7 月 13 日早间，基本半导体 ( 09971.HK ) 宣布自第三季度起对部分产品价格进行调整，最高上调幅度不超过 25%，覆盖其核心的车规级 / 工业级碳化硅功率半导体模块、半导体分立器件及功率半导体栅极驱动芯片。

图 / 基本半导体公告截图

7 月 8 日，这家国内碳化硅 IDM ( 垂直整合制造 ) 领军功率半导体企业以 31.62 港元的发行价在港交所主板挂牌。

01 功率半导体普涨 10% 至 25% 终结价格战

基本半导体的调价并非孤立事件。在经历了长达两年的下行调整后，功率半导体的周期拐点早已悄然显现。

进入 2026 年，功率半导体行业已先后走完两轮集中涨价窗口。尤其是进入 7 月前后，国内外头部功率半导体企业接连发布调价函，形成了全球同步的阶梯式涨价行情。

| 国外涨价企业一览：

图 /《半导体器件应用网》制图

| 国内涨价企业一览：

( 注：数据整理自各公司公告及公开财经报道，为不完全统计 )

从统计不难看出，本轮涨价具备极强的全球联动性，从欧美模拟巨头到本土功率半导体厂商，普遍涨幅集中在10% 至 25%区间。

02 双轮驱基本半导体涨价的底层逻辑

回望 2022 至 2024 年，功率半导体行业曾经历一轮惨烈的价格下行周期：前期扩产的产能集中释放，叠加消费电子需求持续疲软，中低端通用型器件陷入同质化价格战，部分品类价格跌幅超过 50%，全行业毛利率被持续压缩。

从全行业价格战到如今集体提价，短短两年间的周期反转并非偶然，核心来自下游需求爆发与上游成本刚性的双重共振，是产业周期运行到现阶段的必然结果。

| 需求端：高景气赛道持续放量

下游高景气赛道的集中放量，是拉动本轮涨价的核心动力。

一方面是 AI 算力建设的极致需求。GPU 服务器的大规模部署，对高功率密度、高转换效率的供电器件提出了指数级增长的要求，高压 MOSFET、多相电源管理芯片等产品订单持续爆满，英飞凌、德州仪器等国际巨头均在财报中提及数据中心业务的爆发式增长。

另一方面是新能源与储能的持续渗透。800V 高压快充平台在新能源汽车中的普及，直接拉动了高附加值碳化硅器件的用量增长。基本半导体此次调价中，碳化硅相关产品涨幅领先，正是对应了当前碳化硅供需紧平衡的行业现状。

对企业而言，需求回暖最直接的影响就是盈利修复。过去两年价格战中被严重压缩的毛利率，将随着产品提价快速回升。尤其是基本半导体、华润微这类具备自有产能的 IDM 企业，能更直接地将需求热度转化为业绩弹性，下半年的盈利表现值得期待。

| 成本端：上游压力向下传导

自 2026 年二季度以来，铜、锡等有色金属价格持续走高，沪铜最高飙至 11.44 万元 / 吨，沪锡触及 46.9 万元 / 吨的历史新高。而这些正是引线框架、键合丝等封装材料的核心原材料 ; 与此同时，以住友电木官宣其旗下 SUMIKON ® EME 环氧塑封料价格全面上调 10% 至 20%为标志性事件，半导体塑封料等辅材价格也出现明显上涨。

除了原材料，全球 8 英寸功率晶圆产能持续收缩，代工成本不断抬升。目前主流功率器件的交付周期已普遍拉长至 30 周以上。成本与交期的双重变化，也在客观上加速了国产替代的进程。国际巨头多次提价、交付周期拉长，给本土企业留出了更充足的价格空间和客户验证窗口。

过去难以切入的车规、工业级高端市场，如今正逐步向国内厂商开放，市场份额有望进一步提升。

03 格局重塑半导体供应链走向深度绑定

涨价潮的影响不止停留在半导体行业内部，它正在向下游实体经济传导，并悄然重构整个供应链的合作逻辑。

对新能源车企、AI 服务器厂商、光伏储能逆变器厂商而言，功率器件是整机成本中的核心零部件，持续性的涨价将直接带来采购成本的上升压力。

面对这样的趋势，下游整机厂商正在改变过去 " 即用即买 " 的零散采购模式，转而主动与本土功率半导体龙头深化合作，通过签订长期协议锁定价格与产能。

如 ST 直接越过传统的 Tier 1 与国内头部车企签订了 SiC 器件的长期供应协议、阳光电源与斯达半导深度绑定以及三安光电与多家车企签下了 SiC MOSFET 的采购协议。

这种供应链的深度绑定，反过来又进一步巩固了头部企业的市场护城河，让行业的集中度进一步提升。

基本半导体上市五日即官宣涨价，看似是一家企业借行业东风的顺势之举，实则是整个功率半导体周期反转的鲜明注脚。

在 AI 与新能源两大核心需求的拉动下，叠加上游成本的刚性支撑，行业正在从过去的低价内卷，转向价值与技术的竞争。

对刚完成港股上市、募集到充足资金的基本半导体来说，行业上行周期与资本助力形成了叠加效应。

而对整个国产功率半导体产业而言，这轮涨价潮不仅是盈利修复的机会，更是加速高端替代、抢占全球市场份额的关键窗口期。

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