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台积电先进封装研发大将、资深处长侯上勇六月卅日退休，传他退休后，将加入ＩＣ设计大厂联发科经营团队，持续推进台湾硅光子及共同封装光学（ＣＰＯ）技术迈向商业化新里程碑。这也是继台积电前资深副总余振华退休、今年五月加入联发科经营团队后，又一位先进封装重量级人物，加入联发科团队。

台积电今年二月一口气拔擢八位中生代高阶主管进入接班团队后，下半年部分高阶主管将会异动。除了侯上勇退休，台积电负责晶圆厂营运的资深副总廖永豪也将于八月一日退休。

侯上勇日前在脸书上贴文谈及他在台积电历经七千多天、服务满卅年后，正式从台积电毕业。

侯上勇从担任「多层金属整合工程师」，做到「远后段制程整合」，研究先进封装硅钻孔（ＴＳＶ）、芯片堆叠与硅子光技术，并开发现今人工智能（ＡＩ）时代非常知名的２．５Ｄ CoWoS 和ＣＯＵＰＥ光学引擎平台。其中「山穷水尽疑无路，柳暗花明又一村」的曲折故事，令人啧啧称奇。

尽管侯上勇自台积电退休，未道出退休原因，不过他已主动说明休息一下后将再重新出发。

侯上勇曾透露，自己是台积电硅光子整合平台「ＣＯＵＰＥ」的命名者，而「COUPE」就是 Compact Universal Photonic Engine，紧凑型通用光子引擎的缩写。侯上勇说，当初内部有几个名字选项，「但要有意义、好记的不多」，最后由去年退休、前台积电先进封装研发副总余振华拍板。

侯上勇虽肩负台积电先进封装推进重担，其实鲜少对外谈论手边的工作，直到这两年成大材料系举办论坛，他才应母校号召，在成材论坛担任专题演讲，让外界对先进封装技术发展，有更深一层了解。

虽然侯上勇并未言明何时将至新公司履新，但对近几年积极布局ＣＰＯ先进封装领域的联发科，可谓再添战力。联发科对于他即将赴任，则表示无法评论。

在此同时，台积电内部日前也公布晶圆厂营运副总廖永豪将于今年八月退休。廖永豪是清大化学硕士，1988 年加入台积电，担任过许多工程及制造相关的职务，曾担任晶圆五厂、八厂、15Ａ厂、15Ｂ厂厂长，在半导体生产营运管理领域拥有超过卅年的丰富实务经验，是老台积人。

廖永豪担任十五Ａ厂厂长期间，带领团队成功量产廿八纳米制程，并进行跨组织合作的创新，包括设立「中央建厂专案组织」，让十五厂创下台积电装机速度最快和产能提升的纪录，并以「超级制造平台」进行制程转移，让研发到制造的技术转移一次到位。

廖永豪 2017 年带领晶圆十五Ｂ厂团队，成功量产十纳米制程技术，2018 年又成功量产七纳米制程技术，使台积电成为全球第一个量产七纳米制程技术的公司。

（来源：联合报）

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