封测龙头长电科技（SH600584，股价 102.7 元，市值 1838 亿元）7 月 14 日晚间披露 2026 年上半年业绩预告。公司预计 2026 年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为 7.7 亿元 ~9.5 亿元，同比增长 63.48%~101.70%，上年同期为盈利 4.71 亿元；预计实现扣非净利润 7.4 亿元 ~9.1 亿元，同比增长 68.95%~107.76%，上年同期为盈利 4.38 亿元。

图片来源：长电科技 2026 年上半年业绩预告

长电科技称，本次业绩预告数据未经注册会计师审计，但公司尚未发现可能存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

二季度归母净利润最高环比预增近 128%

据长电科技 2026 年一季报，公司今年第一季度实现归母净利润 2.9 亿元、实现扣非净利润 2.65 亿元。据此计算，长电科技预计今年第二季度实现归母净利润 4.8 亿元 ~6.6 亿元，环比增长 65.52%~127.59%；预计实现扣非净利润 4.75 亿元 ~6.45 亿元，环比增长 79.25%~143.40%。

图片来源：长电科技 2026 年一季报

另据 Wind 金融终端，长电科技 2025 年第二季度实现归母净利润 2.67 亿元、实现扣非净利润 2.44 亿元。据此计算，长电科技预计 2026 年第二季度归母净利润同比预增 79.78%~147.19%、扣非净利润同比预增 94.67%~164.34%。

图片来源：Wind

对于今年上半年预计同比大幅预增的原因，长电科技称，是受益人工智能相关基础设施领域需求快速增长，半导体行业保持结构性高增，景气度持续提升。公司坚持聚焦主营生产业务，积极把握机遇，加强市场拓展，客户订单持续增长，产能利用率不断提升，营业收入和净利润增长。

同时，公司持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强。长电科技还称，公司持续深化降本增效工作，加强成本费用管控，部分对冲原材料价格上涨等成本因素影响，经营效率提升，对利润端形成正向支撑。

前不久刚宣布 78 亿元投建高端先进封测工厂

《每日经济新闻》记者注意到，在全球人工智能（AI）应用普及浪潮的推动下，用于数据中心的高性能半导体需求正在大幅增长。世界半导体贸易统计协会（WSTS）上月初宣布，预计 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.5112 万亿美元，较 2025 年增长 90%，这将是全球半导体市场首次突破 1 万亿美元大关。

近日，研究机构 Omdia 发布最新报告，大幅上调 2026 年中国半导体市场预期，预计同比将增长约 93%，达到 8120.8 亿美元，较此前预期上调约 2656 亿美元。

在整体市场飙升的背后，先进封装正成为产业链中最大的增量市场。据市场研究机构 Yole 的统计，2026 年全球先进封装市场规模将达 522 亿美元，在整体封装市场中的占比首次突破 54%。

面对如此强劲的结构性需求，整个国内封测行业正在经历一轮激烈的资本开支扩张。2026 年上半年，国内半导体封测企业扩产投资总额已接近 400 亿元人民币。这其中，长电科技、通富微电（SZ002156）、华天科技（SZ002185）和甬矽电子（SH688362）四家封测龙头已累计宣布扩产投资额超过 270 亿元，这些资金几乎无一例外地指向了存储、汽车电子以及 AI 算力核心领域的先进封装。

作为行业龙头，长电科技正试图通过重金扩产抢占这一制高点。例如，公司在 6 月 24 日公告，拟投资 78 亿元在上海临港新建高端先进封测工厂，一期计划于 2028 年下半年完成。