主攻 DRAM 的长鑫存储（CXMT）是国内最大且唯一一家能够制造 DDR5、LPDDR5 和 LPDDR5X 芯片的厂商，最近成为了国内外行业的焦点。除了即将上市外，一方面长鑫存储在积极地开展 HBM 的开发工作，HBM3 和 HBM3E 已经箭在弦上，另一方面乘着存储器行业的风口大幅扩张产能。由于市场 DRAM 供应短缺严重，苹果也有意将长鑫存储纳入到其供应链体系，传闻已经开始测试来自长鑫存储的 DRAM 芯片。

据 TECHPOWERUP 报道，现在长鑫存储的产能扩张速度极快，或许大家都没有什么概念。最新的报告称，如果长鑫存储完成现有项目，预计到 2026 年末，产能将提升至每月 35 万片晶圆。这一数字高于之前 30 万片的预期，与三大原厂之一的美光每月 37.5 万片晶圆已经很接近了。考虑到美光在这一行业已经有数十年历史，而长鑫存储是一个相对新的参与者，而且主要为了满足国内市场需求，这样的成绩令人印象深刻。

长鑫存储的项目推进速度极快，比如建造无尘室，仅用了约 12 个月就完成了，而其他 DRAM 芯片制造商通常要 21 到 24 个月，甚至更长的时间。也就是说，长鑫存储光是这一个过程就缩短了近一年的时间。尽管购买 EUV 光刻机会受到限制，但是现阶段 DRAM 芯片生产更多地依赖于 DUV 光刻机，且可以通过多重曝光等方式弥补不足。

目前长鑫存储开始批量生产 24Gb DDR5 模块，速率可达 8000Mbps，另外还有 16Gb LPDDR5X 模块，最高速率达 10667Mbps。