｜2026 年 7 月 14 日 星期二｜

NO.1  调整 Mac 芯片路线图加速 AI 布局，苹果股价盘中创历史新高

当地时间 7 月 12 日，据媒体报道，苹果正调整 Mac 芯片路线图，以适应 AI 发展需求。报道称，苹果将在今年秋季推出 M6 基础版芯片后，首次跳过 M6 Pro、M6 Max 和 M6 Ultra 等高端版本，直接推进 M7 系列研发，预计 M7 将于 2027 年上半年发布，M7 Ultra 则计划于 2028 年推出。此外，苹果已启动 M8 及后续芯片研发，2028 年产品预计采用 1.4 纳米制程，并进一步强化 AI 性能。当地时间 7 月 13 日，苹果股价盘中一度涨至 320.53 美元，创历史新高，市值一度达到 4.71 万亿美元；截至收盘，苹果涨 0.67%，报 317.43 美元 / 股。

点评：苹果加快 AI 芯片研发节奏，显示其正持续强化自研芯片与 AI 基础设施布局。

NO.2  SK 海力士 ADR 跌超 9%，长协锁价拖累盈利预期

当地时间 7 月 14 日，SK 海力士 ADR 收跌 9.32%，几乎抹去上周五上市首日录得的 13% 涨幅，股价跌至接近 149 美元的发行价。市场担忧高带宽内存受长期供货协议影响，价格上涨速度低于预期，分析师预计公司最新季度营业利润或低于市场预期约 8%。此外，据媒体报道称，SK 海力士正研究将部分 ADR 募资投资韩国国债，但截至目前，公司尚未正式确认，国际主流媒体亦未独立证实。

点评：AI 存储长期需求逻辑未变，但短期估值已开始接受业绩兑现和盈利预期的考验。

NO.3  三星完成特斯拉 AI5 芯片流片，2 纳米量产进入准备阶段

当地时间 7 月 13 日，据媒体报道，三星电子晶圆代工首席工程师金正坤表示，特斯拉下一代 AI 芯片 AI5 已完成流片，即将进入大规模量产准备阶段。该芯片将采用三星 2 纳米工艺，由美国得州泰勒工厂生产，预计工厂将于今年底启动初期运转，并于 2027 年正式量产。AI5 也是三星 2 纳米制程承接的首个超大型商业订单，被视为其晶圆代工业务的重要里程碑。分析认为，随着特斯拉订单陆续出货，三星长期亏损的晶圆代工业务有望改善，但 2 纳米制程的量产良率仍是关键挑战。

点评：特斯拉 AI5 完成流片意味着三星 2 纳米先进制程迈入商业化关键阶段，若后续顺利量产，不仅有望提升其在先进晶圆代工市场的竞争力，也将进一步强化 AI 芯片产业链景气度。

NO.4  英特尔向爱尔兰追加 50 亿欧元投资，扩产 AI 服务器芯片

当地时间 7 月 13 日，英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普制造园区追加 50 亿欧元投资，重点扩大 Xeon 服务器处理器产能，并加强研发能力建设，以满足 AI 基础设施需求增长，同时推进 Intel Foundry 晶圆代工业务布局。英特尔表示，此次投资将进一步提升爱尔兰工厂在全球先进制造体系中的战略地位，并增强其向外部客户提供代工服务的能力。

点评：随着 AI 数据中心持续扩张，服务器 CPU 需求回暖，英特尔正通过扩大先进制造和代工业务争夺 AI 基础设施市场。

NO.5  Meta 路易斯安那 AI 数据中心投资增至 500 亿美元

当地时间 7 月 13 日，Meta 宣布将美国路易斯安那州 Hyperion AI 数据中心投资规模由此前约 270 亿美元提升至超过 500 亿美元，项目规划容量也由 2GW 扩大至 5GW，预计 2030 年建成 2GW 算力、2032 年前完成全部建设。Meta 表示，该项目将成为公司迄今规模最大的 AI 数据中心，并将投资逾 10 亿美元用于当地道路、供水等基础设施建设。此前，路易斯安那州已通过针对数据中心的 20 年销售税减免政策，以吸引 Meta 落地投资。

点评：Meta 再次大幅加码 AI 基础设施投入，反映出全球科技巨头围绕算力资源的竞争仍在持续升级。

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