快科技 7 月 11 日消息，近日，DigiTimes 最新报告援引业内人士观点称，受 AI 算力需求爆发、产能结构性紧缺双重因素影响，高带宽内存 HBM 价格预计 2027 年实现翻倍。

业内消息显示，2026 年下半年 HBM4 单价约 2 美元 / Gb，到 2027 年或将暴涨至 4 至 5 美元甚至更高。

据介绍，涨价核心源于两大生产原因：一方面，HBM4 工艺制造难度极高，生产周期长达 4 至 6 个月，初期良品率偏低；

另一方面，生产 HBM 所需晶圆面积是普通 DDR5 内存的三倍，现有产线产能释放空间被大幅压缩。

不仅如此，供给紧张态势还将持续恶化。目前三星、SK 海力士、美光三大 HBM 核心厂商，均与头部 AI 企业签订 3 至 5 年长单，优先锁定能。

DigiTimes 预判，2027 年全球近半数 DRAM 产能将被大客户包揽，中小厂商难以拿到供货份额。

与此同时，供应链有消息透露，2027 年 AI 硬件将持续存在根本性供货缺口。2026 年底芯片厂商议价权将拉满，未提前签订长期供货协议的消费电子企业，或将遭遇严重内存断供危机。