（来源：题材风妹）

液冷（9）：字节 AI Rack3.0 落地全液冷 + 800V HVDC，国内兆瓦智算确立新标准【东北计算机】

#AI 算力基础设施迎来系统级升级，液冷与 800V HVDC 成为高密度 AI 集群核心方向。 今日 OCP 开放计算中国峰会上，字节跳动正式发布新一代兆瓦级算力系统 AI Rack 3.0，首次公开整机柜 100% 全液冷散热、全系 800V HVDC 高压直流供电两大技术路线。随着大模型训练与推理需求持续提升，GPU 算力密度快速增长，传统风冷方案逐渐面临散热效率、电力损耗及机房空间利用率等瓶颈，AI 数据中心正由单服务器优化迈向 " 机柜级—集群级 " 系统架构升级。

#AI 基础设施进入能效优化阶段，液冷、电源及服务器配套环节迎来加速渗透。 AI Rack 3.0 的推出进一步验证了未来智算中心向高功率、高密度、高能效方向演进的趋势。液冷方案通过冷板、CDU 及机柜级热管理系统提升散热能力，800V HVDC 架构则有望提升大规模 AI 集群供电效率。随着 NVIDIA Rubin 等下一代 AI 平台推进以及国内智算中心建设加速，液冷散热、电源系统、服务器机柜等基础设施环节有望迎来持续景气提升，重点关注 AI 基础设施升级主线。

英维克、飞龙股份、思泉新材、江南新材、五洋自控、捷邦科技、金富科技、胜蓝股份、领益制造、磁谷科技

AI 资本开支不及预期；液冷技术路线分化；下游需求释放缓慢；供应链扰动、技术迭代替代风险。