金融界 3小时前
甬矽电子:微电子高端集成电路IC封装测试三期项目资金来源包括自有资金、银行贷款等,后续将综合选择最佳方式
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有投资者在互动平台向甬矽电子提问:" 请问上市公司董秘,今年科创板许多公司通过定向增发来扩产或者进行收购,公司前期公告,拟投资 103 亿进行扩产,公告中指出,利用自有资金、银行借款等方式来完成,为什么不用定向增发来完成,至少能节省财务成本,麻烦告知原因?另外目前启动资金来进行项目扩产,整个扩产需要投入,再生产,需要一定的周期,是否会存在投入完成,但整个行业的发展已渐饱和。"

针对上述提问,甬矽电子回应称:" 尊敬的投资者您好,根据《甬矽电子(宁波)股份有限公司关于对外投资暨签署投资协议书的公告》(公告编号:2026-045),公司拟投资建设的‘微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目’资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金(包括但不限于自身生产经营积累、引入合作方组建合资项目公司、通过资本市场募集资金等途径)。后续公司将考虑融资成本、融资效率、股东利益等多方面因素,综合选择最佳方式。公司将持续密切关注行业动态,分阶段推进项目实施,确保投资进度与市场需求相匹配,并按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注!"

本文源自:市场资讯

作者:公告君

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