财联社 7 月 14 日讯（记者 张校毓 实习记者 朱洺锐）2026 年，随着 AI 大模型不断迭代、智能体加速落地，AI 算力再次进入产业关注焦点。

从近存计算到模型，再到软件和算力基础设施，围绕 AI 芯片的技术探索正不断延伸。7 月 13 日，上海本土企业东方算芯发布首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000，来自芯片设计、存储、大模型及算力运营等领域的多位专家、企业代表也围绕后摩尔定律时代 AI 芯片的发展方向展开讨论。

而在 AI 应用不断向推理、端侧以及智能体演进的背景下，更值得关注的是：后摩尔定律时代，国产 AI 芯片将如何突破算力、存储、通信等瓶颈，又将沿着哪些技术路径持续演进？

多位业内人士认为，AI 芯片的发展正从单一硬件性能提升，进一步向架构创新、模型适配、系统协同等多个方向探索。但在这背后，模型、芯片与系统如何实现高效协同，万卡集群的高可靠、高可用，仍是后摩尔定律时代 AI 芯片发展需要持续回答的课题。

AI 算力需求持续升级

近年来，大模型快速演进，不仅推动 AI 应用持续扩展，也不断推高算力需求。香港工程院院士、香港科技大学副校长郑光廷在发布会上表示，人工智能推动计算和存储需求爆炸式增长，人工智能计算芯片必须与时俱进。

一方面，近年来行业呈现出以推理为中心的工作负载特点，推理市场逐步超越训练市场；另一方面，延迟、可扩展性、隐私性和可靠性需求推动 Al 计算从云端向边缘迁移。此外还包括物理 AI 对感知、决策、交互和控制的实时处理需求等等。

欧洲科学院院士、北京超弦存储器研究院执行院长赵超则提到，AI 技术的快速增长产生了对存储器芯片，特别是 DRAM 的超常规需求。对于 GPU，大量并行计算使堵车问题愈发严重，急需解决带宽问题。

在东方算芯副总裁郭炜看来，AI 智能体时代需要 " 更聪明的模型 " 和 " 更低成本的应用 "，前者需要大算力和高访存带宽，后者则需要高访存带宽和低成本推理。他同时表示，目前国产 AI 芯片需要跨过 " 三堵墙 "：一是算力墙，二是内存墙，三是通信墙。

为此，针对这些行业痛点，郭炜在现场发布了东方算芯首颗旗舰芯片—— DF1000。据介绍，DF1000 通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，以空间并行与时分复用显著提升硬件资源利用率，在相对成熟的工艺节点下实现 520TFLOPS@BF16 的算力。

针对传统 AI 芯片面临的 " 存储墙 " 难题，DF1000 则通过 3D 混合键合技术将计算层与存储层垂直堆叠集成，把互连间距压缩至亚微米级别，带来数量级提升的互连密度与带宽密度，访存带宽达 6.4TB/s。

东方算芯董事长兼 CEO 魏少军在接受财联社等媒体采访时则进一步强调，对于东方算芯而言，近存计算是两个主要技术之一，但其实更重要的是软件定义芯片技术。" 软件定义芯片技术它解决了高计算效率以及高能量效率这两个重要的问题。"

郭炜透露，公司预计在今年四季度发布迭代产品 DF2000，DF3000 则预计于 2027 年四季度发布。

AI 芯片往哪儿去？业内聚焦算力、模型与系统协同

随着 AI 进入智能体时代，那么当前 AI 芯片有哪些值得关注的重点突破方向？

围绕 " 后摩尔定律时代，AI 芯片的东方范式 "，清华大学教授刘雷波与郭炜、上海智能算力科技有限公司董事长兼总经理孙跃、上海阶跃星辰智能科技股份有限公司 CTO 朱亦博、上海曦智科技股份有限公司 CEO 沈亦晨与上海灵睿智芯计算技术有限公司总经理刘洋亦在发布会上展开深入探讨。

孙跃从算力服务器维度认为，软件、芯片和系统是当前制约算力发展的三个关键要素。而从整个算力基础设施角度来看，最关键的还是 " 芯片、模型和云 " 三者之间的高效协同与协作。

他同时表示，万卡集群的复杂不仅体现在投资规模大，更体现在整个系统架构是软硬件高度耦合的，且其中涉及到很多关键环节、关键要素和关键零部件。一个万卡集群并非简单将一万张算力卡连接在一起，整个万卡集群的高可靠、高可用是当前集群建设、运行到运维过程中全生命周期非常关键的一个难题。

站在大模型企业角度，朱亦博则将关注点放在模型与芯片之间的适配。

他表示，除技术问题外，整个产业生态也值得关注。在朱亦博看来，当前芯片和系统已经逐渐步入 " 深水区 "，不同模型子结构对于计算能力、带宽等需求存在差异。未来模型如何适应芯片、如何做出真正能把新的技术路线发挥出来的模型和软件，或是更大的挑战。

沈亦晨认为，不同应用场景下整个芯片系统架构的 " 短板 " 并不相同，需要根据使用场景等不断引导整个芯片架构。从技术角度来看，沈亦晨提到，芯片堆叠层数越高技术难度越大，不同传输距离亦对应着不同连接方式的选择。" 整体还是跟一个城市比较像，3D 堆叠更像把楼建高，互联更多的是想铺马路、建地铁，但是最后都是一个城市里必要的元素。"

刘洋则表示，从 AI 系统整体来看，未来仍需要持续推进计算、存储、传输等不同环节之间的协同优化，不断提升整体系统效率。

产业、资本双向发力 上海持续加码 AI 芯片生态

" 自 2024 年落地浦东，短短两年时间，东方算芯顺利完成了 DF1000 大算力芯片流片验证，实现 128 卡规模算力集群落地，走出了一条架构自主原创，供应链全国产化的特色发展路径。这不仅是浦东本土算力芯片领域的重大技术突破，更为浦东 3D 集成电路特色产业集群建设注入了全新动能。" 上海浦东新区副区长李慧表示。

魏少军在接受财联社等媒体采访时也表示，上海是集成电路发展的高地，上海已经成为中国集成电路产业生态最完整、政策支持最完善的城市，选择在上海发展也是更看重它的生态环境，特别是在张江。

据李慧介绍，集成电路作为上海浦东的三大先导产业之一，经过 30 多年的深耕，浦东已经成长为中国集成电路产业链最完整、集成度最高、综合竞争力最强的区域之一。2025 年浦东新区的集成电路产业规模已经超过 3600 亿元，同比增长约 23%，占全国集成电路产业规模的 1/5，是上海集成电路产业规模的 3/4。

上海国有资本投资有限公司党委书记、董事长袁国华表示，" 我们投资东方算芯，看中的不是一次性产品，而是团队二十年磨一剑的技术积淀，是‘软件定义、3D 近存计算’这条差异化自主路线的战略价值，更是团队扎根上海、依托全国产供应链打造高端算力芯片的坚定决心。因此我们在公司设立之初，对公司进行了投资，并在每一轮投资中都给予支持。"