2026 年 7 月 8 日至 10 日，港股市场迎来密集上市热潮，立讯精密、晶合集成、DKE 东方科脉、三环集团、鼎泰高科、Momenta、瑞为技术、基本半导体八大优质企业相继登陆香港联交所主板，覆盖消费电子、电子纸、显示驱动、先进材料、AI 自动驾驶、视觉智能、第三代半导体等多个高景气赛道。

此次集中上市阵容强劲、募资规模可观，累计募资净额超 500 亿港元，既彰显了国内硬科技、高端制造企业的硬核实力与成长韧性，也借助香港国际金融枢纽优势，顺利对接全球资本市场，开启全球化布局与高质量发展全新征程，为中国科创产业出海、高端制造业升级注入强劲资本动能与产业活力。

立讯精密全球发售 H 股总量 3.83 亿股，募资净额约 240.39 亿港元

2026 年 7 月 9 日，立讯精密工业股份有限公司（证券代码：002475，债券代码：128136）发布公告称，公司境外上市外资股（H 股）于当日正式在香港联合交易所主板挂牌上市交易，H 股股份代号 2475，中文简称 " 立訊精密 "，英文简称 "LUXSHARE ICT"。

本次公司全球发售 H 股总量 3.83 亿股（超额配售权行使前），发售结构分为香港公开发售与国际发售两部分。其中香港公开发售 0.38 亿股，占全球发售总量 10.00%；国际发售 3.45 亿股，占全球发售总量 90.00%。本次 H 股每股发售价定为 63.28 港元，在不触发超额配售权、扣除承销佣金及各项预估发行费用的前提下，本次全球发售预计募集资金净额约 240.39 亿港元。

本次 H 股发行前，公司全部股份均为 A 股，总股本 73.42 亿股，新增 H 股 3.83 亿股，公司总股本增至 77.25 亿股。其中 A 股股东和 H 股股东持股比例分别为 95.04% 和 4.96%。

公告披露公司持股 5% 以上主要股东及一致行动人持股变动情况，核心主体为立讯有限公司、王来胜，二者为一致行动主体。

招股说明书显示，收入主要來自消费电子、汽车电子、通性数据中心和其他四条业务线。其中，消费电子零组件及模块 PIMS 市场中排名全球第二、中国大陆第一，全球市占率为 11.2%。

2023、2024、2025 年利润分别为 122 亿、146 亿和 182 亿元人民币。净利润连续三年高增，2024 年同比 + 19.1%，2025 年同比 + 24.6%。

晶合集成发售 H 股总数约 2.16 亿股，募资净额约 67.79 亿港元

合肥晶合集成电路股份有限公司本次全球发售 H 股总数为 216,167,000 股（行使超额配售权之前），其中，香港公开发售 21,616,700 股，约占全球发售总数的 10%；国际发售 194,550,300 股，约占全球发售总数的 90%。根据每股 H 股发售价 32.30 港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为 67.79 亿港元。

经香港联交所批准，公司本次发行的 216,167,000 股 H 股股票于 2026 年 7 月 10 日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司 H 股股票中文简称为 " 晶合集成 "，英文简称为 "NEXCHIP"，股份代号为 "2249"。本次发行上市前（截至 2026 年 7 月 9 日），公司的总股本为 2,007,591,697 股（含回购专用证券账户股份数 62,088,500 股）。

本次发行上市前（截至 2026 年 7 月 9 日），公司的总股本为 2,007,591,697 股（含回购专用证券账户股份数 62,088,500 股）。本次发行上市完成后，总股本为 2,223,758,697 股，A 股股东和 H 股股东分别持股 88.98% 和 11.02%。

本次发行上市完成后，公司持股 5% 以上的股东及其一致行动人（香港中央结算有限公司除外）持股变动情况如上表。

DKE 东方科脉（01770.HK）香港交易所主板成功上市

2026 年 7 月 9 日，浙江东方科脉电子股份有限公司（以下简称 "DKE 东方科脉 "，股票代码：01770.HK）在香港联合交易所主板正式挂牌上市，标志着 DKE 东方科脉正式迈入国际资本市场核心舞台，依托香港全球金融枢纽优势全面提速全球化布局，锚定电子纸显示产业高质量发展全新坐标。

东方科脉本次全球发售总 H 股 511.86 万股，其中香港公开发售 511,900 股（占全球发售 10%），国际配售 4,606,700 股（占全球发售 90%）。最终确定发行价 78.64 港元 / 股，募资净额约 3.55 亿港元。募资主要用于产能与产线智能化升级、投入研发、补充营运资金。

作为全球领先的专业电子纸显示技术制造服务商，自 2005 年成立以来，DKE 东方科脉历经廿余年发展积淀，专注深耕电子纸显示领域十余载，已在中国及越南拥有四座电子纸制造基地，并在中国和海外设有多个办事处，构建起辐射全球的客户服务网络，为欧美亚等主要目标市场提供及时、全面的本地化支持。

公司携手全球知名合作伙伴，提供一站式电子纸物联网解决方案，业务覆盖全系列电子纸产品，涵盖显示模组、OEM/ODM 服务及定制化解决方案，广泛应用于智慧零售、智慧办公、智慧教育、智慧物流、智慧交通、电子阅读器及各类新兴场景。

三环集团 7 月 9 日港交所挂牌，募资约为 70.46 亿港元

潮州三环（集团）股份有限公司本次全球发售 H 股为 71,364,300 股（行使超额配售权之前），其中，香港公开发售 7,136,500 股，约占全球发售总数的 10.00%（行使超额配售权之前）；国际发售 64,227,800 股，约占全球发售总数的 90.00%（行使超额配售权之前）。

根据每股 H 股发售价 100.30 港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为 70.46 亿港元。

经香港联交所批准，公司本次发行的 71,364,300 股 H 股股票（行使超额配售权之前）于 2026 年 7 月 9 日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司 H 股股票中文简称为 " 三環集團 "，英文简称为 "CCTC"，股票代码为 "6951"。

公司深耕先进电子陶瓷材料和零部件行业，专注于电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件及设备组件等，产品覆盖通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等众多领域。

鼎泰高科发行 1263.2 万股，募资净额约 46.65 亿港元

经香港联交所批准，广东鼎泰高科技术股份有限公司本次发行的 12,632,000 股 H 股股票于 2026 年 7 月 9 日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司 H 股股票中文简称为 " 鼎泰高科 "，英文简称为 "DTECH"，股票代号为 "01377"。

鼎泰高科本次全球发售 H 股发行股数为 12,632,000 股，其中，香港公开发售 1,263,200 股，国际发售 11,368,800 股。根据每股发售价 380.00 港元计算，并扣除全球发售相关承销佣金及其他估值费用后，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为 46.65 亿港元。发行后，A 股股东和 H 股股东分别持股 97.02% 和 2.98%。

鼎泰高科主营精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备四大类产品，主要应用于 PCB、3C、精密机械制造等领域，并广泛服务于人工智能、具身机器人、低轨卫星、高端装备制造、智能汽车、半导体、消费电子、通信及工业控制等终端市场。

鼎泰高科功能性膜材料包括消费防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、DBEF、COP、ACOP、AR 膜等主要应用于屏幕、汽车、家电、盖板玻璃、工控、Mini LED 等行业。

研磨抛光材料广泛应用于玻璃、金属、塑料、半导体、宝石等材质的精密加工，是制造业中提升产品外观质量与功能性能的关键耗材。

Momenta 上市定价为 295.6 港元 / 股，募集资金总额约 68 亿港元

2026 年 7 月 8 日，Momenta 正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码为 "6880.HK"。

根据 Momenta 此前公布的配售结果，上市定价为 295.6 港元 / 股，假设 " 绿鞋 "（超额配股权）全额行使，此次全球发售约 2,293 万股，募集资金总额约 68 亿港元。公开发售部分获得 414 倍超额认购；国际发售部分获得超过 1,000 亿港元的机构订单，覆盖了来自 15 个国家和地区的主权基金与长线基金，总计认购超额（剔除基石后，绿鞋前）达到约 44 倍。

Momenta 于 2016 年成立，定位物理 AI 与自动驾驶方案服务商。公司以自研 R7 世界模型为核心技术底座，独创 " 一个数据飞轮、两大业务 " 模式：依托量产车海量道路数据持续迭代模型，技术反哺乘用车智驾、L4 无人出行两条业务线，一套通用技术覆盖多场景，大幅降低研发成本。

Momenta 主营业务分为量产车企智驾解决方案、Robotaxi 等无人出行服务，是国内第三方城市 NOA 龙头，2025-2026 年细分市占率 65%。截至招股披露，合作含奔驰、比亚迪等 24 家全球主流车企，覆盖全球十大车企中 9 家，量产装车突破 100 万台，定点车型超 210 款。

2023-2025 年营收复合增速超 80%，高毛利软件授权收入快速提升，毛利率显著改善。公司持续高强度研发，依托海量实车里程构建技术壁垒，本次港股募资主要用于智驾技术迭代、全球化落地与 Robotaxi 业务拓展。

瑞为技术净筹约 5.29 亿港元，成为港股 " 视觉具身智能 " 第一股

7 月 8 日，瑞为技术正式在香港联交所主板挂牌上市，股票代码：07656.HK，成为港股 " 视觉具身智能第一股 "。

瑞为技术本次全球发售 2808.7 万股 H 股，香港公开发售占 20%，国际发售占 80%。最终发售价 21.66 港元 / 股，全球发售净筹约 5.29 亿港元。其中，香港公开发售获 3646.06 倍认购，国际发售获 3.08 倍认购。

自 2012 年创立以来，瑞为技术以视觉大模型等技术为底座，以视觉智能体为核心能力，以具身机器人为战略延伸，形成覆盖感知、认知、推理与执行的完整技术闭环。公司选择深度扎根智慧民航、智慧商业、智慧安全驾驶三大垂直场景，坚持 " 从场景中倒逼技术 " 的发展路径，构建起差异化的竞争壁垒。

2023 年至 2025 年，公司收入从 2.42 亿元增长至 4.43 亿元，复合年增长率达 35.2%。2025 年，智慧民航、智慧商业与智慧安全驾驶三大板块的毛利率分别为 59.2%、32.0% 与 16.4%，各业务线在规模扩张的同时实现了盈利能力的同步提升。

基本半导体募资约 8.66 亿港元，用于晶圆产线扩产、碳化硅新品研发等

北京时间 2026 年 7 月 8 日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称 " 基本半导体 "，股票代码 9971.HK）在香港联合交易所主板挂牌上市，正式开启国际资本市场新征程，也彰显了中国第三代半导体的突破性进展。

基本半导体全球发售股份数为 27,386,200 股 H 股，其中，香港发售股份数 5,477,400 股 H 股（计及重新分配）， 国际发售股份数目 21,908,800 股 H， 最终发售价 每股 H 股 31.62 港元，募资约 8.66 亿港元。募资 60% 扩产晶圆与模块产线、20% 碳化硅新品研发、10% 全球渠道拓展、10% 补充营运资金。

基本半导体成立于 2016 年，由清华大学与剑桥大学博士团队创办，是国内为数不多具备碳化硅功率器件全链条自主能力的 IDM 企业，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、AI 智算中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文数据，按 2024 年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，在中国公司中排名第三。

结语：此次八家半导体与显示、AI 企业成功登陆港股，既是资本市场对企业核心技术、市场地位与成长潜力的高度认可，也是国内优质实体企业拥抱全球化、拓宽发展边界的重要里程碑。从精密制造、电子陶瓷、半导体材料到自动驾驶、视觉具身智能，各家企业凭借差异化的技术壁垒、成熟的产业布局和持续向好的经营业绩，站稳细分赛道龙头地位。依托港股国际化资本平台，企业所募资金将精准投向技术研发、产线升级、市场拓展与业务创新，持续夯实核心竞争力。