智通财经获悉，广发证券发布研报称，测试设备作为光模块产线的核心设备，有望受益于下游厂商扩产 + 价值量提升 + 新技术变化三大趋势。未来随着国内厂商在高端产品线上持续突破，本土企业在光通信测试仪器市场的份额有望进一步提升，国产替代进程有望加速。硅光、CPO 等新技术带来全新的测试需求，光电联合测试将成为主流。

广发证券主要观点如下：

测试设备是光模块产线的核心环节，受益于下游光模块扩产 + 价值量提升双重逻辑

光模块产线测试设备包括光信号测试设备及电信号测试设备，根据联讯仪器第二轮问询回复公告，目前光模块产线中测试仪器设备支出约占支出的 40%-50%，是产线的核心环节。光模块测试设备市场主要受益于两大逻辑： ( 1 ) 23 年以来光模块头部厂商开启了产能扩张周期，26Q1 中际旭创资本开支 19.29 亿元，同比 +380%; 随着下游光模块厂商资本开支扩张，测试设备市场规模有望快速增长 ; ( 2 ) 随着光模块从 800G 向 1.6T 等高速率演进，测试设备的检测精度要求持续提升，高端测试设备的价值量占比有望进一步提升，根据联讯仪器招股说明书，公司采样示波器平均单价从 2022 年的 11.65 万元上涨至 2025 年的 28 万元，主要受高速率光模块带动高带宽设备需求增加影响。

竞争格局高度集中，海外龙头接近垄断，国产替代正当时

根据联讯仪器招股说明书援引 Frost&Sullivan 数据，2024 年 Keysight、Anritsu 等海外企业合计占据全球光通信测试仪器市场约 84% 的份额，行业呈现明显的龙头垄断。本土企业合计市场份额约 16%，其中联讯仪器以 9.9% 的市占率位列市场第三，也是前五大厂商中唯一的国内厂商。未来随着国内厂商在高端产品线上持续突破，本土企业在光通信测试仪器市场的份额有望进一步提升，国产替代进程有望加速。

硅光、CPO 等新技术带来全新的测试需求，光电联合测试将成为主流

除了传统可插拔光模块的封装测试需求，硅光、CPO 等新技术方案有望给测试体系带来新的变化。 ( 1 ) 硅光光模块：随着硅光方案的渗透率逐步提高，有望拉动硅光芯片相关的硅光晶圆测试、COC 测试、KGD 分选等需求 ; ( 2 ) CPO 光学共封装：CPO 作为光互联的下一代架构，对于测试流程提出了全新的要求。CPO 测试目前需要 EIC 晶圆测试、PIC 晶圆测试、双面晶圆测试、光引擎封装测试、系统级测试五大步骤，涵盖 Fab 厂、光学组件封装厂、后道封测厂三大环节厂商共同协作，光电联合测试有望成为主流方案。

风险提示

光模块下游扩产进度不及预期，全球 AI 基础设施建设投资整体降温，技术迭代与竞争格局恶化风险。

本文源自：智通财经网