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据港交所 7 月 14 日披露，深圳市威兆半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请，广发证券为独家保荐人。

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威兆半导体成立于 2012 年 12 月，专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售。公司被评为国家专精特新 " 小巨人 " 企业。根据灼识咨询数据，2024 年威兆半导体在中国本土 WLCSP MOSFET 产品供应商中排名第一。

威兆半导体采用独特的 "Fab-Lite" 模式运营，既不同于传统 IDM 的重资产模式，也不同于 Fabless 的纯设计模式。公司保留关键后道晶圆加工步骤及 WLCSP 封装测试的自主能力，同时将大部分晶圆制造及封装测试外包。这一模式使公司能够实现较好的成本优化和性能提升，同时保持轻资产的灵活性。

公司的功率半导体器件产品可分为两大类：

中低压产品是公司的绝对收入主力，主要包括 Trench MOSFET 及 SGT MOSFET。按封装方式分为 WLCSP 产品和非 WLCSP 产品。WLCSP 产品凭借封装厚度低至 0.095mm、芯片与封装面积比接近 1:1、较传统封装体积缩小约 66% 等特性，是智能手机、平板电脑和可穿戴设备等锂电池保护应用的关键元件。

高压产品主要包括 IGBT、SJ MOSFET 及 Planar MOSFET，被广泛应用于汽车电子、电机驱动及新能源等场景。

2025 年，中低压功率半导体器件收入占公司总收入的 94%，是绝对的核心收入来源。超六成收入来自消费电子市场。工业应用成为最快增长板块，2025 年前三季度收入 1.72 亿元，同比增长 229%，主要得益于新能源储能、工业无人机等领域的突破。

根据灼识咨询数据，威兆半导体在多个细分领域具备一定的市场地位，中国本土 WLCSP MOSFET 产品供应商：排名第一，市场份额 8.4%；中国本土中低压 MOSFET 分立器件市场：排名第五，非 IDM 公司中排名第二；中国前十大国产功率半导体器件非 IDM 供应商：排名第六，市场份额 0.5%。在功率半导体器件整体市场，公司份额仅约 0.5%。这意味着威兆半导体并非处在一个 " 赢家通吃 " 的位置，更像是一个在红海中争夺订单的中等规模参与者。但公司在 WLCSP 这一技术门槛较高的细分赛道中建立了差异化优势。

终端客户方面，公司已进入全球领先的 ICT 基础设施和智能终端提供商、全球领先的以智能硬件及 IoT 为核心的互联网公司以及全球领先的新能源科技公司的供应链。公司车规级 MOSFET 和 IGBT 器件已进入比亚迪、五菱、吉利等车企供应链。

2023 年至 2025 年，威兆半导体营收分别为 5.75 亿元、6.24 亿元和 8.14 亿元。2025 年前三季度，公司收入 6.15 亿元，同比增长 46.8%。全年 8.14 亿元的营收较 2024 年增长约 30.4%。

净利润方面，2023 年至 2025 年分别为 1398 万元、1935 万元和 5052 万元。2025 年前三季度净利润 4025.4 万元，同比增长 855.24%。

毛利率从 2023 年的 15.2% 提升至 2024 年的 17.4%，2025 年进一步升至 23.6%。毛利率提升的核心驱动力是珠海工厂投产带来的成本优化，2024 年珠海工厂投产后，WLCSP 产品单位成本 2024 年至 2025 年下降约 23.4%，对应产品毛利率升至 31.7%。

进入 2026 年，受行业定价压力影响，公司前五个月收入 3.53 亿元，毛利率短期承压至 17.9%，期内录得净亏损约 50 万元。

珠海工厂是威兆半导体 Fab-Lite 模式的核心支撑。该工厂于 2024 年投产，专门从事晶圆加工及 WLCSP 先进封装测试。珠海工厂于 2025 年的 WLCSP 产品设计年产能达 6.34 亿件。公司绝大多数 WLCSP 产品在珠海工厂内部封装。内部制造的 WLCSP 产品单位成本始终低于外包加工，2024 年至 2025 年整体单位成本下降约 23.4%。

该工厂还设有 CNAS 认证的高标准可靠性测试实验室，为华南地区功率半导体器件公司中少数最先进且投资最大的实验室之一。

威兆半导体的股东阵容覆盖了从消费电子到新能源汽车的多家产业巨头。

控股股东为创始人李伟聪，直接持有 39.19% 的股权，并通过舟山拓纬和舟山集成控制 22.59% 的股权。李伟聪现年 38 岁，2011 年大学毕业后进入电子元件行业，2012 年 12 月创立威兆半导体。

产业资本方面，OPPO 广东持股 5.05%、英特尔亚太持股 3.90%、湖北小米持股 1.41%。宁德新能源同样是公司的重要投资方。其他投资方还包括摩勤智能（华勤技术旗下）等。

公司已完成六轮融资。2025 年 12 月公司完成最近一轮融资后，投后估值达 28.88 亿元。IPO 前，湖北小米等三名股东合计套现约 5410 万元。

本次 IPO 募集资金将投向四大方向：新建生产基地：计划在舟山建立新的生产基地，为包括驱动 IC 和第三代半导体在内的新产品提供产能；加强研发能力及拨资关键研发项目；审慎进行战略投资及收购；营运资金及一般企业用途。

威兆半导体面临的挑战同样清晰：公司在中国功率半导体器件市场的整体份额仅约 0.5%。在竞争激烈的功率半导体赛道中，公司市场地位仍需持续巩固。

2023 年、2024 年及 2025 年前三季度，前五大客户收入占比分别为 48.7%、53.8% 及 57.4%，呈持续上升趋势。公司高压功率半导体器件毛利率在 2024 年转负，2025 年前三季度进一步下滑至 -46%。

中国功率半导体器件行业前十大市场参与者占据约 55.8% 的市场份额，其中境外厂商仍居于主导地位。国产化率约为 35.6%。2026 年前五个月，受行业降价影响，公司毛利率从 2025 年的 23.6% 降至 17.9%，并录得净亏损。

威兆半导体以本土 WLCSP MOSFET 第一、中低压 MOSFET 非 IDM 第二的细分市场地位，在功率半导体这一千亿级赛道中建立了差异化优势。OPPO、小米、英特尔、宁德时代等产业资本的站台，也反映了市场对公司在 WLCSP 先进封装技术领域差异化定位的认可。