快科技 7 月 13 日消息，美国对华半导体出口管制层层加码，却意外成了国产设备替代的催化剂。中微公司自主研发的 5 纳米等离子体刻蚀机已批量应用于台积电 5 纳米及以下先进产线。

据 Bernstein 近期发布的 2025 年中国晶圆制造设备竞争格局报告，中国半导体设备整体国产化率已从 2024 年的 16% 跃升至 21%，是 2019 年以来年度提升最快的一次。

中微董事长尹志尧此前透露，该公司刻蚀设备已实现 100pm 加工精度，800 多个反应台已进入国际先进生产线，覆盖从 45nm 到 3nm 的全制程节点。中微已成为台积电先进制程刻蚀设备供应商。

讽刺的是，美国管制反而加速了国产设备迭代。早在 2015 年，美国商务部就取消了等离子体刻蚀机对华出口控制，从侧面印证了国产刻蚀设备的突破。

台积电在早期先进产线中曾使用中微刻蚀设备。受外部因素的影响，台积电决定在其最先进的 2 纳米产线中全面停用中国大陆制造设备，以规避美国潜在法规风险。

此次国产设备从近乎为零到再次杀进全球最先进产线，这是一条被封锁逼出来的突围之路。

行业分析表示，美国越卡脖子，国产设备越猛，这条定律正在被反复验证。

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