芯东西（公众号：aichip001）

作者 | 刘煜

编辑 | 陈骏达

芯东西 7 月 11 日报道，刚刚，SK 海力士成功登陆纳斯达克并开始交易。SK 海力士每份 ADS（美国存托股份，每份 ADS 对应 1/10 股韩国 KOSPI 普通股）发行价定价为 149 美元（约合人民币 1010.12 元），开盘价报170美元（约合人民币 1152.77 元），较发行价上涨 14.09%。

截至美东时间 7 月 10 日 11 点 57 分左右，其美股最新股价为171.75美元（约合人民币 1164.64 元），总市值为1.25 万亿美元（约合人民币 8.48 万亿元）。截至昨日韩股收盘，SK 海力士股价为218 万韩元（约合人民币 9822.41 元），下跌 0.27%。

▲ SK 海力士美股股价（图源：雪球）

本次 SK 海力士发行约1.779 亿份 ADS，募资总额为265 亿美元（约合人民币 1796.53 亿元），这一初始首发募资成为全球史上第二大股权融资交易，规模仅次于 SpaceX。

同时，SK 海力士此次募资总额超过阿里巴巴 2014 年 250 亿美元（约合人民币 1695.25 亿元）左右的 ADS 融资额，成为外国企业在美国规模最大的首次公开募股。

SK 海力士募集的资金拟用于投资韩国境内生产基地建设项目和采购极紫外（EUV）光刻机等用途。

SK 海力士的 ADS 分两个阶段挂牌流通，上市首日开启发行前交易，临时交易代码为 "SKHYV"；美东时间 7 月 13 日，该公司将转换交易代码为 "SKHY"，正式启动常规交易。

SK 海力士成立于 1983 年，是全球头部存储半导体企业之一，主营先进存储芯片的研发、制造与销售业务。同时，SK 海力士通过 SK 海力士系统集成电路株式会社、SK 键合晶圆代工株式会社两家全资子公司开展晶圆代工业务。

市场调研机构 IDC 数据显示，2021 年至 2024 年，在包含 HBM 在内的 DRAM 市场中，SK 海力士的市占率均低于三星位于第二；2025 年，SK 海力士以34.8%的市场占有率超过三星位居第一；2026 年第一季度，SK 海力士营收规模位居全球第二，市场占有率达29.1%。

HBM 市场方面，2024 年、2025 年和 2026 年一季度，SK 海力士的市场份额均位列第一，分别为56.4%、63.2%和56.4%；2026 年一季度，该公司的营收则位居全球第一。

此外，IDC 同期数据显示，2021 年至 2026 年第一季度，SK 海力士是全球第二大 NAND 闪存供应商；2026 年第一季度，该公司全球市场占有率为18.5%。

一、NAND 营收两年实现翻倍，DRAM 单季销售额超 2023 年全年水平

存储行业的超级周期，在 SK 海力士的财报上体现得淋漓尽致。

2023 年，全球存储价格下行，SK 海力士全年营收 32.78 万亿韩元（约合人民币 1476.97 亿元）、净亏损 9.14 万亿韩元（约合人民币 411.82 亿元），毛利润为负；2024 年行业回暖，该公司实现营收 66.19 万亿韩元（约合人民币 2982.32 亿元）、净利润 19.8 万亿韩元（约合人民币 892.13 亿元）；2025 年该公司营收攀升至 97.15 万亿韩元（约合人民币 4377.28 亿元），净利润达 42.95 万亿韩元（约合人民币 1935.2 亿元）。

同期，SK 海力士的研发费用逐年增长，分别为 3.75 万亿韩元（约合人民币 168.96 亿元）、4.44 万亿韩元（约合人民币 200.05 亿元）和 6.47 万亿韩元（约合人民币 291.52 亿元）。

进入 2026 年，SK 海力士的营收增长进一步加速。2026 年第一季度，SK 海力士营收达 52.58 万亿韩元（约合人民币 2369.09 亿元），约为去年同期 17.64 万亿韩元（约合人民币 794.8 亿元）的 3 倍；单季净利润为 40.35 万亿韩元（约合人民币 1818.05 亿元），同比增长约 398%，已经接近 2025 年全年的利润总额；同期，该公司的研发费用则为 2.45 万亿韩元（约合人民币 110.39 亿元）。

▲ SK 海力士 2023 年 -2026 年 Q1 营收、净利润、研发开支变动（芯东西制图）

具体到业务层面，2023 年至 2026 年第一季度，DRAM的爆发式增长最为抢眼。其营收从 2023 年的 20.77 万亿韩元（约合人民币 934.98 亿元，占总营收的 63%）猛增至 2025 年的 74.9 万亿韩元（约合人民币 3371.69 亿元，占比高达 77%）。到了 2026 年第一季度，该产品贡献的营收更是进一步增长至 40.66 万亿韩元（约合人民币 1830.34 亿元，占比为 77%），超过 2023 年该产品一年的营收贡献。

2023 年至 2025 年，NAND 闪存的营收贡献则从 9.65 万亿韩元（约合人民币 434.4 亿元）跃升至 20.69 万亿韩元（约合人民币 931.38 亿元），涨幅高达 114%；2026 年第一季度，该产品贡献了 11.57 万亿韩元（约合人民币 520.83 亿元）的营收，超过该产品 2023 年全年录得的营收。

▲ SK 海力士不同产品的营收变化（芯东西制图）

报告期内，按 SK 海力士子公司所在地区划分，该公司来自美国地区的营收最多，来自中国的营收位于第二。

从现金流量表来看，SK 海力士用于投资活动的净现金逐年增加；2023 年这一数字为 7.34 万亿韩元（约合人民币 330.42 亿元），2025 年则达到了 48.05 万亿韩元（约合人民币 2163.01 亿元），涨幅达到 555%；2026 年第一季度，这一数字为 17.64 万亿韩元（约合人民币 794.08 亿元），远超 2023 年全年的相关支出。

2026 年第一季度，该公司的现金及现金等价物净增加额达到 6.24 万亿韩元（约合人民币 280.9 亿元），远超 2023 年至 2025 年全年的净增加额；同时，其资本支出在持续扩大，2025 年资本支出为 27.52 万亿韩元（约合人民币 1238.84 亿元），2026 年第一季度则达到了 7.66 万亿韩元（约合人民币 344.82 亿元）。

二、规划五年 DRAM 产能翻倍，投资超 1000 万亿韩元扩产

截至 2026 年 3 月 31 日，SK 海力士（按母公司口径）共有35929 名全职员工；按合并报表口径共计拥有全职员工 47639 名，其中韩国地区 35321 人、中国地区 11333 人、美国地区 591 人。

截至同日，该公司在韩国境内拥有4823 项专利、130 件商标、18 项著作权和 7 项外观设计专利；在海外地区拥有16680 项专利、263 件商标、1 项著作权和 4 项外观设计专利。

SK 海力士是业内首家采用硅通孔（TSV）封装技术研发 HBM 产品的企业；2024 年该公司实现 HBM3E 量产商用，2025 年完成下一代 HBM4 技术研发，正持续巩固自身在 HBM 赛道的技术领先地位。

该公司的存储产品包括 DDR5、LPDDR5T/5X、GDDR7 等，几乎适配各类电子设备，涵盖显卡、数据中心服务器、智能手机与平板电脑等移动终端，以及其他消费电子产品。

技术方面，SK 海力士研发出全球首款 1c DRAM量产工艺，这也是 10 纳米级制程的第六代工艺，能够同步提升 DRAM 产品运行速度、能效表现与成本竞争力；依托持续的技术迭代，该公司的 NAND 产品从 176 层架构升级至238 层、321 层堆叠架构，在实现存储密度提升的同时优化了成本结构。

近年 SK 海力士的研发重心聚焦于 HBM4/HBM4E、AI 专用存储等下一代存储产品。该公司还判断，生成式 AI、智能体 AI 与基础大模型推理相关算力需求将持续拉动eSSD需求增长，企业级固态硬盘赛道具备广阔长期增长空间。

2020 年 10 月完成英特尔 NAND 闪存及存储业务收购后，SK 海力士在高端 eSSD 市场的技术与产品实力曾得到进一步补强。

为满足 AI 训练、推理以及云级大规模算力负载催生的高端存储芯片增量需求，SK 海力士计划五年内将晶圆制造产能扩大一倍，并在此基础上持续扩产。

具体而言，SK 海力士预估龙仁产业园区总投资额约600 万亿韩元，该园区内第四座晶圆厂首个洁净车间计划于 2033 年建成投用；其在清州产业园区的总投资为约100 万亿韩元，其中 M15X 晶圆厂已于 2026 年第一季度投产；该公司还在韩国西南部下一代综合产业园区投资约400 万亿韩元，并计划投入约5.9 万亿韩元在美国印第安纳州西拉斐特市打造生产基地。

▲ SK 海力士龙仁产业园区

三、客户集中度较高，CEO 无特殊投票权限

SK 海力士的客户集中度较高，主要包括英伟达、谷歌、微软、博通和苹果等企业。2025 年，SK 海力士最大客户贡献了总营收的23.9%；2026 年第一季度，前两大客户贡献的营收分别占总营收的 14.8% 和 12.4%。

在客户合作方面，SK 海力士今年 6 月宣布与英伟达达成技术合作，共同研发适配英伟达 AI 基础设施技术路线的下一代内存产品，同时开展存储芯片供货合作。

双方计划围绕英伟达全系平台联合研发配套内存技术，涵盖 Vera Rubin AI 超算、Vera CPU、搭载 RTX Spark 的个人电脑、Jetson Thor 机器人计算平台。

SK 海力士的核心生产设备主要由荷兰、美国、日本的供应商提供，包括步进光刻机、扫描光刻机、涂胶显影机、刻蚀机等。

对于功能通用的测试设备，SK 海力士通常经过多厂商比价后进行采购，但高端核心设备长期仅由少数几家企业供货；在市场需求高涨阶段，该类高端设备从下单到交付的周期可超过一年。

同时，SK 海力士也向供应商采购芯片制造所用原材料，包括抛光硅片、电子化学品、钛 / 铝等金属、特种气体及各类辅材。其中，硅片是成本占比最高的原材料，近年约占该公司营业成本的 10%。

对于芯片制造与封装所需核心原材料，SK 海力士不存在高度依赖单一供应商的情况，主流原材料均可切换备选供货渠道。

截至 2026 年 3 月 31 日，SK square（SK 集团旗下公司）持有 SK 海力士 20.5% 的股份；截至 2025 年 12 月 31 日，National Pension Service（韩国国民年金公团）持有 SK 海力士 8.06% 的股份；截至 2026 年 5 月 29 日，Capital Research and Management Company持有 SK 海力士 3.53% 的股份；截至 2026 年 2 月 10 日，BlackRock（贝莱德集团）持股为 5.11%。

相关持股明细如下：

SK 海力士全体董事与高级管理人员的持股明细如下：

SK 海力士的执行董事、总裁兼 CEO 是 Nohjung Kwak，他同时兼任 SK 集团 SUPEX 理事会半导体委员会主席；Nohjung Kwak 持有的股份数量为14312 股，无特殊投票权。

Nohjung Kwak 先后于 1989 年、1991 年、1994 年取得韩国高丽大学学士、硕士及博士学位。加入 SK 海力士管理层前，他曾担任该公司制造技术事业部总裁，以及清州晶圆厂技术研发负责人。

2025 年，Nohjung Kwak 获得的薪酬总额为 42.39 亿韩元（约合人民币 1909.96 万元）。

结语：从巨亏到万亿市值，存储周期托举创记录融资

在 SK 海力士提交注册声明的前一天，三星电子、SK 海力士与韩国政府公布了约 5900 亿美元的芯片制造中心计划，拟新建 4 座晶圆厂，五年内将韩国 DRAM 产能翻倍。

SK 海力士选择的上市窗口，正是存储行业几十年一遇的景气顶点；该公司股价年内已上涨约 260%，市值一度突破 1 万亿美元。2026 年单季净赚 40.35 万亿韩元的 SK 海力士，两年前却曾陷入巨额亏损；存储行业的周期弹性既成就纪录，也曾制造深渊。

265 亿美元买到的，是全球投资者对 AI 存储需求的一张长期船票，这张船票能否兑现，或许还得看这轮存储周期后续的成色如何；能否把这笔融资转化为按期释放的 HBM 和先进封装产能，也将一定程度上决定 SK 海力士在下一轮 AI 硬件周期中的位置。