当地时间 2026 年 7 月 13 日，三星晶圆代工首席工程师 James Kim 在 Linkedin 上发布消息，确认特斯拉 AI5 芯片已完成流片，将采用三星 2nm 级工艺在美国德克萨斯州泰勒工厂生产，并即将集成到特斯拉的最新产品中。这一进展距离台积电版本完成流片仅相隔数月。

James Kim 在领英上写道：" 三星代工的特斯拉 AI5 芯片已达成流片。计划采用我们最新的 2nm 工艺在美国泰勒工厂生产，并将很快集成到特斯拉的最新产品中。过去几个月能与帕罗奥图和奥斯汀的特斯拉杰出工程师们合作，深感荣幸。"

今年 4 月，特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克就曾透露，AI5 芯片设计已分别提交给三星和台积电进行代工，并展示了 AI5 芯片的样品。由于两家晶圆厂将芯片设计转化为实体电路的方式不同，各自生产的 AI5 版本存在细微差异。台积电版本早于三星数月完成流片，此次三星版本的完成流片意味着 AI5 芯片在两大代工厂的适配工作已全部落地。

值得注意的是，业内此前普遍认为三星的 2nm 工艺将用于特斯拉后续的 AI6 芯片，而 AI5 则会采用台积电更成熟的制程。此次 AI5 直接采用三星 2nm 工艺，侧面印证了三星 2nm 良率已突破 60% 的关键门槛。近期报道显示，人工智能公司 Anthropic 也可能通过三星代工生产自研 AI 芯片。

AI5 芯片是特斯拉 HW4（AI4）的迭代产品，在多个维度实现了跨越式提升。马斯克曾表示，AI5 的综合性能相比前代提升高达 40 倍，AI 算力达到约 2500 TOPS，是 AI4 的 8 倍之多。内存方面，AI5 配备了 144GB 的内存容量，是 AI4 约 16GB 的 9 倍；内存带宽达到约 1.9TB/s，是 AI4 的 5 倍。

马斯克曾表示，AI5 单芯片性能可对标英伟达 Hopper 架构，双芯片配置接近英伟达 Blackwell 架构，但在成本与能效上更具优势。在架构设计上，特斯拉采取了激进的 " 减法 " 策略：砍掉了 ISP 图像信号处理器和 GPU，前者让原始图像数据直接输入神经网络处理器以避免信息损失，后者将渲染任务交给座舱芯片，使 AI5 芯片面积缩至 " 半个光罩 " 级别，有效降低了成本并提升了良率。

不过，AI5 功耗的功耗仍是值得关注的风险点，马斯克早期称 AI5 功耗为 700-800 瓦，后下调至约 250 瓦，但即便如此，仍是 AI4 约 100 瓦功耗的 2.5 倍，散热将是特斯拉需要解决的工程挑战。

尽管 AI5 芯片流片成功，但它短期内不会搭载于特斯拉汽车。马斯克在 2026 年 Q1 财报电话会议上明确，AI5 最初将应用于擎天柱人形机器人和特斯拉 AI 超级计算机集群。他解释称，当前的 AI4 硬件已能为 FSD 提供 " 远超人类的安全水平 "。

特斯拉计划通过升级版 AI4.1（AI4+）来延长现有硬件寿命，该版本配备翻倍的内存、更高的内存带宽及约 10% 的计算性能提升，预计 2027 年投产。AI5 只有在 AI4 继续生产变得不切实际后才会应用于汽车。

三星泰勒工厂预计将于 2026 年底开始初步运营，AI5 芯片的大规模量产则定于 2027 年。马斯克此前表示，特斯拉需要数十万块完整的 AI5 芯片才能完成整车生产线的切换，这一产量目标最早要到 2027 年中期才能实现。

编辑：芯智讯 - 浪客剑