近两年陷入供过于求及价格跌落的第三类半导体 6 寸碳化硅基板，在产能限制及多方需求浮现下，价格已明显见底，甚至开始回温。 半导体通路业者指出，目前呈现供货吃紧状态，客户若要加量购买，更「必须加价」，近日已难负荷加量订单。

功率半导体产业近期迎来一波涨价潮，也为 SiC 增添信心，其一是通膨的连动效应，尤其地缘政治带动下，功率半导体正启动新一波涨价。 其二，AI 需求旺盛造成相关资源的竞争，AI 数据中心与电动车（EV）的 800VDC，为第三类半导体 SiC 与氮化镓（GaN）打造出刚性需求。

半导体通路业者指出，产能与供货量已调节多时的 6 吋 SiC 基板，在供给限制与上述多方需求刺激下，已呈现供货吃紧的现象，若客户端想要加量购买，必须加价才行。

另外，国务院于 2026 年 7 月初公布《十五五》碳达峰行动方案，计划到 2030 年把新能源车的保有量由当前的 12% 倍增至 30%，也产生 SiC 庞大需求到来的预期。

特别是纯电动车（BEV）对 SiC 的需求量远大于 AI 数据中心。 中国 SiC 产业之所以快速发展，主要动力来自于早期因应纯电车产业爆发，同步带动基础建设如电网、储能、快充站等成长，这些都需要 SiC 衬托。

因此，在取货吃紧、预期需求将大增的情况下，中国相关供应商已达满产、满单，近日只好跟客户说明，可承受再追加 6 吋 SiC 订单有限。

进一步观察具备耐大电流、高压特性的 SiC 基板产业近年状况，事实上，这两年该产业如坐云霄飞车。

中国 6 吋产能大开导致供过于求，近两年大打价格战导致破底，即使供应端一路调节产能及产出量，但 2026 年第 2 季底通路报价（具规模性订单的价格水位）约每片 200~300 美元，仍是淌血出售。

若从中国台湾供应链的角度观察，300 美元已属于成本线，难以跟进中国报价。 不过中国 6 吋 SiC 既已筑底且价格出现回温走势，接下来要观望的便是台湾供应链动态。

考虑到中国大陆供应链的产能规模，多数台系厂 6 寸 SiC 基板在产能规划相对谨慎，目前产能利用率不同，但都未处于高水位。

另一方面，8 寸 SiC 也因为 6 吋 SiC 基板跌宕起伏，担心步入后尘而格外谨慎，因应拥有 8 吋 SiC 晶圆制造业者的进度而动，在产能、产出规划更有纪律，有效与 6 吋进行区隔以保住利润空间。

主要供应商包括环球晶、广运旗下盛新、大立光转投资的台湾应用晶体、台塑集团的台化、格棋等，8 寸更为其重点耕耘领域。

中国 6 吋 SiC 基板代表以山东天岳、天科合达、同光、烁科、三安为主，且均已升级 8 吋，只是目前表现各有不同。

其中，山东天岳、天科合达取得博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）等材料采购合约，被视为中国 SiC 历史性关键突破。 三安与意法半导体（STM）则在重庆共建 8 吋 SiC 厂。