近日，vivo 全新旗舰 TWS 耳机—— vivo TWS 5 Pro 正式发布。作为 vivo 在无线音频领域的年度重磅新品，其声学内核并非简单的硬件堆叠，而是基于 vivo 与楼氏的深度联合共创，从动铁单元的底层定义到圈铁架构的系统调校，全程由 vivo 声学团队主导并深度参与，真正将无线 Hi-Fi 体验推向全新高度。

从音质到降噪，全面均衡的旗舰体验

vivo TWS 5 Pro 搭载 vivo 全新定义的圈铁纯净合音架构，内置独立 Hi-Fi DAC 芯片，支持至高 4.6Mbps 无损传输，并通过空间音频、自适应音频、自定义声效及人耳定制音效等，赋予用户丰富的个性化聆听空间。同时，vivo 还联合上海音乐学院声学大师团打造「清澈人声」调校，配合 QQ 音乐臻品音质、网易云音乐专业级设备双认证，让高品质原音触手可及。

降噪方面，新品升级四麦深海智慧降噪 2.0，降噪深度至高 60dB，平均降噪深度 28dB，降噪频宽最高达 5500Hz，并提供通勤降噪、助眠模式、沉浸模式及四麦超清通话降噪，全场景静享纯粹。此外，跨生态无缝三连接、vivo BlueOS 生态互联、42ms 全链路游戏低延迟、无线充电以及长达 50 小时的整机续航、AI 管家智慧翻译与播报等，让 vivo TWS 5 Pro 从声音到体验全面均衡。

圈铁架构落地面临挑战，vivo 选择从底层破局

圈铁混合架构虽已成为旗舰 TWS 的音质共识，但要将动铁的高解析力与动圈的低频氛围感无缝融合，在极小的腔体内落地，依然存在空间受限、双单元声学衔接易割裂、高频易受电磁干扰与结构损耗等难题。采用通用单元的常规做法，往往难以突破 " 堆料同质化 " 的困局。

对此，vivo 并未止步于采购现成方案，而是选择与楼氏展开专项联合研制，从动铁单元定义阶段便深度介入，以系统级的声学创新重塑圈铁架构的每一个环节。

vivo 深度主导声学架构定义，释放圈铁纯净音质

vivo TWS 5 Pro 所呈现的纯净合音，源自 vivo 主导并联合楼氏共创的底层声学体系。其核心由 vivo& 楼氏定制的 RAX 系列超微型动铁单元，和 vivo 自研的双折环动圈单元构成，并采用 vivo 专门设计的同轴声学布局，使双单元声学中心重合，从物理结构上杜绝相位偏差，高低频互不干扰，声音还原更精准、更细腻。

围绕这一架构，vivo 声学与结构团队从单元到整机，展开了多项精密联合研制：

重新定义超微型动铁性能边界：基于 vivo 对 TWS 空间和音质的极致要求，双方共同定义出 RAX 系列动铁的性能基线。其体积大幅缩小，让 vivo 的 ID 设计无需迁就单元尺寸，出音孔布局更灵活，同时为腔体优化和天线排布腾出关键空间。

该单元采用的短簧片设计，使 10-15kHz 人耳高敏感频段灵敏度提升 3~6dB，经过 vivo 与楼氏声学工程师的联合阻尼调校，让弦乐泛音更丰富、人声气息更清晰，高音延展顺畅且齿音克制，高解析力与耐听度兼得。

定制屏蔽结构与出音导管：针对 TWS 内部电路、磁路带来的电磁干扰，vivo 硬件团队与楼氏反复验证屏蔽方案，使动铁在复杂电磁环境中保持纯净输出。同时，根据 RAX 的声学特性，vivo 主导定制了专属出音管结构，将高频能量低损耗地传导至耳道，彻底释放动铁的高频潜力。

圈铁阻抗精准匹配与系统调校：vivo 声学团队对自研双折环动圈与定制动铁的阻抗、相位进行反复匹配调校，确保两颗单元在统一驱动平台下平滑衔接，彻底消除频段断层与音色割裂。在此基础上，vivo 进一步联合上海音乐学院大师团，针对人声表现进行专项音色优化，带来情感饱满的「清澈人声」。

全链路音频协同设计：vivo 不仅专注单元本身，更将动铁的高解析特性贯穿整个音频链路。独立 Hi-Fi DAC 芯片的选用、至高 4.6Mbps 的无损传输协议、空间音频与自适应音效算法，均以充分发挥 RAX 动铁单元优势为核心进行协同设计，从信号源头到声音入耳，全链路保障无线 Hi-Fi 体验。

在整个开发过程中，楼氏提供了完备的 3D 模型、仿真模拟与参考调音方案，并与 vivo 工程团队紧密配合，将定制单元完美融入整机系统，大幅缩短开发周期，实现了从 " 硬件供应 " 到 " 声学共创 " 的合作模式跃迁。

结语

vivo TWS 5 Pro 的发布，不仅是 vivo 在旗舰 TWS 领域的又一次音质越级，更展示了 vivo 在声学底层研发上的深度与决心。通过主导动铁单元的定制与圈铁架构的系统定义，vivo 打破了行业硬件堆砌的同质化竞争，将无线音频体验的提升路径，真正引向了以终端厂商为核心的底层声学创新。未来，vivo 将延续这一深度共研模式，不断突破无线 Hi-Fi 的技术边界，为消费者带来更加动人的高品质声音体验。