快科技 7 月 14 日消息，博主数码闲聊站暗示，小米一款 " 大会师 " 新品将在 8 月份登场。所谓 " 大会师 "，指的是小米自研芯片、操作系统和自研 AI 大模型完成深度整合，在同一款终端产品上释放三者叠加后的全部能力。

结合最新爆料来看，这款 " 大会师 " 新品应该就是折叠屏旗舰 MIX Fold 5，该机将首发搭载玄戒 O3 芯片，目前已经获得入网许可。

据爆料，玄戒 O3 基于台积电 3nm 工艺制程打造，代号为 Lhasa，是小米史上最强悍的自研芯片。在架构方面，相比玄戒 O1，玄戒 O3 采用了更为激进的方案设计。

它取消了传统的大核集群，转而采用 " 超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）" 的三集群设计，时钟频率最高突破 4GHz。

在实际应用中，这套方案将大幅提升后台任务管理与多任务处理能力，完美契合折叠屏的大屏生产力场景，为用户带来更加流畅高效的使用体验。

公开资料显示，去年 5 月小米推出了年度旗舰机型小米 15S Pro，该机首发搭载了玄戒 O1。这一举措标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成 3nm 手机芯片研发设计的企业。

玄戒 O1 的正式落地，不仅实打实地证明了小米在顶尖芯片研发领域的硬核技术储备，也直接填补了国内企业在高性能 3nm 移动处理器领域维持了多年的市场空白，具有重要的行业意义。

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