NPO 技术黄金期将至！华工科技、天孚通信加速布局，华为联手产业链推动构建近封装光学标准体系

近日，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra 社区（OAII 社区）主办的 " 超节点与 GW 级 AIDC 技术论坛暨 Open AI Infra 社区半年工作会议 " 在北京举行。会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等 20 余家产业链伙伴，共同启动 OPEN NPO 项目，并发起国内首个 NPO 光互连 MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），推动构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为 AI 时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。随着 AI 大模型训练与推理需求的爆发，数据中心对高带宽、低功耗互连的需求急剧上升，NPO 技术迈入大规模工程落地阶段。2026 - 2027 年被视为 NPO 的黄金爆发期，也是赛道业绩兑现的核心阶段，这一阶段的增长核心驱动力来自头部客户的大规模订单。未来光互连市场多种架构将长期并存，即便未来 CPO 逐步成熟，NPO 仍可在中高端市场占据稳定份额。A 股相关概念股有华工科技 ( 000988 ) 、天孚通信 ( 300394 ) 等。

华工科技：NPO 技术领航，迎接黄金期

NPO 用量翻倍对华工科技的利好

技术趋势与需求驱动

NPO 用量翻倍是 AI 算力发展的必然结果。近封装光学（NPO）作为共封装光学（CPO）的过渡形态，核心目的是解决 AI 集群 Scaleup 架构对更高带宽密度和更低功耗互联的迫切需求。在 Scaleup 网络中，GPU 间的互联带宽需求呈数量级增长，传统可插拔光模块在功耗和密度上逐渐面临瓶颈。英伟达计划于 2027 年推出的 Rubin Ultra 芯片，推断算力达 50PFLOPS，必然伴随极高的数据吞吐需求，对 NPO 这类先进光互连技术的依赖加深。所以，NPO 用量提升是高端 AI 芯片演进与数据中心架构升级共同驱动的确定性趋势。

核心技术优势与产品能力

华工科技在高速光通信领域布局深远，是全球光模块市场的重要参与者，在 NPO - CPO 前沿技术验证上领先国内同行。其全球首发的 3.2T NPO 光引擎产品，于 2026 年 3 月实现月产能 20 万只，单引擎传输速率达 3.2Tbps，功耗较传统方案降低 50% 以上。尤为关键的是，华工科技是国内唯一实现 " 硅光芯片设计 - 流片 - 封测 - 模块集成 " 全链条自主的企业，并且其自研的 MRM（微环调制器）芯片是英伟达 3.2T 平台的唯一指定方案，这种从底层芯片到系统集成的垂直整合能力，构成了极高的竞争壁垒。

产业链价值传导受益

在 NPO 产业链中，上游核心元器件与材料价值占比高达约 60%，技术壁垒最高。华工科技的业务不仅覆盖中游的光模块与光引擎制造，也深入上游关键光学元件领域。例如，光学透镜是光模块实现光耦合的关键无源元件，在 NPO - CPO 光引擎中用于芯片出光与光纤耦合，用量随速率提升而增加。公司作为综合性高科技企业，在光学元器件方面有深厚积累。NPO 用量翻倍，将直接拉动其高端光引擎、配套高速光模块以及硅透镜等核心元器件的出货量与营收，优化整体产品结构与毛利率。

市场格局中的份额扩大

当前高端光学元器件市场存在结构性矛盾，中低端产品同质化竞争严重，而具备高精度、高可靠性要求的高端产品供给仍有缺口。NPO 作为应对 AI 算力需求的关键技术，市场前景广阔，但其技术门槛极高。华工科技凭借在 3.2T NPO 产品上的量产能力和与核心客户的深度绑定，能够在新兴的高端需求窗口期，进一步巩固其市场领先地位，拉开与竞争对手的差距。

潜在风险与不确定性

技术路线与产品迭代风险

NPO 本身被业界视为通向 CPO 的过渡形态，虽然其相比 CPO 改造成本更低、更具现阶段实用性，但技术演进路径和生命周期仍需观察。同时，Rubin Ultra 芯片的最终规格、上市时间（目前计划为 2027 年下半年）及市场接受度仍存在变数，其从最初四芯片封装调整为双芯片方案即说明了产品定义可能调整。

供应链与成本波动风险

NPO 光引擎及上游光学元件的生产依赖于特定的高端材料、光芯片和电芯片。原材料价格波动会直接影响制造业的成本与利润空间。若关键元器件（如特定型号的芯片或光学材料）供应紧张或价格大幅上涨，可能对华工科技的成本控制和稳定交付能力构成挑战。

广阔的 NPO 市场前景必然会吸引更多厂商加大投入和布局，尤其是在价值量高的上游核心元器件领域。长期来看，随着技术扩散和更多玩家进入，华工科技可能面临更激烈的价格竞争和技术追赶压力，需要持续投入研发以维持领先优势。

公司内部整合与产能风险

市场需求若快速放量，将对公司的研发响应速度、大规模生产制造能力、供应链管理水平和资金投入提出极高要求。能否将现有的技术领先优势高效、持续地转化为稳固的市场份额和可观的利润，是对公司内部运营管理能力的考验。

3.2T 光模块厂商竞争格局：华工科技等领衔

三大厂商技术路径、产品进展与核心竞争力对比

技术参数与创新突破

光迅科技：其发布的 3.2T 硅光单模 NPO 模块，基于硅光芯片与线性直驱技术，在 22.5mm × 35.1mm 的紧凑尺寸内实现传输，功耗比同速率传统光模块降低约 50%，整机功耗约 20W，端到端传输时延小于 1 纳秒，凸显了其在硅光集成和 NPO 架构上的优势。

华工科技：技术亮点集中在 CPO 路线上。公司推出的 3.2T 液冷 CPO 光引擎采用硅光集成与 Chiplet 架构，能效低至 5pJ/bit，功耗较传统模块降低 70%，在能效比这一关键指标上达到了国际领先水平。

中际旭创：虽未正式发布 3.2T 产品，但已在 2025 年 OFC 展会上完成单波 400G 技术的现场演示，证实了其已掌握实现 3.2T 速率（8 通道 × 400G）最核心的底层技术能力，为后续产品开发奠定了坚实基础。

光迅科技：发布了全球首款可商用的 3.2T 硅光单模 NPO 模块，并已完成头部云服务提供商（CSP）的全系统验证，在商用化进程中迈出了实质性的一步。

华工科技：其 3.2T 光模块产品已具备商用条件，并已在头部云厂商数据中心完成系统验证或投入实际使用，商业化落地同样迅速。

中际旭创：目前 3.2T 可插拔光模块尚在积极研发中。作为全球光模块龙头，其在 800G 时代拥有强大的量产和交付能力，这种能力有望延续至下一代产品。

光迅科技：实现了全链路自研，其 3.2T 模块核心的硅光芯片、驱动芯片、调制芯片均为自主研发，技术自主性最高。

华工科技：强调采用硅光集成与 Chiplet 架构，展现了在先进封装和系统级整合方面的强大技术能力。

中际旭创：长期深耕光模块领域，在供应链管理、封装工艺和大规模制造方面积累了深厚优势，其技术能力体现在系统性的整合与优化。

评判领先性的注意事项

光模块技术迭代遵循明确规律：400G → 800G → 1.6T → 3.2T。预计 3.2T 将在 2027 - 2028 年启动规模化部署。当前领先不等于长期领先，各家的后续研发投入与技术路线图至关重要。

技术路线选择决定未来

当前超高速光模块领域，薄膜铌酸锂（TFLN）、硅光（SiPh）、磷化铟（InP）和混合集成四大调制技术路线并行。TFLN 性能最优但工艺挑战大；硅光集成度高、成本潜力大；CPO 架构可显著降低功耗和成本。不同路线适用于不同场景，厂商的路线选择将直接影响其在不同应用市场的竞争力。

" 样机发布 " 与 " 量产能力 " 有本质区别

发布样机展现了技术潜力，但规模化量产还需攻克良率、成本控制以及供应链（如高速 DSP 芯片的全球性紧缺预计持续至 2027 年）等多重难关，这才是决定最终市场地位的关键。

除了上述维度，还需关注厂商在上游核心材料（如 TFLN）的布局、行业标准参与度、客户关系以及成本控制能力等。仅凭单一亮点或宣传难以全面评判其长期竞争力。

天孚通信：光缆升级，核心光器件业务受益

技术突破、产业链位置与受益逻辑

全球首条三波段超低损耗多芯光缆线路于 2025 年 6 月 2 日在青岛开通，该线路是全球首条 SCL 三波段超低损多芯光缆，采用四芯光纤结构，在单根光纤内集成了 4 路独立信号通道，并将超低损耗、大有效面积特性拓展至短波段（S 波段）、常规通信波段（C 波段）和长波段（L 波段），实现了 " 三波段并行传输 "。这一突破使得单条光纤的传输容量可达传统光纤的 5 倍以上，为空分复用光纤与多波段融合技术商用化打开了大门，为未来 AI 算力互联所需的海量数据传输提供了全新的底层解决方案。

光通信产业链主要分为三大环节：上游（光芯片）、中游（光器件光模块）、下游（光纤光缆与数通应用）。亨通光电位于下游，是此次事件的核心光纤供应商；天孚通信位于产业链中游，是业界领先的光器件整体解决方案提供商，其主营业务是高速光器件的研发与量产，产品如高速光引擎、CPO 配套光器件等，被誉为光模块的 " 心脏 "，成本占比超过 45%。

新一代超大容量光缆（如亨通光电提供的产品）的铺设与升级，驱动下游数据中心、算力枢纽对高速率、大带宽光模块的需求增长与技术迭代，进而拉动对高速光器件、先进光引擎等核心部件的需求。天孚通信作为覆盖所有头部光模块公司的核心器件供应商，其全球市场份额已达 11.7%，位居行业第一，拥有 " 十三条产品线 " 的广泛布局，使其能够充分承接并受益于下游需求的爆发。

分清产业链环节与公司核心业务

亨通光电（光纤光缆制造）与天孚通信（光器件制造）处于产业链的不同位置。前者是此次事件的直接参与方，受益于光纤技术升级与新建需求；后者是间接受益方，其业绩增长更依赖于光模块需求的放量。投资前务必明确标的的具体主业和在产业链中的确切位置。

关注公司基本面与估值的匹配度

光通信板块受技术突破和 AI 热点驱动，容易吸引短期资金，导致股价波动加剧。投资者应深入研究公司的实际业绩（如天孚通信 2025 年归母净利润达 20.17 亿元）、技术壁垒、客户结构等基本面因素，并警惕因市场情绪过热导致的估值过高风险。

理解行业固有的波动性与快速技术迭代

光通信技术路线演进迅速，CPO、LPO 等先进封装技术正在发展，市场需求也受全球供应链及宏观经济影响。投资者需持续跟踪技术趋势和行业动态，评估其对具体公司的长期影响。

避免陷入单纯的概念炒作

投资决策应基于对产业长期趋势和公司内在价值的深入研究，而非仅仅追逐单一事件带来的短期交易机会。

NPO 技术黄金期即将来临，华工科技凭借在 NPO 技术、高速光模块及上游关键光学元件领域的领先优势，有望在这一时期巩固并扩大领先地位，但也面临技术路线、供应链、市场竞争和公司内部整合等方面的风险。在 3.2T 光模块竞争中，华工科技、光迅科技和中际旭创各有优势，形成了差异化的竞争态势。同时，光缆技术的升级也为天孚通信等光器件制造商带来了发展机遇。投资者在关注相关概念股时，需厘清逻辑、警惕风险，进行全面深入的分析和评估。

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