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全球汽车电子PCB龙头景旺电子赴港IPO,前四月铜价上涨压低毛利率
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来源|时代商业研究院

作者|实习生陈仪、郑琳

编辑|郑琳

2026 年 7 月 3 日,深圳市景旺电子股份有限公司(以下简称为 " 景旺电子 ",603228.SH)再次向港交所主板递交招股书,联席保荐人为中信证券(香港)有限公司、美银证券以及国联证券国际资本市场有限公司。作为已在 A 股上市 9 年的行业 " 老兵 ",景旺电子此次赴港二次上市,意在拓宽国际融资渠道。

招股书显示,景旺电子是一家全球 PCB 产品制造企业,战略性重点布局 AI 计算领域,形成 "1+1+N" 的业务模式,即 1 个支柱型业务(汽车电子)、1 个重点发展业务(通信与数据基础设施)和 N 个高潜力业务组合(涵盖智能设备、工业控制等)。

2023 — 2025 年,景旺电子营收连续破百亿元,但财务表现却呈现增收不增利态势。2023 — 2025 年,景旺电子的收入分别为 107.57 亿元、126.59 亿元及 153.08 亿元。其中,汽车电子 2025 年收入占比 45.4%,全球市占率 10.6%,排名第一,客户覆盖全球八成头部汽车,提供全车 PCB 配套,收入稳定托底。然而,2026 年前四个月营收为 53.41 亿元,同比增长 17.8%,净利润仅 3.17 亿元,同比下滑 25.3%,铜等相关原材料涨价持续压低毛利率。

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