（来源：环球网资讯）

【环球网财经综合报道】韩联社报道，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至 2029 年，比原计划提早一至两年。一位行业官员表示：" 首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求。"

另外，三星此前表示，根据其超级项目投资计划，计划在平泽和龙仁半导体集群投资 2,030 万亿韩元（约合 1.35 万亿美元），并投资 400 万亿韩元在首尔以南 270 公里的光州建设两座新的芯片工厂。

艾德证券近日发布研报提到，据彭博资料，DDR5、大容量 NAND 等现货存储芯片价格自 2025 年下半年开始从 5 美元以下，上涨至 2026 年中的 10-40 美元，涨幅普遍在 10 倍左右。AI 基础设施建设的巨大需求，直接重构全球内存产能的分配逻辑，内存价格进入超级周期。Roundhill 提供了跟踪这一超级周期的产品 DRAM ETF。

另据 WSTS 发布的 2026 年春季全球半导体报告，半导体行业增长的主要驱动力来自于 AI 基础设施建设、高带宽内存（HBM）和加速计算平台持续强劲的需求。

艾德证券也认为，AI 革命中，带宽决定了 GPU 的实际产出效率，内存已成为算力释放的关键瓶颈，数据密集型应用的长期趋势为内存产业提供了超越传统周期的增长动能。