盖世汽车讯 据外媒报道，韩国浦项科技大学（Pohang University of Science and Technology）研究团队开发出一种新技术，能够稳定堆叠 10 个以上的超薄半导体芯片，每个芯片的厚度仅为人类头发丝的五分之一。该团队通过一种新型工艺，实现了比商用高带宽存储器（HBM）高约四倍的集成密度。该工艺能够同时转移芯片并形成金属互连。

图片来源：期刊《工程成果》

这项研究成果发表在期刊《工程成果》（Results in Engineering）上。该团队由浦项科技大学（POSTECH）机械工程系的 Seok Kim 教授和在读博士生 Uhyeon Kim 领导，韩国工业技术研究院（KITECH）的 Hohyun Keum 博士也参与了研究。