过去几年里，台积电（TSMC）多次提高了晶圆代工的价格，不过更多地集中在先进制程节点。最近有消息称，由于 EUV 光刻技术的成本提高，而且先进封装工艺也更变得贵，台积电打算今年下半年提高 3nm 等订单的价格，整体涨幅在 5% 到 10% 之间。相比于大幅推动 2/3nm 生产线的建设，台积电也在加速淘汰成熟制程节点，传闻主要的 28nm 生产基地 Fab 15A 每月晶圆产量自 2026 年初以来，已经下降了超过 25%。

据 TrendForce 报道，AI 驱动的需求已经不再局限于先进制程节点，价格压力已导向成熟制程节点。多家芯片设计公司表示，最近收到了来自台积电的通知，计划提高成熟制程节点的代工价格，预计 2027 年 1 月起执行，涨幅目前估计在个位数范围内。

这是台积电过去三年多里，首次提高成熟制程节点的代工定价。有业内人士认为，台积电的这次调价表明代工厂的定价能力进一步增强，处于更强势的位置，且半导体需求已经扩大到 GPU 和高性能计算（HPC）芯片以外的地方，比如电源管理集成电路（PMIC）等产品。

除了台积电外，像全球第四大晶圆代工厂联华电子（UMC）已多次提高成熟制程节点代工的价格。