《科创板日报》7 月 14 日讯（记者 郭辉） 今日（7 月 14 日）晚间，联芸科技披露 2026 年半年度业绩预告。

公告显示，联芸科技财务部门初步测算，预计 2026 年半年度实现营业收入 8.50 亿元左右，较上年同期（法定披露数据）相比，将增加 2.40 亿元左右，同比增加 39% 左右。

其预计 2026 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润 5.17 亿元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 4.61 亿元左右，同比增加 821% 左右；预计归母扣非净利润 0.54 亿元左右，同比增加 54% 左右。

联芸科技表示，经过多年的发展，该公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司紧跟数据中心及 AI PC 发展浪潮，为客户提供覆盖企业级、消费级、嵌入式等主流应用的高能效存储主控芯片产品、平台化的芯片解决方案及全栈技术支持。

关于上半年业绩增长原因，联芸科技表示，由于整体存储市场需求保持增长，行业格局持续优化，公司聚焦存储主控主业，把握行业景气机遇，PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0 及企业级 SATA 主控芯片等产品持续受益市场扩容，出货量继续保持稳步增长。

在新产品开发及量产方面，联芸科技在今年上半年取得阶段性进展。

其中，存储主控芯片 PCIe 5.0 芯片支持 NVMe 2.1 协议及新一代 LDPC 纠错技术，性能较上一代产品提升近一倍，已在 OEM 厂商端量产；UFS 3.1 主控芯片实现对 QLC NAND 支持，在 NAND 价格上行周期中可有效降低客户整体存储成本；企业级 PCIe 5.0 主控芯片已处于量产测试阶段。

此外，联芸科技公告称，其新一代车载感知信号处理芯片满足 4D 成像毫米波应用要求，适配 L2+ 及以上高阶辅助驾驶应用，2026 年初完成客户导入，第二季度出货逐步推进。

值得关注的是，联芸科技 2026 年上半年归母净利润中，预计非经常性损益的金额为 4.63 亿元左右，较上年同期大幅增加。其表示，主要为公司通过战略配售持有的盛合晶微股份本期确认的公允价值变动收益大幅增加，该事项属于非经常性损益。

据了解，在盛合晶微战略配售阶段，联芸科技以约 6000 万元，获配 304 万股，占盛合晶微发行股份数量的 1.19%。

盛合晶微科创板上市发行价为 19.68 元 / 股，按照 6 月 30 日收盘价 193.61 元 / 股计，通过首发申购或战略配售取得的对应股份，截至上半年末的投资账面收益已达 8.89 倍。

多家 A 股半导体公司将从中获益，并将体现在今年的半年度业绩报告当中。海光信息、中微公司、天数智芯、摩尔线程、沐曦股份五家公司在盛合晶微 IPO 战略配售阶段分别获配 508.13 万股，占盛合晶微该次发行数量的比例为 1.99%，获配金额约为 1 亿元；聚辰股份、复旦微电获配数量均在 300 万股以上；昂瑞微、唯捷创芯、华虹宏力获配 254 万股，获配金额 5000 万元；翱捷科技获配 177.85 万股，获配金额为 3500 万元。

复旦微电近期公布的半年度业绩预告显示，预计 2026 年上半年度实现归属于母公司所有者的净利润为 8 亿元至 10 亿元，同比增长 313% 至 416%。其中通过战略配售，持有的盛合晶微股份确认公允价值变动收益，提升了上半年净利润约 4.7 亿元。

平安证券分析师杨钟团队在今年 7 月发布的研报观点称，当前海外 CSP 不断加码 AI 基础设施建设，推动存储行业景气持续上行，存储产品迎来量价齐升态势，考虑到当前 AI 持续高景气，认为本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮，相关产业链企业有望迎来盈利水平明显提升。

成本端压力方面，在封装环节，联芸科技在今年第二季度举行的业绩电话会上表示，由于封装成本在公司整体 BOM 成本中占比较低，即便后续有所调整，对芯片成本端的整体影响较小。

该公司表示，主控芯片厂商并不直接受 NAND 价格波动影响，业绩核心驱动力来自产品技术创新，如 PCIe 4.0/5.0 迭代、UFS 升级等，依靠技术壁垒获取稳定溢价，盈利更具稳健性与可持续性。" 在价格传导方面，该公司凭借技术壁垒与差异化产品优势巩固市场地位，虽然周期涨价弹性不及模组厂，但盈利质量更高、抗周期能力更强 "。