新华社纽约 7 月 10 日电 美国东部时间 7 月 10 日，韩国半导体巨头 SK 海力士（SK Hynix）的存托凭证（ADR）正式在美国纽约证券交易所挂牌交易。这家全球核心高带宽内存（HBM）芯片制造商通过本次首次公开募股（IPO）成功募资 265 亿美元，创下外国企业赴美上市规模的历史最高纪录。

交易首日，SK 海力士大涨 13%，收盘市值飙升至 1.2 万亿美元，一举超越美光科技（Micron Technology）与超威半导体（AMD）等美国本土芯片巨头。受这一历史性 IPO 的强力提振，华尔街投资者对人工智能（AI）板块的投资热情出现明显回升。

美股三大股指周五集体震荡收高。截至当日收盘，标普 500 指数上涨 0.4%，纳斯达克综合指数上涨 0.3%，道琼斯工业平均指数上涨 0.3%（约 150 点）。从全周表现看，标普 500 指数周涨幅达 1.2%，纳斯达克指数周涨幅达 1.7%，而道琼斯指数则周跌 0.5%，终结了此前连续四周的上涨势头。

受美伊在霍尔木兹海峡爆发军事冲突引发全球通胀担忧，以及市场近期对 AI 企业估值合理性反复研判的影响，国际资本市场此前经历了一轮剧烈波动。本周早些时候，受全球科技股抛售潮波及，SK 海力士在韩国本土市场的股价曾在周二、周三连续两日遭遇大幅修正。然而，周五美股市场对 SK 海力士表现出的强劲需求，有效对冲了地缘政治带来的不确定性。

提交给美国证券交易委员会（SEC）的监管文件显示，本次发行吸引了全球顶级投资机构的广泛参与。包括百利吉福（Baillie Gifford）、Coatue Management 以及 Situational Awareness Partners 在内的多家一线科技投资基金，在上市前便明确表达了累计高达 70 亿美元的认购意向。

关于募资用途，SK 海力士官方表示，本次募集的巨额资金将主要用于加速本土核心资产建设，包括资助在韩国新建的半导体产业集群与先进芯片封装基地，并定向用于采购下一代先进制程芯片制造设备。

SK 海力士母公司 SK 集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）在接受媒体采访时强调，集团计划在未来五年内将产能提升一倍，但即便如此，全球大客户的反馈依然是供不应求。

华尔街投研机构普遍认为，SK 海力士美股首秀的成功，释放了 AI 基础设施建设繁荣周期远未结束的积极信号。尽管市场对内存行业的周期性波动力度仍存分歧，但主流基金管理机构对 2026 至 2027 年的产业路线图持明确乐观态度，并认为 AI 产业链的红利将进一步向工业、电力等传统板块扩散，从而对整体宏观证券市场形成中长期支撑。