上篇聊了碳化硅是什么、产业链如何分布、以及为什么会在 2026 年变成热门赛道。

这篇我们来聊聊更具体的问题：在各个细分赛道里，哪个赛道价值最高，其中的公司怎么看。

先按产业链从上往下拆。

最上游的衬底环节，是整个碳化硅产业价值最高、壁垒最高的地方。

衬底成本占到器件总成本的将近一半，谁卡住了衬底，谁就卡住了产业链的命门。目前行业正在从 6 英寸向 8 英寸切换，8 英寸的面积是 6 英寸的 1.78 倍，同样一片能切出更多芯片，成本下降空间巨大。能率先量产 8 英寸衬底的公司，在成本端会有结构性的优势。

它是这个环节里绕不开的核心标的。前文说过，2025 年它以 27.6% 的全球市场份额登顶第一，8 英寸份额更是高达 51.3%。也就是说全球每两片外销的 8 英寸导电型碳化硅衬底里，就有一片来自它。今年一季度它的 8 英寸衬底月产已经接近 6 万片，良率和产能都在快速爬坡。

天岳今年还实现了 A 加 H 两地上市，港股股价近期创了新高。在衬底这个赛道里，天岳目前是国内唯一具备国际竞争力、能和 Wolfspeed 正面掰手腕的公司，而且它从功率器件的衬底一路延伸到了 AI 芯片封装的 12 英寸散热中介层衬底，天花板比单纯的功率半导体赛道高得多。

是国内第二家跑出来的衬底企业，全球份额 7.2%，主攻 6 英寸向 8 英寸过渡。它的体量比天岳小不少，但在国产替代的进程里是第二顺位受益方。露笑科技、东尼电子、天通股份这些公司也在布局碳化硅衬底，但距离稳定量产和国际客户的验证都还有一段时间。衬底这个赛道看起来参与者很多，但是目前真正能跑出来的目前就天岳和天科合达两家。

海外的对标主要是美国的 Wolfspeed 和 Coherent。

Wolfspeed 是全球碳化硅行业的开创者，业务覆盖衬底、外延和器件全链条，目前仍然是全球产能最大的碳化硅公司。但它的财务压力很大，过去两年持续亏损，8 英寸产能爬坡速度也被天岳超越。Coherent 主攻半绝缘衬底和射频方向，和天岳的导电型功率路线错位竞争。

外延片是连接衬底和器件制造的中间环节。

国内这一层的格局比衬底分散一些，但还是有几家公司值得单独说一下。

2026 年 3 月底在港交所上市，是全球最大的碳化硅外延供应商，2024 年全球市场份额 31.6%。它也是全球率先实现 8 英寸碳化硅外延芯片大批量外供的公司，毛利率在行业下行周期里依然保持了领先同行的水平。

国内另一家重要的外延片玩家，旗下重庆 8 英寸碳化硅衬底项目规划产能 48 万片一年，不过目前产能只有每月 3000 片左右，爬坡还需要时间。三安的模式是从衬底一直做到器件，走 IDM 全链条路线，是 A 股里碳化硅布局最完整的公司。

天域半导体和南砂晶圆也在做外延，但规模还比较小，目前都还没上市。

器件制造环节是产业链价值兑现最关键的一环，也是未来市场规模增长最快的一环。

国内碳化硅功率器件的龙头，它的碳化硅 MOSFET 模块已经进入比亚迪、蔚来、小鹏等国内主流车企的供应链。车规级功率模块的验证周期长达两到三年，一旦通过配套关系就很稳定，这是斯达最核心的护城河。在碳化硅功率器件这个方向上，它是 A 股卡位最好的公司。

中车旗下的功率半导体平台，在高铁和电网等高可靠性应用场景有几十年的经验积累，碳化硅器件的技术积累很扎实。它在车规级 SiC 模块和高压电网应用两个方向同时推进，客户结构更加多元。

它在碳化硅的布局最近两年推进很快，已经从 6 英寸拓展到了 8 英寸，在功率器件和模块封装上都有布局。它的产品定位偏向消费和工业级，和斯达的高端车规路线有差异，竞争格局相对清晰。

海外对标是英飞凌、意法半导体、安森美和罗姆。

英飞凌是全球功率半导体龙头，车规级碳化硅模块市场份额全球第一，技术储备和客户关系壁垒极高。

意法半导体是特斯拉碳化硅模块的核心供应商，安森美在光伏和工业电源方向优势明显。

这几家暂时还是全球碳化硅器件的主导者。

AI 服务器电源是 2026 年新冒出来的一个增量赛道。

英伟达去年发布了 800V 直流架构白皮书，要把 AI 服务器的供电电压从 48V 拉到 800V。传统硅器件在 800V 下完全扛不住，碳化硅是最自然的升级方向。一台高功率 AI 服务器电源要用几十颗碳化硅 MOSFET，全球 AI 数据中心的建设速度在持续加速。

更超预期的是 AI 芯片封装散热对碳化硅的需求。今年 4 月台积电开始交付 12 英寸碳化硅衬底，用在英伟达下一代 GPU 的先进封装里做散热中介层，碳化硅的热导率是硅的 3 倍，是目前解决大尺寸 GPU 过热问题的最佳方案。天岳先进的 12 英寸衬底已经进入了这条供应链的送样验证阶段。换句话说，碳化硅在 AI 上的需求不只是电源端，还多了封装端，两条线一起拉。

在这个方向上，欧陆通是国内服务器电源营收最高的公司，覆盖了英伟达、AMD 和国产 AI 服务器的全平台。麦格米特、盛弘股份也在布局高功率电源系统，随着 AI 数据中心对电源效率的要求越来越高，碳化硅器件在这个场景的渗透率预计会持续提升。

设备环节也不能忽略。

碳化硅衬底和外延的扩产需要大量的长晶炉、切割设备和检测设备。

它是国内碳化硅长晶炉的龙头，年产 60 万片碳化硅衬底的项目已经在建，马来西亚工厂也在推进。

它在刻蚀和薄膜沉积设备上有很强的竞争力，碳化硅芯片制造的很多关键环节都需要它的设备。

它在切割设备上布局较早，碳化硅衬底的晶锭切割环节离不开它的产品。

到了应用端，比亚迪是国内新能源汽车碳化硅用量最大的车企，从电驱系统到车载充电机都在大规模用碳化硅器件。阳光电源在光伏逆变器和储能 PCS 上全面向碳化硅切换。汇川技术在工业自动化和新能源电驱上也有大量碳化硅器件的需求。

这么多方向摆在面前，怎么挑？

我按确定性和弹性两个维度来排序。

确定性最高的方向是衬底和功率器件。衬底是瓶颈环节，天岳在 8 英寸上的领先优势短期很难被颠覆。功率器件是价值兑现环节，斯达半导的车规级认证和客户关系是时间垒出来的壁垒，不是谁都能追。

弹性最大的方向是 AI 服务器电源和 AI 芯片封装散热。电源方向刚刚起步，渗透率很低但增速极快，欧陆通的服务器电源业务如果能在碳化硅升级中拿到更多份额，弹性会非常大。封装散热方向更早，还在送样验证阶段，天岳的 12 英寸衬底一旦进入英伟达的量产供应链，影响的不只是一家公司，是整条碳化硅产业链的估值体系。

设备环节的特点是订单前置。衬底厂和器件厂扩产，设备是最先受益的。晶盛机电和北方华创的订单节奏基本领先行业产能投放半年到一年，可以用来验证行业的景气度。

资金流动的路径也有规律可循。

通常最先启动的是应用端——比亚迪、阳光电源这些终端大厂的订单和资本开支是市场最先交易的信息。然后快速扩散到功率器件，斯达半导、时代电气这些公司的订单会跟着量价齐升。主升阶段是衬底和外延放量、业绩开始兑现的时候，天岳和三安的盈利能力会在这个阶段充分体现。再往后扩散到设备和材料，晶盛机电、北方华创的订单增长是这个阶段的信号。最后轮到上游原材料，天通股份、东尼电子这些公司会在产业链全面景气的时候受益。

碳化硅行业现在处在周期向上的阶段，但有几个不确定性需要留意。

一个是技术路线切换的风险。碳化硅功率器件的工艺正在从平面型向沟槽型切换，设备、工艺和良率都还没完全标准化。技术路线一旦选错，前期的投入可能打水漂。

另一个是产能过剩的风险。海内外企业都在同步扩 6 英寸和 8 英寸产线，如果新能源汽车的下游增速突然放缓，中低端的碳化硅产品可能重新面临价格战。

还有一个是车规级验证的周期问题。国内器件厂虽然量产速度快，但车规级可靠性验证需要两到三年才能完全建立国际话语权，短期内在高端车规市场，英飞凌和意法的地位仍然牢固。

碳化硅真正炒的不是第三代半导体这个概念。

它炒的是 AI 算力爆发加新能源汽车渗透率提升加新型电力系统建设，三股力量共同驱动的高功率电子革命。而且 AI 拉动的不仅是电源端的碳化硅功率器件，还有芯片封装端的碳化硅散热方案——这两个方向都是 2026 年才变得清晰的增量逻辑。

这场革命的核心材料，就是碳化硅。