AI 服务器、GPU 加速卡以及高性能计算平台功耗持续提升，板端电源正在向更高电流、更高功率密度和更快瞬态响应演进。

对于电源设计而言，输出滤波电容不仅要提供足够容量，还要在有限 PCB 空间内兼顾低阻抗、高纹波电流能力和长期稳定性。

充电头网近期了解到，东佳集团电子推出叠层式高分子铝电解电容，也就是 MLPC 产品。该系列电容采用叠层式聚合物固态铝电解结构，重点面向高密度电源、服务器主板、AI 计算平台、通信设备、工业电源等应用场景。

东佳集团 MLPC 围绕小体积、高容量、低阻抗和高纹波电流能力展开设计，可在有限贴片尺寸下提供较高容量和较低 ESR，满足高密度电源对空间利用率和纹波承载能力的要求。

同时，产品在应用电压和不同温度条件下容量表现稳定，高频运行时无噪音，并采用贴片式结构，具备缓冲基板弯折和抗震能力，适合 AI 服务器板端电源、GPU 供电模块、高密度 DC-DC 及通信、工业电源等应用场景。

具体来说，东佳集团 MLPC 覆盖 DE、DM、DT 多个系列，分为低压品与高压品两大产品方向。

其中低压品覆盖 2V 至 10V 工作电压、47 μ F 至 680 μ F 静电容量，主打低高度、超低 ESR、耐高温和超大纹波电流。

高压品覆盖 16V 至 35V 工作电压、10 μ F 至 100 μ F 静电容量，兼顾较高电压、耐高温和超大纹波电流需求。

两类产品工作温度范围均为 -55 ℃ ~+125 ℃，寿命覆盖 2000Hrs 至 5000Hrs，尺寸提供 7.3 × 4.3 × 2.8/1.9/1.4/0.9mm 等多种高度规格。

更详细来看，DE 系列主打低 ESR 和高纹波电流，DM 系列覆盖多个电压和容量档位，DT 系列突出 0.9mm 低高度封装。

不同系列分别对应低阻抗、大容量、薄型化和高耐压等设计需求，为 AI 服务器板端电源、GPU 供电模块及高密度 DC-DC 输出滤波提供了更灵活的电容选型。

接下来充电头网分别简单介绍一下，让大家有个更好的了解。

DE 系列是东佳集团 MLPC 叠层式高分子铝电解电容中的低 ESR 系列，主打低压大容量、低等效串联电阻和高纹波电流能力。

该系列可在 7.3 × 4.3mm 的贴片尺寸下提供 220 μ F、470 μ F 等容量规格，ESR 最大值低至 4.5m Ω，额定纹波电流最高达到 8000mArms，适合对输出滤波、瞬态响应和纹波承载能力要求较高的电源节点。

DE002221MD090E0

DE002221MD090E0 为 2V 220 μ F 规格，尺寸为 7.3 × 4.3 × 0.9mm。

该型号工作温度范围为 -55 ℃ ~+105 ℃，容量偏差为 ± 20%，ESR 最大值为 4.5m Ω，额定纹波电流为 8000mArms，浪涌电压为 2.5VDC，负荷寿命为 105 ℃下 2000 小时。

这款型号采用 0.9mm 低高度封装，在较薄器件高度下兼顾 220 μ F 容量、4.5m Ω 低 ESR 和 8000mArms 高纹波电流能力，适合空间高度受限的高密度电源设计。

DE002471MD190E0

DE002471MD190E0 为 2V 470 μ F 规格，尺寸为 7.3 × 4.3 × 1.9mm。

该型号在 1.9mm 高度下提供 470 μ F 大容量，同时保持 4.5m Ω 低 ESR 和 8000mArms 纹波电流能力，是 DE 系列低压大容量产品中的代表规格。

DE2R5471MD190E0

DE2R5471MD190E0 为 2.5V 470 μ F 规格，尺寸为 7.3 × 4.3 × 1.9mm。

该型号工作温度范围为 -55 ℃ ~+105 ℃，容量偏差为 ± 20%，ESR 最大值为 4.5m Ω，额定纹波电流为 8000mArms，浪涌电压为 3.13VDC，负荷寿命为 105 ℃下 2000 小时。

相比 2V 版本，该型号将额定电压提升至 2.5V，并保持 470 μ F 容量、4.5m Ω ESR 和 8000mArms 纹波电流能力，可用于更高电压等级的低压电源输出滤波场景。

DM 系列是东佳集团 MLPC 叠层式高分子铝电解电容中的常规系列，覆盖 2V、2.5V、6.3V、10V 等多个电压档位，容量涵盖 100 μ F、220 μ F、330 μ F 等规格。

该系列兼顾容量、耐压、ESR 和纹波电流能力，可为不同电源轨提供更灵活的选型空间。

DM002331MD19090

DM002331MD19090 为 2V 330 μ F 规格，尺寸为 7.3 × 4.3 × 1.9mm。

该型号工作温度范围为 -55 ℃ ~+105 ℃，容量偏差为 ± 20%，ESR 最大值为 9m Ω，额定纹波电流为 5400mArms，浪涌电压为 2.5VDC，负荷寿命为 105 ℃下 2000 小时。

该型号面向 2V 低压电源应用，在 330 μ F 容量下提供 9m Ω ESR 和 5400mArms 纹波电流能力，可用于低压输出端的容量补偿和纹波抑制。

DM2R5331MD19060

DM2R5331MD19060 为 2.5V 330 μ F 规格，尺寸为 7.3 × 4.3 × 1.9mm。

该型号工作温度范围为 -55 ℃ ~+105 ℃，容量偏差为 ± 20%，ESR 最大值为 6m Ω，额定纹波电流为 7000mArms，浪涌电压为 3.13VDC，负荷寿命为 105 ℃下 2000 小时。

这款型号在 2.5V 330 μ F 规格下实现 6m Ω 低 ESR 和 7000mArms 纹波电流能力，适合对低阻抗和纹波承载能力要求较高的电源输出端。

DM6R3221MD19150

DM6R3221MD19150 为 6.3V 220 μ F 规格，尺寸为 7.3 × 4.3 × 1.9mm。

该型号工作温度范围为 -55 ℃ ~+105 ℃，容量偏差为 ± 20%，ESR 最大值为 15m Ω，额定纹波电流为 6000mArms，浪涌电压为 7.88VDC，负荷寿命为 105 ℃下 2000 小时。

该型号将额定电压提升至 6.3V，并提供 220 μ F 容量和 6000mArms 纹波电流能力，可用于对耐压等级和输出滤波能力都有要求的中低压电源节点。

DM010101MD19400

DM010101MD19400 为 10V 100 μ F 规格，尺寸为 7.3 × 4.3 × 1.9mm。

该型号工作温度范围为 -55 ℃ ~+105 ℃，容量偏差为 ± 20%，ESR 最大值为 40m Ω，额定纹波电流为 3200mArms，浪涌电压为 12.5VDC，负荷寿命为 105 ℃下 2000 小时。

该型号额定电压达到 10V，可为更高电压等级的电源轨提供 100 μ F 容量选择，进一步扩展 DM 系列在不同电压平台中的应用范围。

DT 系列是东佳集团 MLPC 叠层式高分子铝电解电容中的低高度系列，主打薄型化贴片设计。

该系列型号采用 7.3 × 4.3 × 0.9mm 封装，在 0.9mm 高度下提供 82 μ F、100 μ F、220 μ F 等容量规格，同时兼顾低 ESR 和较高纹波电流能力，适合对器件高度、PCB 空间和电源滤波性能同时有要求的应用场景。

DT2R5221SD09060

DT2R5221SD09060 为 2.5V 220 μ F 规格，尺寸为 7.3 × 4.3 × 0.9mm。

该型号工作温度范围为 -55 ℃ ~+105 ℃，容量偏差为 -35~+10%，ESR 最大值为 6m Ω，额定纹波电流为 6500mArms，浪涌电压为 3.13VDC，负荷寿命为 105 ℃下 2000 小时。

这款型号在 0.9mm 低高度封装下提供 220 μ F 容量、6m Ω ESR 和 6500mArms 纹波电流能力，适合薄型电源模块、紧凑型主板和高度受限的板端滤波位置。

DT6R3101MD09150

DT6R3101MD09150 为 6.3V 100 μ F 规格，尺寸为 7.3 × 4.3 × 0.9mm。

该型号工作温度范围为 -55 ℃ ~+105 ℃，容量偏差为 ± 20%，ESR 最大值为 15m Ω，额定纹波电流为 5100mArms，浪涌电压为 7.88VDC，负荷寿命为 105 ℃下 2000 小时。

相比 82 μ F 规格，该型号容量提升至 100 μ F，ESR 最大值降低至 15m Ω，额定纹波电流提升至 5100mArms，在低高度封装下进一步增强了容量和纹波承载能力。

东佳集团 MLPC 目前包含 DE、DM、DT 等多个系列，覆盖低 ESR、常规规格、低高度等不同方向。

其中 DE 系列强化低阻抗和高纹波表现，DT 系列面向低高度贴片应用，DM 系列则提供更丰富的电压与容量选择。

相比单纯追求容量堆叠，东佳集团 MLPC 更强调在小型化封装下实现容量、阻抗、纹波和结构可靠性的平衡。

产品在应用电压和不同温度条件下保持稳定电容特性，高频运行无噪音，并具备缓冲基板弯折和抗震能力，可为 AI 服务器板端电源、GPU 供电模块、通信设备及工业电源等应用提供更高密度的电容选择。