仅产业数据科普，不构成投资建议

一、季度业绩增速对比（2026 年）

1. 2026 一季度已披露财报

营收 91.71 亿元，归母净利润 2.9 亿元；

净利同比 2025Q1 +42.74%，营收同比 -1.76%（主动淘汰低毛利普通封测订单，聚焦 AI 先进封装）；毛利率 14.55%。

2. 2026 上半年业绩预告区间

归母净利润 7.7 亿～9.5 亿元，2025 上半年基数 4.71 亿元，同比增长 63.48%～101.70%。

3. 二季度单季拆分测算

Q2 净利润 = 上半年总额 -Q1 固定 2.9 亿，区间 4.8 亿～6.6 亿元

- 环比一季度：净利润环比 **+65.5% ~ +127.6%**，二季度景气度大幅提速

- 同比 2025Q2（去年同期净利 2.68 亿）：同比 +79.1% ~ +146.2%

- 增速对比总结：Q1 净利同比 42.74%，Q2 同比 79%-146%，上半年整体同比 63%-102%，增长逐季加速；核心增量来自华为昇腾韬定律 3D 逻辑折叠、HBM 先进封装批量交付，高端高毛利订单占比持续抬升，Q2 毛利率预估 16.5%-17.5%。

二、78 亿上海临港高端封测项目核心详情（7 月 14 日官方公告）

1. 项目基础信息

总投资额 78 亿元，落地上海临港东方芯港万祥工业园，新设控股子公司实施；注册资本 40 亿元，剩余 38 亿元通过银行授信、自有现金流、产业扶持资金自筹；分两期建设，一期厂房 + 全套高端设备 2028 年下半年完工投产，二期根据下游算力订单动态追加设备扩产 。

2. 产线专攻赛道（完全匹配华为韬定律 V2）

整条产线不做低端传统封测，全部布局 XDFOI 多维异构、1.5 μ m 超细混合键合、3D 逻辑折叠、HBM 高带宽存储、CPO 光电共封五大顶级工艺，专为华为昇腾、麒麟逻辑折叠芯片定制产能，解决当前高端先进封装产能饱和、订单排至 2027 年的缺口问题。

3. 短期对 2026 半年报 / 全年业绩影响

1. 短期压制（2026-2028 年投产前）

78 亿属于大额资本开支，2026 全年资本开支总预算近 100 亿，设备采购、厂房基建会带来折旧、财务费用增加，小幅阶段性压制净利润增速；2026 半年报、全年业绩仅享受现有江阴、合肥成熟先进产线红利，临港新基地暂无产能、营收贡献。

2. 中期业绩释放（2028 下半年起）

先进封装单颗价值、毛利率是传统封测 3-5 倍；一期投产后新增海量韬定律算力芯片封装产能，定向承接华为长期锁定订单，直接拉动营收规模、整体毛利率持续上行，打开 3-5 年长期增长天花板。

4. 战略层面与当前业绩高增形成共振

1. 当前 Q1、Q2 业绩大涨，依靠现有成熟先进产线承接华为韬定律相关芯片；但现有高端产能已满产，订单持续溢出，78 亿临港项目用来承接未来增量需求，解决长期产能瓶颈；

2. 国内唯一大规模量产混合键合、逻辑折叠工艺企业，78 亿大额扩产进一步拉开与通富微电、华天科技的技术、产能差距，巩固先进封装绝对龙头地位；

3. 临港聚集中芯、海思、寒武纪等芯片企业，区位协同缩短交付周期，深度绑定国产 AI 算力全产业链，适配韬定律全国产算力生态闭环。

三、完整逻辑总结

1. 短期（2026 年）：二季度业绩环比、同比大幅提速，由现有成熟高端封测产线（适配华为昇腾韬定律）驱动；78 亿临港项目仅投入建设，暂不贡献营收，仅带来阶段性资本开支压力。

2. 中长期（2028 年后）：78 亿基地全面投产，海量高毛利先进封装产能释放，承接华为逻辑折叠、HBM 长期订单，业绩增长空间彻底打开，是公司穿越 AI 算力周期的核心底牌。

3. 成长主线统一：当下业绩兑现靠存量先进产能，未来长期增长依靠 78 亿临港扩产产能，两条逻辑共同支撑长电科技作为华为韬定律核心受益封测龙头的定位。

配套风险提示

1. 78 亿项目建设进度、下游算力资本开支不及预期，会拉长产能兑现周期；

2. 大额资本开支带来持续折旧压力，短期利润率存在波动；

3. 行业同行同步扩产，远期高端先进封装赛道竞争加剧。

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