半导体行业观察 昨天
本土存储,集体狂飙
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近日,兆易创新发布 2026 上半年业绩预告,利润暴增 1099%。这一成绩单不仅引爆了资本市场,更成为国内存储企业加速崛起的一个强烈信号。

当下,全球存储行业正处于超级周期,根据 TrendForce 与 Gartner 权威机构最新数据,全球存储市场整体规模已恢复至历史高位,其中 DRAM 与 NAND Flash 均迎来连续多季度的 " 价量齐升 "。这也为中国企业提供了一个规模跃迁窗口。

在 DRAM、NAND、NOR Flash、存储模组、接口芯片等多产业链、多细分赛道上,本土存储厂商集体狂飙。中国存储产业正在告别过去孤军奋战或单点突围的被动局面,迎来整个产业群体的全面崛起。

制造双雄冲刺 IPO

作为本土存储产业的两大压舱石,长鑫存储与长江存储在攻克核心技术红利后,正迎来规模化量产与资本市场卡位的关键节点。

7 月 9 日,长鑫科技披露科创板上市招股意向书,正式启动发行程序,计划于 7 月 16 日申购。公司此次拟募集资金 295 亿元,募集资金将主要投入存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM 存储器技术升级以及前瞻技术研发。

按照募资规模计算,这将成为 2026 年以来 A 股规模最大的 IPO 之一,也是科创板成立以来仅次于中芯国际的超大型半导体 IPO。

DRAM 是整个半导体行业中技术、资本与周期属性结合最紧密的赛道之一。与轻资产芯片设计公司不同,DRAM 企业必须同步承担晶圆厂建设、设备折旧、制程研发、产品迭代和存货波动等多重压力。即使成功实现产品量产,如果产能规模、良率和平均售价不足以覆盖巨额制造费用,企业依然很难形成稳定利润。

长鑫科技过去三年的业绩轨迹,也印证了这一产业规律。2023 年至 2025 年,公司营业收入分别约为 90.87 亿元、241.78 亿元和 617.99 亿元,2025 年主营业务毛利率从 2023 年的 -2.19%、2024 年的 5.00% 快速提升至 41.02%。长鑫科技在招股书中解释,前期毛利率偏低,主要是由于产能快速建设和爬坡阶段的折旧、摊销较高,规模效应尚未完全释放。

不过到 2026 年上半年,长鑫的盈利能力实现翻倍。公司预计实现营业收入 1100 亿至 1200 亿元,同比增长 612.53% 至 677.31%;归母净利润预计达到 500 亿至 570 亿元,而上年同期仍亏损 23.32 亿元,同比增幅最高达到 2544.19%。这也显示了 DRAM IDM 跨过规模盈亏平衡点之后,价格、产量、良率和固定成本摊薄共同作用的结果。

与利润相比,长鑫科技约 7.7% 的全球份额可能更具长期意义。Omdia 数据显示,2025 年三星电子、SK 海力士和美光在全球 DRAM 市场的销售额份额分别约为 33.96%、34.48% 和 23.41%,三家合计超过 90%。按 2025 年第四季度销售额计算,长鑫科技市场份额已达到 7.67%,位居全球第四。

DRAM 是全球半导体产业集中度最高的市场之一。自 20 世纪 80 年代以来,全球 DRAM 厂商从数十家逐渐收缩至三星、SK 海力士和美光三大巨头。长鑫科技达到全球第四的意义,是全球 DRAM 市场在延续多年的 " 三强格局 " 之外,出现了一个具备规模化制造、完整产品线和持续融资能力的新变量。

另一边,国内 3D NAND 龙头长江存储也已在湖北证监局办理 IPO 辅导备案。2025 年,根据第三方估值,长江存储曾以 1600 亿元估值进入胡润全球独角兽榜。

相比估值,更重要的是其全球市场地位。根据 UBS 的数据,长江存储 2025 年约占全球 NAND Flash 市场 11.8% 的份额,三星约为 30.4%,SK 海力士、铠侠和美光分别约为 16%、15.9% 和 13.3%。UBS 预计,长江存储的市场份额到 2027 年初可能超过 14%。长江存储已经进入全球主要 NAND 供应商阵营。

由此可以看出,中国存储产业在 DRAM 和 NAND 领域开始形成两根真正意义上的上游支柱。过去,中国存储市场虽然拥有大量设计、模组、封测和渠道公司,但最上游的大容量 DRAM 和 NAND 颗粒长期依赖国际厂商。如今,两大 IDM 同时进入规模扩张和资本化阶段,意味着国内产业链第一次拥有了能够牵引晶圆制造、设备、材料、封测、控制器和下游应用的大型平台。

这一轮景气并没有停留在两大 IDM。它正在沿着存储芯片设计、接口芯片、模组和品牌等环节向外扩散,只是不同企业的盈利机制并不相同。

设计企业:

享 " 价格 + 产品升级 " 双重红利

在制造端提供强劲支撑的同时,本土存储设计企业(Fabless)正迎来业绩与产品结构的双重质变。在 NOR Flash、EEPROM 及利基型 DRAM/NAND 领域,以兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份为代表的本土 IC 设计企业,正身处一个极为有利的周期复苏交叉点。

不过,与 DRAM 和 NAND 大宗市场不同,利基型存储并不是一个完全同质化的市场。NOR Flash 主要面向汽车电子、工业控制、通信设备、可穿戴设备和消费电子的代码存储;EEPROM 更多用于参数存储、摄像头模组和汽车电子;SLC NAND 则集中于通信、工业、安防及高可靠性应用;利基型 DRAM 的客户则主要来自汽车、工业、医疗及消费电子领域。

不同产品的供需格局、客户认证周期和价格变化并不同步。因此,即使身处同一轮存储上行周期,各家公司的收入、利润和毛利率表现仍呈现明显分化。

兆易创新最近刚披露了 2026 年上半年的业绩,预计 2026 年上半年实现营业收入 115 亿元,同比增长 177%;归母净利润 69 亿元,同比增长 1099%。兆易创新的核心存储产品包括 NOR Flash、SLC NAND 和利基型 DRAM,同时拥有 MCU、模拟芯片和传感器等产品线。与单一存储厂商相比,这种 " 存储 + 计算 + 模拟 " 的产品组合,能够在一定程度上分散单一产品的周期波动,并通过 MCU 与存储器的协同销售提高客户黏性。

兆易创新的增长来自三个方向:一是存储芯片价格上涨,直接改善产品毛利率;二是 NOR Flash、SLC NAND 和利基型 DRAM 销量增长,扩大收入规模;三是更高容量、更先进制程及汽车电子产品占比提升,推动产品结构继续向上。

其他几家企业 2026 年第一季度的业绩增长也已明显提速。2026 年 Q1,北京君正实现营业收入 15.60 亿元,同比增长 47.12%;归母净利润 3.19 亿元,同比增长 331.61%。普冉股份第一季度实现营业收入 14.47 亿元,同比增长 256.08%,已经相当于上年全年收入的 62% 左右;归母净利润 2.51 亿元,同比增长 1259.87%。2026 年第一季度单季收入;2.51 亿元归母净利润也已超过 2025 年全年约 2.08 亿元的水平。

相比兆易创新,北京君正的存储产品具有更加鲜明的利基市场属性。

通过收购北京矽成及其旗下 ISSI,北京君正建立了覆盖 DRAM、SRAM 和 Flash 的存储产品体系,主要服务于汽车电子、工业控制、医疗设备和通信等市场。这些客户对可靠性、长期供货和产品生命周期的要求更高,认证周期也明显长于普通消费电子。好处是产品生命周期长、客户关系稳定、价格波动通常小于通用型存储;不足之处则是行业复苏向业绩传导的速度相对较慢。

普冉股份主要聚焦 NOR Flash 和 EEPROM,并在此基础上向 MCU、驱动芯片等产品延伸。普冉股份的产品更集中于消费电子、手机外围、可穿戴设备、摄像头模组和智能家居等市场。这些市场规模大、产品迭代快,但价格竞争也更加激烈,对终端需求和客户库存变化更为敏感。

2026 年第一季度,公司实现营业收入 14.47 亿元,同比增长 256.08%;归母净利润 2.51 亿元,同比增长 1259.87%;扣非净利润 2.49 亿元,同比增长 1213.75%。作为对比,普冉股份 2025 年全年营业收入约 23.20 亿元。2026 年第一季度单季收入已经相当于上年全年收入的 62% 左右;2.51 亿元归母净利润也已超过 2025 年全年约 2.08 亿元的水平。

东芯股份是国内少数拥有多种独立存储产品线的 Fabless 企业,覆盖 SLC NAND、NOR Flash 和 DRAM,其中 SLC NAND 是其最具代表性的产品。

2026 年第一季度,公司实现营业收入 4.79 亿元,同比增长 236.95%;综合毛利率达到 53.17%,较上年同期和上一季度均大幅提高;归母净利润约 1.46 亿元,较上年同期显著扭亏;利润总额达到 1.53 亿元,较上年同期增加约 2.19 亿元。公司将业绩增长归因于存储芯片行业进入上行周期,产品销量和价格持续回升。近年来,部分国际厂商逐渐收缩 SLC NAND 及其他成熟存储产品线,将更多产能投入高容量 3D NAND 和 AI 相关产品,这给东芯股份等本土厂商提供了扩大份额的机会。

模组企业:走向高壁垒产业链

模组企业是本轮周期中利润弹性最大的群体之一。

长期以来,存储模组行业一直被认为是整个产业链中技术壁垒最低、利润率最低的环节。传统模式下,企业主要从三星、SK 海力士、美光、铠侠等原厂采购 DRAM、NAND Flash 颗粒,再完成 PCB 设计、封装测试、固件适配以及模组组装,最终销售给 PC、手机、服务器和工业客户。

这种商业模式决定了模组企业长期存在两个天然短板。一方面,对上游颗粒价格高度敏感。颗粒价格上涨时,采购成本迅速增加;价格下跌时,又不得不面对库存减值风险。另一方面,对国际原厂依赖较高。颗粒供应、交付周期、产品路线图,几乎都掌握在三星、SK 海力士、美光等企业手中。因此,在很长一段时间里,市场更愿意把模组企业视作 " 渠道商 " 或者 " 组装厂 ",而不是具有核心竞争力的半导体公司。

但国内包括江波龙、佰维存储、德明利等模组企业正在向主控、固件、封测和企业级存储延伸,也因此,他们都收获了不同程度的营收和利润增长。

江波龙这一波的库存价值释放成为利润增长的重要来源。预计 2026 年上半年实现营业收入 220 亿元至 250 亿元,同比增长 115.8% 至 145.2%;归母净利润预计 92 亿元至 110 亿元,而去年同期仅盈利约 2 亿元左右,利润规模已经超过过去多个年度总和。

佰维存储则由于高端市场突破而实现了很高的增长。2026 年第一季度,公司实现营业收入约 48 亿元,同比增长超过 220%;归母净利润超过 6 亿元,同比增长超过 900%。公司表示,高价值企业级 SSD、嵌入式存储以及 AI 终端相关产品持续放量,是推动收入和利润同步增长的重要原因。

德明利延续了近两年的高速成长。2026 年第一季度,公司营业收入超过 35 亿元,同比增长超过 180%;归母净利润同比增长超过 500%。不同于传统消费级 SSD 业务,公司近年来持续扩大企业级 SSD、车规级存储以及工业存储产品布局,高毛利产品占比持续提升。

中国存储模组企业,正在摆脱 " 买颗粒、做组装、拼渠道 " 的商业模式,开始向控制器、固件、封测、品牌和企业级存储纵向整合。

接口与配套:

高门槛赛道乘风 "DDR5+AI" 升级浪潮

在存储颗粒、芯片设计和模组之外,内存接口、时钟、电源管理和高速互连芯片,正在成为本轮存储景气中另一个容易被忽视、却技术壁垒极高的受益环节。

澜起科技是国内最具代表性的受益者。2026 年第一季度,公司实现营业收入 14.61 亿元,同比增长 19.51%;归母净利润 8.47 亿元,同比增长 61.30%;综合毛利率进一步提升至 69.8%,同比提高 9.3 个百分点。其中,互连类芯片毛利率达到 71.5%,创下近年来新高。公司四类互连新品—— MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer 和 CXL MXC ——合计实现收入 2.69 亿元,同比增长 93.8%,占互连类芯片收入比例接近 20%,说明 AI 服务器和 DDR5 升级已经开始推动新品进入快速放量阶段。

内存接口及高速互连芯片的市场规模小于 DRAM 和 NAND 颗粒,却具有更高的技术集中度。本轮存储超级周期抬高了颗粒的价格,而 DDR5 与 AI 架构升级,则正在抬高内存接口和高速互连芯片在整套系统中的价值。

结语

综上,可以看到,国内存储产业已经是一个由晶圆制造、IC 设计、主控自研、先进封测、模组制造到核心配套芯片全面打通的 " 生态集群 "。

全球存储超级周期犹如一股巨型风口,而中国存储厂商之所以能够集体狂飙,不仅是因为风来了,更是因为在过去数年的低谷期,整个本土产业链完成了从技术、产品到市场卡位的底层架构闭环。

从单点突破走向完整产业群体的崛起,中国存储的狂飙故事,才刚刚进入最精彩的下半场。

* 免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

END

今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4467 内容,欢迎关注。

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