21 世纪经济报道记者 吴佳楠 深圳报道

7 月 10 日，移远通信（603236.SH）股价涨停，报 54.46 元 / 股，总市值 219 亿元。

消息面上，这家物联网模组龙头在前一日正式发布了全链路自研的 AI+AR 眼镜 Hawk 系列及配套算力单元 Dolphin 系列，宣告全面切入 XR 赛道。

从通信模组起家到如今涉足 XR 整机解决方案，移远通信完成了一次跨度不小的业务延伸。

发布会上，移远通信联合创始人兼首席运营官张栋将公司的发展划分为三个阶段，1.0 时代的连接、2.0 时代的智能响应以及当下以 AI、机器人、XR 为关键词的 3.0 时代。在他看来，XR 的底层逻辑是连接、算力与 AI 的深度融合，而这三大能力，正是移远过去十五年在通信与智能领域积累的核心能力。

但问题在于，当下 XR 赛道并不缺玩家，Meta、苹果等科技巨头早已布局，国内互联网企业、手机品牌、光学厂商纷纷涌入。移远通信为什么在这个时间节点入局？这家公司试图给出的答案是，在能力上做加法，在流程上做减法，推动 XR 产业从概念验证走向规模量产。

在发布会后的采访中，移远通信 XR 产品线总经理马国文向 21 世纪经济报道记者表示，随着 AI 与 Agent 加速融合，下一代人机交互方式正在被重新定义，而 XR 眼镜作为穿戴式设备中 AI 能力的最佳载体与入口，将率先兑现商业价值。

Omdia 最新预测，全球 XR 头戴设备（XR headwear）出货量预计将在 2027 年恢复增长，达到 650 万台，同比增长 4.8%。AR 眼镜市场的快速扩张成为主要驱动力。

市场在升温，但产业链的痛点同样明显。张栋在发布会上直言，一个品牌客户想做一款 XR 眼镜，需要整合光学方案、显示模组、芯片平台、AI 算法、语音交互、系统、内容、应用，最后还要解决 SMT 贴片和整机生产。

" 这还只是找到，更难的是对齐和交付质量。显示模组能否适配芯片平台？算法跑在芯片上功耗能否过关？光学设计和麦克风阵列会不会在结构上打架？" 张栋认为，XR 行业缺少一个能够端到端负责、把碎片拼成整图的角色。

这正是移远通信试图填补的空白。马国文将公司的策略概括为在能力上做加法，在流程上做减法，减少的是客户繁杂的研发投入，降低的是 XR 生产制造的门槛，缩短的是 XR 终端走向商业化的漫长周期。

现场，移远正式发布了多款 AI+XR 核心参考设计，覆盖不同芯片平台、光学方案与算力需求。其中，AI+AR 眼镜 Hawk 系列包含光波导和 BirdBath 眼镜，可应用于不同垂直领域场景。

光波导眼镜参考设计采用一体轻量化设计，拥有 " 高通第一代骁龙 AR1 平台 + 物奇微 WQ7036" 和 " 酷芯微 ARS45+ 物奇微 WQ7036" 两款架构选型。

这款光波导眼镜创新支持三档电致变色，镜片可根据环境光线自动调节透光度，有效解决 AR 眼镜室内外切换时显示效果差异明显的痛点，支持 AI 语音助手、实时语言翻译、拍照录像及 AI 音频等功能，覆盖消费级市场与文旅展览、工业质检、远程协作、医疗等垂直行业。

马国文表示，这款眼镜的定位并非全天候佩戴产品，而是针对驾驶、旅游、导航、AI 翻译等特定场景。" 摄像头被放在眼镜正中间，这是因为对于细分场景而言，中间位置的拍照体验最优。"

自研分体式全彩 BirdBath AR 眼镜参考设计则强调沉浸式视觉体验，同样配备 3 档电致变色和 0 至 400 度屈光度调节功能，对近视人群极为友好，外置双立体扬声器及佩戴检测传感器，配合 1200 万像素广角摄像头，摘下近视镜同样能享受高清大屏体验。

Dolphin 系列则体现了产品的强大算力与灵活拓展性。该系列算力单元基于高通跃龙™ Q-6690 和 QCS8550 两大平台，分为 5G 端云融合版和端侧算力版。其中，5G 端云融合版内置移远自研 eSIM，支持超 150 个国家和地区运营商认证，配备自研 eIM 管理平台；端侧算力版具备 48 TOPS 算力，可支持端侧部署 AI Agent。

算力单元不仅可与 AR 眼镜连接，提供丰富的 OS 资源和 AI 交互能力，支持以 Agent 为中心的意图控制与指令交互，还可通过有线或无线方式连接 3D 头显、显示器等更多种类终端，大大拓展应用场景，成为工作生活中的智能助手。

马国文坦言，过去十余年移远见证了 XR 行业从资本狂热到价值回归的完整周期，移远之所以选择持续投入，是基于对技术趋势的审慎判断，公司多元化的产品技术矩阵，正是 XR 发展的基石。

" 随着 AI 与 Agent 加速融合，下一代人机交互方式正在被重新定义，而 XR 眼镜作为穿戴式设备中 AI 能力的最佳载体与入口，将率先兑现商业价值。" 马国文表示。

高通技术公司高级副总裁朱晓冬同样认为，个人 AI 与空间计算正在成为智能体 AI 时代终端创新的重要方向。未来的智能终端不仅需要更强的理解、感知与协作能力，也需要更自然地融入用户的日常生活。智能眼镜等 XR 终端有望成为承载智能体 AI 的重要载体，为产业发展带来新的增长空间。

然而 XR 产业从概念验证走向大规模商用，仍面临多重挑战。

创视云科技 CEO 黄攀从终端品牌视角出发，强调 AI 眼镜需要在重量、续航、外观和交互体验之间找到平衡点。其团队调研了 100 位近视用户后发现，重量、续航、外观和场景适配性是阻碍 AI 眼镜成为日常佩戴产品的四大障碍。该公司即将发售的 KAMI 1 眼镜重量控制在 26g 以内。

酷芯微电子联合创始人兼 CTO 沈泊表示，AI 眼镜行业面临的四大困局在于显示画质瓶颈、续航焦虑、算力不足和佩戴舒适度欠佳，尤其是高分辨率显示与低功耗需求之间存在着根本性的矛盾。公司自研的 ARS45 芯片恰恰可以解决这些痛点，该芯片采用 12nm 工艺，集成 4 核 A53 处理器与 1GHz 视觉 DSP，NPU 等效算力达 6 TOPS，整体功耗较上一代降低 50%。

大象声科研发总监闫永杰认为，AI 眼镜在实际应用中面临噪声复杂、回声干扰、小阵列远场拾音受限和低功耗约束等多重挑战。

针对这些痛点，移远与大象声科携手打造的 AI+XR 语音方案采用模块化设计，可根据不同应用场景组合 AEC、降噪、定向拾音等算法，并支持多芯片平台部署与调优。目前，该方案已应用于移远自研一体化光波导轻量化 AI+AR 眼镜参考设计中。

消费级用户与垂直行业提出的新要求是产品要好、速度要快、供应要强。马国文认为，移远聚焦的是 XR 软硬件参考设计与定义，保障规模化阶段的精密制造与交付速度，以及提供全产业链生态整合服务。

" 通过与移远合作，依托完善的制造资源，客户可以把精力 100% 投入到产品定义和市场拓展上。" 马国文表示。公司的定位是智能硬件领域的 ODM（原始设计制造商）与 EMS（电子制造服务）提供商。

在制造端，移远通信展示了其常州工厂的 XR 产线能力，包括百级无尘车间、AA 双目耦合设备、3D AOI 及 3D X-ray 检测设备、精度达 10 至 15 μ m 的 SMT 贴装线等，可支撑各类 XR 设备的规模化量产。

马国文表示，移远目前已与高通技术公司、酷芯微、物奇微等芯片厂商，大象声科等语音技术伙伴，以及多个硬件供应链伙伴紧密合作。

从通信模组到 XR 整机方案，移远通信的这次跨界跨度不小。常州工厂产线、多芯片平台适配能力以及生态伙伴阵容，为其一站式 XR 解决方案的定位提供了一定的支撑。

不过，XR 赛道已有诸多玩家布局，从整机品牌到 ODM 厂商竞争激烈，移远通信能否将通信模组领域的规模优势转化为 XR 领域的竞争力，仍有待市场验证。

截至发稿，移远通信 7 月 10 日涨停，市场对其 XR 战略的短期反馈积极，但长期价值兑现还需看后续客户导入与量产落地情况。