高德红外（002414）

武汉高德红外股份有限公司创立于 1999 年，是专业从事红外核心芯片、红外热成像产品、高端光电系统及先进装备系统科研生产的民营高科技上市公司。高德红外工业园位于 " 武汉 · 中国光谷 "，占地 200 余亩，员工 6000 余名，其中研发人员超过 45%，已建成覆盖底层红外核心器件到几十个分系统直至顶层完整装备系统全产业链的产品研制基地。

控股股东为武汉市高德电气有限公司 ( 36.39% ) ，实际控制人为黄立 ( 控股比例 ( 上市公司 ) :61.86% ) 。

一、主营业务

公司从事的主要业务未发生变化，持续聚焦于红外焦平面探测器芯片、红外热成像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非 ZMDY 及信息化 DY 四大业务板块。

1、红外焦平面探测器芯片板块

公司全面发展制冷与非制冷红外探测器科研生产，兼顾推进国防领域、新兴民用消费、工业检测、医疗检测、智能物联和智能驾驶等多领域应用。

目前公司已具备完全自主知识产权的红外探测器芯片研制与批产能力，构建了覆盖非制冷、碲镉汞及二类超晶格等主流技术路线的 " 中国红外芯 " 生产线，红外芯片产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸及多种波段组合，是目前国内规模化红外核心芯片研发生产与解决方案提供商，也是同时具备制冷和非制冷红外探测器芯片批产线的民营企业。

2、红外热成像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统板块

作为公司传统优势板块，公司以高端化、系统化、集成化为发展方向，建立了雷达、 激光、精密机械、先进电子、通讯、人工智能、陀螺稳定伺服、目标检测跟踪等数十个专 业研究室，全面开展综合光电系统及高端型号产品的科研生产工作，已实现红外夜视、侦 察、制导、对抗等多层次应用，并承担了国家多个重点型号产品的科研生产工作。

3、完整装备系统总体板块

公司坚持 " 高科技、高门槛、高层次 " 的发展理念，组建了具备全系统专业建制和完 备组织架构的装备系统总体研究院，专注于研制生产先进的完整装备系统总体产品。

4、传统非 ZMDY、信息化 DY 板块

公司全资子公司汉丹机电主要从事非 ZMDY 及 DB 装备等产品的研发、生产与销售， 产品主要配备于 J 队、WJ 及公安队伍，在同行业处于龙头地位。

二、业绩情况

预计 2026 年 1 月至 6 月归属于上市公司股东的净利润 127,000 万元 -145,000 万元，比上年同期增长 601.93%-701.41%。 ( 信息来源 :2026-07-09 临时公告 )

三、投资要点

（一）全产业链布局纵深推进，产业融合不断拓展

公司搭建了涵盖红外核心芯片、光学部件、红外整机、激光、雷达、人工智能、数据链及型号系统总体技术等数十个专业方向的技术创新平台，构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产体系。

（二）概念：半年报预增 + 红外芯片 + 型号产品交付

据 2026 年 7 月 9 日公告，公司预计 2026 年上半年归母净利润为 12.7 亿元至 14.5 亿元，同比增长 601.93% 至 701.41%；业绩增长主要系型号项目类产品持续交付，同时民品领域红外芯片应用业务持续增长。

据 2026 年 4 月 15 日年报，公司已搭建非制冷、制冷型碲镉汞及二类超晶格三条完全自主可控的国产化芯片生产线，是能同时批量生产非制冷和制冷两种探测器的民营企业，承担了国家多个重点型号产品的研制工作，在某些重点领域市场具备独占性优势。

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