海报新闻首席记者 周凌峰 报道

筹备已久的年内最大规模 A 股 IPO，终于进入申购倒计时。7 月 9 日，长鑫科技发布科创板上市发行安排公告，这家中国存储芯片 " 航母 " 将于 7 月 16 日启动网上网下申购。

对二级市场而言，长鑫科技是中国规模最大的 DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业。据悉，长鑫科技此次 IPO 拟公开发行股票 66.88 亿股，占超额配售选择权行使前发行后总股本的比例约为 10%，计划募集资金 295 亿元。这一发行规模使其成为 2026 年迄今 A 股市场规模最大的 IPO，同时也跻身科创板史上第二大 IPO 行列。

长鑫科技的上市之所以备受关注，不仅在于其体量巨大，更在于其对上游设备、材料及封测环节的拉动效应。

关于申购

招股书显示，此次 IPO 由中金公司与中信建投联席保荐，中金公司获授不超过初始发行股数 15% 的超额配售选择权。引人关注的是，若超额配售选择权全额行使，发行总股数将扩大至约 76.91 亿股，约占发行后总股本的 10.3%。初始战略配售发行数量为 33.44 亿股，占初始发行数量的 50%，参与主体以国家级产业基金、国资平台及产业链上下游核心企业为主。扣除战略配售份额后，网下发行与网上发行分别约为 26.75 亿股和 6.69 亿股。

由于此次发行规模巨大，长鑫科技的网上中签率成为市场关注的焦点。

综合各方机构预测，该股网上中签率大概率落在 0.30% 至 0.70% 区间内，中性预期约为 0.45%。但从过往情况来看，科创板中签率通常在 0.02% 到 0.05% 区间。按中位数计算，长鑫科技的中签率水平至少将达普通科创板新股中签率的 10 倍，高于当年中芯国际上市时的比例。

市场预估，投资者若顶格申购，需配置沪市市值约 600 万元。

关于上市后的估值水平，目前市场尚未形成一致预期。有机构测算，若按 2026 年归母净利润 1500 亿元至 2000 亿元、20 倍市盈率估算，长鑫科技市值有望超过 3 万亿元。

同时，长鑫科技董事长朱一明已公开承诺自公司股票上市之日起十年内不减持所持股份，同时还将拿出自持的 7.68 亿股用于员工股权激励。

为何值得关注？

不过，就长鑫科技此次申购而言，市场关注的焦点仍落在这家公司本身的价值上。

公开资料显示，长鑫科技成立于 2016 年，总部位于安徽合肥，是我国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM 研发设计制造一体化企业。公司采用 IDM 全产业链模式，覆盖芯片研发、晶圆制造、封装测试、模组生产到终端销售全部环节，全球范围内具备这一完整能力的 DRAM 厂商仅有三星、SK 海力士、美光与长鑫科技四家。产能规模已位居中国第一、全球第四。

对行业而言，这意味着全球存储芯片的关注焦点，将在三星、SK 海力士、美光之外，增加长鑫科技这个新的选项。

从业绩表现来看，长鑫科技 2023 年至 2025 年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 -167.52 亿元、-78.70 亿元及 53.16 亿元。2026 年第一季度，公司实现营业收入 508 亿元，同比增长 719.13%，净利润 330.12 亿元，归属于母公司所有者的净利润 247.62 亿元，扭亏为盈。公司预计 2026 年上半年实现营业收入 1100 亿元至 1200 亿元，同比增长 612.53% 至 677.31%；归母净利润预计 500 亿元至 570 亿元，同比增长 2244.03% 至 2544.19%。

在技术路线上，长鑫科技采取 " 跳代研发 " 的赶超策略，十年间完成了从第一代到第四代工艺技术平台的量产跨越，产品覆盖 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 全系列。长鑫科技在招股书中写到，根据 Omdia 的数据，按出货量和销售额统计， 公司已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。

产业链传导明显

无论是财务基本面的迅速改善，技术的快速落地成型，还是市场占有率的持续提升，长鑫科技这颗新星都算得上优等生。而关于募资投向，不少投资者同样心存疑问：募资体量仅次于 2020 年上市的中芯国际的 DRAM 厂商，将把 295 亿元投向哪里？其上市后对国内产业链又将带来怎样的影响？

根据招股书，长鑫科技本次募集资金将全部围绕主营业务投入三大方向：75 亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，130 亿元用于 DRAM 存储器技术升级项目，90 亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

公司表示，募投项目建成后将进一步提升先进工艺产能、优化产品结构、巩固技术研发优势，加速 DDR5、LPDDR5X 等高端产品的量产迭代，缩小与国际头部厂商的技术差距。

募资投向中，设备购置及安装费用占据了主要部分。本次 IPO 募集资金中，设备购置及安装费合计达 220.66 亿元。

在设备环节，长鑫科技已成为国产设备最重要的验证和应用平台。

北方华创作为国内半导体设备平台化龙头，加速融入长鑫科技供应链体系，其刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心制程设备或将直接受益于扩产订单释放。

荆拓科技的 PECVD、ALD 等薄膜沉积设备已进入长鑫科技量产线，在存储芯片多层薄膜堆叠工艺中占据重要地位。

此外，中微公司的刻蚀设备、盛美上海的湿法清洗设备、精智达的存储测试设备、长川科技的测试设备等均已加速进入长鑫科技供应链体系。

在材料环节，长鑫科技产能快速释放将直接带动上游原材料采购规模持续扩张。

根据招股书及最新数据，长鑫科技在 2025 年的原材料采购总额约为 114.7 亿元，主要原材料包括化学品、光阻剂、硅片、气体和靶材等关键半导体原材料需求驱动。其中，化学品作为半导体制造的核心原材料，2025 年已超过备件及其他产品成为第一大采购品类，采购金额占比达 37.29%；另外，硅片采购占比为 8.55%、电子特气采购占比为 5.10%、靶材采购占比为 2.21%。

记者梳理发现，A 股相关供应商涵盖电子化学品领域的江化微、安集科技、鼎龙股份等，光刻胶领域的南大光电、容大感光，硅片领域的沪硅产业、立昂微、TCL 中环，电子特气领域的华特气体、金宏气体、广钢气体，靶材领域的江丰电子、有研新材、阿石创。

在封装测试环节，长鑫科技采用 " 自主测试为主、委外测试为辅 " 的模式，封装业务全部委托给专业封测厂商，主要合作方包括盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测企业。存储模组及终端应用环节，深科技、江波龙、朗科科技参与模组制造，浪潮信息、中科曙光、紫光股份则作为服务器终端厂商构成下游应用的重要组成部分。深科技旗下沛顿科技与长鑫存储仅一街之隔。今年 5 月，公司回应称合肥封测目前满产，正根据客户需求扩产。

在产业协同层面，兆易创新作为国内存储设计龙头企业，直接持有长鑫科技 1.62% 的股份（发行后），是公司前十大股东中唯一的 A 股上市公司。

记者注意到，长鑫科技产业链覆盖 A 股逾 30 家上市公司，总市值超 3 万亿元。