快科技 7 月 14 日消息，Intel 发布了代号为 Starfire 的太空级系统级芯片，基于 18A 工艺制造，专为美国政府打造，可耐受零下 55 ℃至 125 ℃极端温度和太空辐射环境。

Starfire 本质上是 Panther Lake 4Xe3 规格的太空级衍生版本，采用多芯片 Foveros 封装，具备低尺寸、低重量、低功耗和先进 AI 性能四大特性。

芯片提供低功耗和高性能两个版本，均为 8 核心配置，包含 4 个 P 核和 4 个 LPE 核。

低功耗版 P 核频率 1GHz、LPE 核 850MHz，整芯片热设计功耗 10 瓦，AI 算力最高 45 TOPS；高性能版 P 核频率 3.1GHz、LPE 核 2.1GHz，热设计功耗 35 瓦，AI 算力最高 75 TOPS。

两个版本的 NPU 均基于 Intel 18A 工艺，集成 3 个 NPU 单元，核显为基于 Intel 3 工艺的 4 个 Xe3 核心（64EU），低功耗版频率 800MHz 至 1.0GHz，高性能版频率 2.0GHz。

太空级生存能力方面，Starfire 提供 TID（总电离剂量）、SEL（单粒子闩锁）和 SEE（单粒子效应）辐射防护，工作温度范围为零下 55 ℃至 125 ℃，支持 12 条 PCIe 4.0 通道和 LPDDR5/DDR5 内存，提供 10 年以上使用寿命保障。Intel 称其定价具有市场竞争力。

Starfire 芯片将在美国本土制造，样品将于 2026 年第三季度提供，这是 Intel 18A 工艺首次进入太空应用领域，也是 Intel 政府技术部门面向太空市场的关键布局。

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