● 联电于新加坡 12 吋晶圆厂完成首批硅光子量产晶圆，宣告硅光子技术正式由开发阶段迈向高量产制造。

● 此次合作结合 SILITH 的硅光子创新技术与联电的 12 吋量产制造平台。

● 联电的硅光子制程整合是一可扩展、符合晶圆代工导入需求的制造平台，可为建置下世代 AI 资料中心光互连解决方案的客户，提供可预测成本、良率及量产时程的制造平台。

SILITH 与联华电子今日共同宣布，联电新加坡晶圆厂完成首批量产硅光子晶圆交付。象征双方合作迈入量产新里程碑，并进一步推动下世代硅光子的大规模制造。本次合作结合 SILITH 的硅光子设计专业与联电的 12 吋晶圆制造与制程能力，以支援 SILITH 每秒 1.6 太位元 ( 1.6 terabits per second，1.6T ) 解决方案的量产需求，满足 AI 与超大规模资料中心网路对高速 AI 光互连日益成长的需求。

结合 SILITH 专有的硅光子架构、联电先进的制程整合技术、以及其经验证的绝缘层上覆硅制造能力，双方团队在 18 个月内即完成硅光子平台由开发导入量产的目标。该平台已展现达到量产标准的高良率与高可靠度，并已通过全球领先云端基础设施客户的认证，可进行大量布建。透过此次合作，双方共同建立了一套可扩充的硅光子制造平台，以支援下世代 AI 基础设施的发展。

SILITH 技术长 Jason Zhang 表示：「AI 正以前所未有的速度推升对光学频宽的需求，使硅光子成为未来资料中心基础建设的重要关键技术。SILITH 致力打造可扩展的硅光子平台，涵盖可插拔光模组 ( pluggable optics ) 、共封装光学 ( co-packaged optics，CPO ) 以及未来的光学 I/O 架构。透过与联电合作，结合领先的硅光子创新技术与 12 吋大量生产制造能力，提供新世代 AI 网路所需的效能、可扩展性与成本效益。」

联电资深副总经理洪圭钧表示：「我们很荣幸与 SILITH 这家领先的硅光子公司合作，共同达成此一重要里程碑。SILITH 在服务领先云端基础设施与光网路客户方面已具备实绩；此次成果，也充分展现联电在硅光子等复杂跨领域技术上的制程整合能力，以及支援客户规模化量产的实力。联电新加坡厂除具备强大的 12 吋晶圆制造能力外，亦是联电重要的技术研发据点，促使双方得以快速完成量产导入。展望未来，联电将持续强化制造能力，以支援客户不断成长的需求，加速下世代光子应用的发展。」

除了成功推动首项硅光子客户产品量产之外，联电预计于 2027 年正式提供自有 12 吋硅光子平台，供更多客户进行产品开发与量产导入。

延续 SILITH 每通道 200G 硅光子客制化制程成功商业化的成果，联电与 SILITH 正扩展其硅光子技术蓝图，以支援下一代每通道 400G 光互连。作为关键里程碑，双方正合作开发每通道 400G 纯硅光子平台，采用高速马赫－曾德尔调变器 ( Mach-Zehnder Modulator，MZM ) 设计架构，实现每通道 400G 的高速传输能力，同时维持与 CMOS 相容的制程可制造性、量产扩展性与成本优势。

除每通道 400G 硅光子技术外，联电亦正携手生态系伙伴，开发以铌酸锂薄膜（Thin-Film Lithium Niobate，TFLN）为基础的解决方案，以满足未来超高频宽光互连需求。结合联电的先进封装技术，硅光子与 TFLN 两大平台将共同支援共封装光学 ( CPO ) 、光学 I/O 等高度整合架构，协助打造下世代 AI 基础建设。