需求。AI 与 XR 技术的融合正在不断拓展空间计算的应用边界，其中 AR 设备可依托个性化、多模态 AI 提供日常服务，而 MR 设备则能借助生成式 AI 打造深度沉浸式内容体验。

为支撑这一产业发展，高通推出了全品类 XR 技术平台，包括专为高端混合现实体验设计的骁龙 Reality Elite 平台（具备 40 Tops 终端 AI 能力，可支持 30 亿参数本地大模型）以及面向轻量智能眼镜市场的骁龙 AR1 平台。目前全球已有超过 6000 万台 XR 设备进入市场，高通正通过覆盖不同设备形态的软硬件解决方案，积极支持移远等产业链合作伙伴，共同推动 XR 生态繁荣发展，为用户提供更智能、更沉浸的交互体验。

大象声科研发总监 闫永杰

《AI 语音的第一公里：智能眼镜前端音频处理的挑战与实践》

大象声科在演讲中深入剖析了 AI 眼镜语音前端技术的核心挑战与解决方案。随着 XR 智能眼镜时代的到来，传统交互方式失效，语音成为用户控制眼镜与后端 Agent 交互的关键入口，而语音前端信号处理作为 AI 语音链路的 " 第一公里 "，直接决定了整体交互体验的流畅度。当前 AI 眼镜在语音交互中面临五大核心痛点：听不清、听不懂、听不远、听不稳、跑不动，这些问题主要源于嘈杂环境下的信号干扰、全天候佩戴带来的复杂收音场景，以及眼镜对续航和功耗的严苛要求所导致的算力资源限制。

针对这些挑战，大象声科依托深度学习与计算听觉场景分析技术，推出了五大核心解决方案：通话降噪方案通过三麦及以上多麦克风阵列技术，能完全屏蔽周围人声仅保留佩戴者声音；同声传译前端降噪方案采用正前方定向拾音技术，实现 " 看着谁讲话就收谁的声音 "；沉浸式立体声录音方案具备超 35dB 回声消除效果和定制化风噪去除模型；全天候录音方案支持将佩戴者全天对话内容识别转译为数字资产；大模型交互前端处理方案则提供音区拾音、关键词唤醒与命令词定制服务，并支持双级唤醒机制，在低功耗下实现业界领先的唤醒率与准确率。

为确保技术方案的有效落地，大象声科构建了全链条服务能力，不仅拥有覆盖近场到远场全场景的整套语音前端算法模块，还提供软件算法、芯片硬化、模组等多种交付形式，并能适配市面上主流芯片平台。其深度学习模型算力可灵活缩放，从蓝牙芯片上的轻量模型到 PC 端的大参数模型都能高效运行。同时，大象声科会与客户共同把控声学结构设计，从硬件源头保障产品性能，再结合先进的前端语音信号处理技术，与产业链伙伴协同优化 XR 语音交互体验，共同服务好终端客户。

酷芯微电子联合创始人 &CTO 沈泊

《酷芯 ARS45：高集成度、低功耗 SoC 赋能 AI 眼镜应用》

酷芯微在演讲中详细介绍了其 ARS45 高集成度低功耗 SoC 芯片的技术特性和 AR 眼镜解决方案。酷芯微从 2022 年开始布局智能穿戴市场调研，2024 年正式推出 ARS45 芯片平台，经过两年打磨已形成相对完整的 AR 眼镜解决方案，并与生态合作伙伴共同推进产品落地。

酷芯微 ARS45 芯片在四个关键维度进行了深度优化：

在显示与成像方面，支持 1080P/30 帧视频录像和 1600 万像素 HDR 拍照，能在芯片端完成降噪、HDR 合成等后处理操作，成像效果媲美手机水平；

在低功耗方面，采用 12nm 工艺和动态电压调整技术，能效比达 17TOPS 每瓦，满足 AR 眼镜 4-16 小时续航需求；

在 AI 算力方面，集成四核 A53、视觉 DSP 和 6TOPS NPU，兼容主流 AI 框架，OCR 文字识别等实时任务延迟低至数毫秒；

在小型化设计方面，8mm × 10mm 的芯片尺寸可适配细眼镜腿的工业设计需求，助力打造接近普通眼镜的轻量化产品。

该芯片方案的核心差异化优势在于一站式影像处理能力——与其他平台需要将 RAW 数据传输到手机处理不同，ARS45 可在端侧完成所有后处理操作，不仅提升效率，还为客户节省了寻找第三方算法公司的成本。此外，芯片支持 1080P120fps 双目异显，显示处理能力优于市面多数平台，非常适合观影类 AR 眼镜，并能支持实时空间计算算法本地运行。

创视云科技 CEO 黄攀

《一副能日常佩戴的 AI 眼镜》

创视云科技在演讲中从终端品牌视角出发，分享了轻量化 AI 眼镜的产品理念。团队通过调研 100 位黑金用户，发现当前 AI 眼镜难以日常佩戴的四大核心痛点：重量过重导致佩戴疲劳、续航太短影响体验、外观镜腿过宽产生心理压力，以及功能设计不符 C 端近视用户实际需求。针对这些问题，团队坚持 " 做减法 " 的设计哲学，将镜腿宽度控制在 4.2mm-5.5mm 区间（比传统产品减小 50%），整体重量小于 26 克，并采用 β -Ti 和 TR90 材质，通过超弹铰链和重心优化布局，确保佩戴自然舒适且无压迫感。

在 AI 功能方面，该产品突破了市面多数依赖手势指令的局限，运用大模型主动识别用户交互意图，统一功能入口，解决了用户记不住复杂手势的问题。产品内置 AI 记忆体，能随交互时长增加而精准定位用户需求，实现 " 越用越懂用户 " 的个性化体验。核心功能包括超级会议助手（具备主动学习和提醒能力）、自动识别翻译（无需手动切换语种）、AI 助理与 AI 日记（整理日程并生成专属日记），以及探索中的 AI 导游和主动式 AI 智能体功能，后者可根据用户需求和时间设置主动播报资讯或提供证券、音乐陪练等定制化服务。

创视云科技的核心团队来自腾讯、科大讯飞、Oppo 等头部科技企业，在 AI 和智能硬件领域拥有深厚积累。团队坚持 " 死磕 AI 眼镜的日常佩戴属性 " 的初心，以 AI 为内核、智能硬件为载体，构建 AI+ 智能硬件全景生态。首款产品 KAMI   1 将于 2026 年 8 月 15 日正式发售，均保持佩戴自然轻盈的特点，并计划通过用户共创方式持续丰富 AI 智能体生态，真正实现不改变用户原有佩戴习惯前提下的 AI 赋能。

物奇微电子联合创始人 &CTO 林豪

《物奇微多元 AI 眼镜芯片方案赋能 XR 新生态》

物奇微在演讲中首先分享了目前行业主流 AI 眼镜芯片方案，包括高性能 SoC+ 蓝牙音频 SoC 的旗舰版和 ISP MCU+ 蓝牙音频 SoC 的经典款。物奇微作为蓝牙音频 SoC 的核心供应商，于 2023 年推出 WQ7036 芯片，最初应用于 AI 音频眼镜并实现年销量几十万的成绩。在目前的 AI 眼镜中，WQ7036 可作为常在线协处理器，提供低功耗、稳定可靠的通信及音频算力。

面向未来发展，物奇微制定了清晰的产品规划路线图。针对当前 AR 眼镜使用的 WiFi 多从 PC 或手机移植导致功耗过高的问题，物奇微推出了专为 XR 眼镜设计的 WiFi 芯片 WQ9002A，目标将 WiFi 功耗降低 50%-60%；同时还在研发手势识别、3D/4D 多模态输入相关产品以丰富交互方式；更长远来看，2027 年将推出采用六纳米工艺的通信与音频一体化平台，集成低功耗音频模块、专用音频 NPU、WiFi 以及蓝牙 7.0，实现单芯片解决通信与音频处理需求。

物奇微认为，在未来 3-5 年内 WiFi 技术是解决 XR 眼镜通信需求的关键——在家庭、办公等室内环境中，WiFi 能提供更高带宽和更低延迟，满足 XR 设备对显示实时性的要求。而物奇微拥有端侧智能芯片（智能耳机、AI 眼镜等穿戴式设备应用）和网络通信芯片（WiFi6/7 路由器应用）两大产品线，能够更深入理解用户需求，开发出更具创新性的低功耗方案，在有限电池容量下实现更高的传输效率和更低延迟。

我爱音频网总结

在 AI 技术与空间计算飞速发展的当下，XR 眼镜作为备受期待的 " 下一代人机交互 " 入口，随之进入了关键转型期。但同时，技术壁垒高、产业链割裂、落地成本高等问题，依然在影响着行业的发展。

作为物联网领域的领军企业，移远此次进入 XR 赛道，跳出了单一硬件研发的行业局限，以平台化思维整合全链条技术与制造资源。凭借自研系统、多元硬件设计、极致功耗性能、全球化量产交付能力，精准解决行业核心痛点，大幅降低品牌入局门槛，推动 XR 产品从概念创新走向全民普及。