（来源：财闻）

公司全资子公司安晟半导体拥有标准化的芯片后端加工及封装测试产品线，主要从事芯片后道加工环节，并不涉及磷化铟等前道衬底材料的自制。

有投资者向铭普光磁（002902.SZ）提问，请问：1、公司自产的光通信原材料包含哪些，是否包含磷化铟衬底晶圆、铁氧体磁粉？2、高纯铟、硅光晶圆、光学晶体、石英毛细管是否全部向外采购？3、磷化铟衬底为自制半成品，但高纯铟原材料是否需要外购？

7 月 15 日，公司回答表示，公司光通信产品的核心原材料主要为光电芯片、封装结构件等，不包含铁氧体磁粉。针对您提到的磷化铟衬底、硅光晶圆、光学晶体及石英毛细管等前道核心材料及晶圆，公司目前不具备自主生产能力，均需依赖外部采购。公司全资子公司安晟半导体拥有标准化的芯片后端加工及封装测试产品线，主要从事芯片后道加工环节，并不涉及磷化铟等前道衬底材料的自制。