财联社 7 月 12 日电，DigiTimes 报告显示，受 AI 需求激增、产能结构性瓶颈影响，下一代 HBM4 价格 2026 年下半年或从 2 美元 / 千比特涨至 4-5 美元及以上。这一方面是因为 HBM4 制造过程的极端复杂性：其生产周期长达四到六个月，且初始良率显著偏低；另一方面，HBM 的生产耗用的晶圆容量约为标准 DDR5 DRAM 的三倍，严重限制了制造商在现有设施中可生产的总内存量。

进一步加剧供应紧张局面的是，当前全球 HBM 三大主要生产商——三星电子、SK 海力士和美光科技正通过与一级 AI 客户签订为期三到五年的长期协议，锁定全球内存供应。据 DigiTimes 预测，到 2027 年，全球 DRAM 总产能中约有一半将完全无法提供给小型买家。