截至午间收盘，上证科创板芯片设计主题指数下跌 3.5%，上证科创板芯片指数下跌 3.7%，中证芯片产业指数下跌 3.9%，中证半导体材料设备主题指数下跌 4.7%。同花顺 iFinD 数据显示，半导体设备 ETF 易方达（159558，联接基金 A/C：021893/021894）半日获 3300 万份净申购。

国金证券指出，受 AI 芯片需求强劲拉动，台积电继去年后再度宣布对 3nm、5nm 乃至 7nm 等先进节点提价 5%~10%，三星亦跟进对 4nm、5nm 工艺涨价约 15%；此外，台积电正加速扩产 PIC 产能，预计 2028 年达每月 2.5 万片以上，显示 CPO 技术逐步进入量产准备阶段。公司将于 7 月 16 日召开法说会，市场预期其有望上修全年增长目标并释放乐观扩产展望。