三星电子正在推动将龙仁芯片集群内首座半导体工厂的投产时间提前至 2029 年，比原计划提早一至两年。此举意在使该公司能够更快地响应全球人工智能芯片需求的快速增长。

根据三星电子上月公布的超级项目投资计划，公司拟在平泽与龙仁半导体集群合计投入 2030 万亿韩元（约合 1.35 万亿美元），同时计划投资 400 万亿韩元，在首尔以南 270 公里的光州新建两座芯片工厂。

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