智通财经网 2026-07-13 13:44:50

智通财经获悉，中国银河证券发布研报称，AI 算力驱动光互连升级，磷化锢全产业链从 " 材料瓶颈 " 走向 " 价值重估 ": 随着 800G 光模块规模化部署、1.6T 加速导入 .CPO/SiPh 在下一代 AI 集群中从样品向量产迁移，磷化锢 ( InP ) 作为唯一可支撑 1310/1550nm 长距高速单模发射的直接带隙 III-V 材料，其战略地位从 " 光通信衬底 " 跃升为 "AI 基础设施卡脖子环节 "。2025 年全球 InP 器件需求约 200 万片，实际产能仅约 60 万片，供需缺口超 50%，且扩产周期长、良率爬坡慢、上游锢资源伴生于锌矿，供给弹性极弱。

中国银河证券主要观点如下：

上游钢资源 " 伴生 + 管制 " 双重约束，纯度瓶颈卡住产业链咽喉

全球 90% 原生锢来自锌矿副产，中国精炼产量占全球约 70%; 2025 年 2 月商务部对磷化锢等材料实施出口管制后，东西锢价脱钩，6N 级以上高纯钢提纯〔电解一真空蒸馏―区域熔炼多段工艺 ) 进一步制约衬底端原料可得性，上游稀缺性正向中游传导。

中游衬底寡头垄断格局稳固，6 英寸升级 + 扩产周期是核心

衬底市场份额更小，但其技术壁垒和市场集中度远高于外延 : 衬底制造是从 0 到 1 的结晶过程，核心难点在于 :1 ) 核心瓶颈在上游，衬底制造严重依赖 6N 级 ( 99.9999% ) 以上的超高纯钢 ;2 ) 长晶工艺极难，InP 单晶生长需在高温高压下进行极端环境控制，且扩产周期较长，设备交期和良率爬坡极慢 ;3 ) 高度寡头垄断 : 全球 InP 衬底住友 ( 42% ) 、AXT/ 北京通美〔36% ) 、JX 日矿 ( 13% ) 三家合计垄断 >90% 份额。住友大阪工厂预计扩产 3 倍、AXT 募资 6.325 亿美元扩产，缺口填补可期。而外延是在衬底上生长薄膜，其较衬底而言，市场集中度更低、市场份额更高。因此，该行认为，磷化锢衬底作为产业链最上游的制造环节，是当前技术壁垒最高同时供需最紧张，也是当前 AI 光模块链中最为卡脖子的一环。

下游 EML 短缺倒逼技术路径分化，InP 在光源侧不可替代性强化

光芯片沿 EML ( 现行 ) → Cw+SiPh ( 高速发展 ) → CPO+ELS ( 2026-2028 ) →硅基单片 III-V ( 2030+ ) 四代演进 ;EML 被 NVIDIA 等锁产能、交付延至 2027 年后，800G 供需缺口 40-60%，驱动 CW+SiPh 加速渗透，但 CW 的 InP 基底仍依赖住友 /AXT，InP 需求不减反增。

产业链利润向 " 衬底 / 外延 + 高溜光芯片 " 双集中，垂直整合厂商议价权放大

衬底技术壁垒、厂商集中度最高 ; 外延因 MOCVD 可采购而分散，但定制化程度高、客户粘性强 ; 下游 EML/CW/UHP 芯片与 CPOELS 模块 ASP 具备 2-3 倍弹性。拥有 InP 长晶 + 外延 + 芯片 + 模块全栈能力的 IDM ( Lumentum、Coherent ) 与衬底材料龙头 ( 住友、AXT/ 通美 ) 将享受缺口溢价。

投资建议

行业供不应求，高景气度。建议关注相关龙头标的，光通信相关标的 :AXT ( AXTI ) ，日本住友电气 ( 5802.T ) ，IQE ( IQE.L ) ， AppliedOptoelectronics ( AAOI.O ) ， Lumentum ( LITE ) ，Coherent ( COHR ) ，Ciena ( CIEN.N ) 等，关注盈利能力和估值双升趋势。

风险提示

1.CSP 资本开支不及预期导致需求波动的风险 ;2. 上游锢供应与出口管制扰动的风险 ;3. 衬底外延扩产与良率爬坡不及预期的风险 ;4. 技术路径替代与 CPO 渗透节奏不及预期的风险。

金融界提醒：本文内容、数据与工具不构成任何投资建议，仅供参考，不具备任何指导作用。股市有风险，投资需谨慎！