【CNMO 科技消息】SK 海力士正在加速推进龙仁半导体集群首座工厂的建设进程。7 月 14 日，据韩媒报道，SK 海力士已开始向主要合作伙伴订购 Y1 工厂所需的先进 DRAM 制造设备。

SK 海力士工厂

SK 海力士近期已开始向部分核心设备供应商发出 Y1 工厂的设备采购订单，初期投资规模对应月产2 万片晶圆的生产能力。设备行业人士透露，SK 海力士将通常安排在年底进行的设备价格谈判提前至第三季度初启动，目的是尽可能加快 Y1 工厂的设备导入速度。

Y1 是 SK 海力士在京畿道龙仁市处仁区远三面一带建设的大规模半导体集群中的第一座工厂。一期工厂由2 个厂房骨架和 6 个洁净室组成。首座洁净室（ph1）的投产时间已从原计划的2026 年 5 月提前至 2026 年 2 月。按照最新计划，SK 海力士将于2026 年 2 月启动试产线（One Pass）建设，随后在3 至 4 月间进行月产 2 万片规模的正式设备安装。

Y1 工厂首期生产目标为第六代 10 纳米级（1c）DRAM。1c DRAM 是当前已实现商用化的最新世代 DRAM 产品，可用于 AI 领域的高附加值 DDR 和低功耗 LPDDR 制造。SK 海力士计划将 1c DRAM 应用于第七代高带宽存储器 HBM4E，该产品预计将于明年正式进入商用化阶段。

龙仁半导体集群总投资规模达600 万亿韩元，共规划4 座工厂。原定于2045 年完成的第四座工厂建设目标，现已提前至 2033 年，整整缩短了 12 年。

设备行业人士透露，SK 海力士计划在今年下半年启动 Y1 第二和第三洁净室的建设，" 整体工厂建设日程非常紧张 "。与此同时，SK 海力士正在全球范围内加码产能布局——据此前计划，公司已在清州 P&T7 先进封装工厂投入约 19 万亿韩元，并计划在韩国西南部新建半导体集群。

SK 海力士预计将于2027 年 2 月开放 Y1 首个洁净室，第二至第四座晶圆厂将依次跟进建设。随着设备订购的正式启动，龙仁半导体集群正从蓝图加速走向现实。

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